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[实用新型]半导体封装结构-CN201721045250.2有效
发明人：郑友君;邓海龙;姚赛;郑志乾;彭彧 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体封装结构，包括正面设置有多个第一焊垫的基板；半导体晶片单元，其正面间隔设置有与多个第一焊垫相对应地导电凸起，多个导电凸起分别顶触在对应地第一焊垫上；固定基板和半导体晶片单元的封装件，封装件位于多个导电凸起的外侧，基板的正面、半导体晶片单元的正面以及封装件之间形成密封腔体，密封腔体由多个导电凸起、基板的正面以及半导体晶片单元的正面所限定出的非密封腔体经由封装件密封而成。本申请的半导体封装结构以及封装方法能有效地解决半导体封装结构中形成密封腔体制造工艺复杂以及封装成本较高的问题。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构及其封装方法-CN201710717710.X在审
发明人：郑友君;邓海龙;姚赛;郑志乾;彭彧 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体封装结构及其封装方法，所述半导体封装结构包括正面设置有多个第一焊垫的基板；半导体晶片单元，其正面间隔设置有与多个第一焊垫相对应地导电凸起，多个导电凸起分别顶触在对应地第一焊垫上；固定基板和半导体晶片单元的封装件，封装件位于多个导电凸起的外侧，基板的正面、半导体晶片单元的正面以及封装件之间形成密封腔体，密封腔体由多个导电凸起、基板的正面以及半导体晶片单元的正面所限定出的非密封腔体经由封装件密封而成。本申请的半导体封装结构以及封装方法能有效地解决半导体封装结构中形成密封腔体制造工艺复杂以及封装成本较高的问题。
半导体封装结构及其方法