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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]布线板和半导体封装-CN202211223896.0在审
  • 朴相昱;郑祥楠 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-08 - 2023-04-28 - H01L23/498
  • 公开了一种半导体封装，包括布线板，该布线板包括分别将至少一对差分信号传输线和至少一对差分信号传输端子电连接的至少一对连接结构。该至少一对连接结构包括在竖直方向上交错的第一过孔结构、将在竖直方向上交错的第一过孔结构和第二过孔结构电连接的至少一条第一连接线、以及将第二过孔结构电连接的至少一条第二连接线。至少一条第一连接线在竖直方向上与至少一条第二连接线间隔开并且彼此电绝缘，并且在竖直方向上与至少一条第二连接线相交。
  • 布线半导体封装
  •  1 
  • 共 3 条
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