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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法和电子装置-CN201780027474.7有效
发明人： 酒井清久 -专利权人：索尼公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：公开了一种半导体模块，其中，配线板和安装在配线板上的半导体芯片经由电路元件彼此连接，所述半导体模块使得能够通过缩短配线长度来提高信号的传输质量等，并且还使得能够使半导体模块小型化。该半导体装置具有：配线板；半导体芯片，以其底面面向配线板的上表面的方式布置；树脂部，形成在配线板和半导体芯片之间；以及电路元件，埋入树脂部中。所述电路元件具有连接到形成在配线板的上表面上的配线的第一端子以及连接到布置在半导体芯片的下表面上的凸块的第二端子，以第二端子面向半导体芯片的下表面且第一端子面向配线板的上表面的状态将电路元件埋入树脂部中。
半导体装置制造方法电子

[发明专利]发光设备与电子装置-CN202080055289.0在审
发明人： 酒井清久;安川浩永;长尾真行 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：一种发光设备包括：第一基板；光源，在第一基板的第一表面上并且朝向对象发射光；以及驱动器，设置在第一基板中并且驱动光源。在平面图中，驱动器与光源重叠。发光设备包括：至少一个第一过孔，设置在第一基板中并且在平面图中与驱动器重叠；以及第一导体，在第一基板的与第一表面相对的第二表面上并且在平面图中与光源、驱动器、以及至少一个第一过孔重叠。第一导体连接至至少一个第一过孔。
发光设备电子装置

[发明专利]半导体激光驱动设备、电子设备和半导体激光驱动设备的制造方法-CN202080059229.6在审
发明人： 酒井清久;安川浩永;加治伸晓 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01S5/0232 文献下载
摘要：本发明的目的是提高通过扩散板扩散激光的半导体激光驱动设备的安全性。激光驱动器包含在基板中，并且半导体激光器安装在基板的一个表面上。激光驱动器和半导体激光器以布线电感小于或等于0.5纳亨的连接布线电连接。扩散板扩散由半导体激光器发射的激光。透明导电膜形成在扩散板的预定表面上。激光驱动器基于导电膜的电特性值驱动半导体激光器以引起激光的发射。
半导体激光驱动设备电子设备制造方法

[发明专利]半导体激光器驱动装置及其制造方法、电子设备-CN202080050396.4在审
发明人： 酒井清久;安川浩永 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：在内置有激光器驱动器的半导体激光器驱动装置中，容易实现小型化。半导体激光器驱动装置具备基板、激光器驱动器、半导体激光器、侧壁以及测试焊盘。基板内置有激光器驱动器。半导体激光器安装在半导体激光器驱动装置的基板的一个面。连接布线通过0.5纳亨以下的布线电感将激光器驱动器和半导体激光器电连接。侧壁包围基板的一个面中的安装有半导体激光器的规定的安装区域。测试焊盘设置于基板的一个面中的不属于安装区域的区域。
半导体激光器驱动装置及其制造方法电子设备

[发明专利]半导体设备、成像设备和制造半导体设备的方法-CN202080019099.3在审
发明人：西田裕史;酒井清久 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-02-10 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明降低了通过堆叠半导体芯片形成的半导体设备的高度。该半导体设备包括：第一封装件；第二封装件；以及连接部。第一封装件包括基板，第一半导体芯片和连接到第一半导体芯片的第一布线设置在基板上。第二封装件包括：第二半导体芯片，与第一半导体芯片交换信号，并且表面上形成用于传输信号的焊盘的表面；密封部，覆盖第二半导体芯片，但暴露第二半导体芯片的表面的至少一部分；绝缘层，形成在第二半导体芯片的表面以及与第二半导体芯片的表面相邻的密封部的表面上；以及第二布线，经由设置在绝缘层中的开口连接到焊盘并且邻近绝缘层形成，并且传输信号。连接部设置在基板和密封部之间，并将第一布线和第二布线彼此连接。
半导体设备成像设备制造方法

[发明专利]盘片驱动装置-CN200610079828.6无效
发明人：藤田昇;稹康典;高桥史郎;笠井敬司;吉田勇光;佐伯泉;酒井清久;夏目浩幸;有泽博治;奈良博;石川贤 -专利权人：株式会社本田阿克塞斯
申请日： 2006-05-10 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： G11B33/02 文献下载
摘要：本发明提供一种盘片驱动装置，即使将前面板从框体的前面侧拆下的状态下进行盘片交换时，前面板不会从框体的前方突出很多，而且通过简易的构造，可交换配置于前面板的后面侧的盘片。盘片驱动装置(1)包括设于前面板(5)的前面的音量调整钮(14)、配置于音量调整钮(14)的后面侧而使前面板(5)固定于框体(4)的固定螺栓(43)。音量调整钮(14)在前面板(5)固定于框体(4)的状态下，可从前面板(5)拆下。
盘片驱动装置

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