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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法-CN201110130335.1有效
发明人：早川和久;白枝祥大;九鬼洋;中川刚;野上博生 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-05-12 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
层叠电子元器件制造装置方法

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