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- [实用新型]香肠切花机-CN201720819915.4有效
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郑益;郑安生
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郑益
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2017-07-07
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2018-01-19
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B26D1/36
- 本实用新型涉及食品机械设备技术领域,尤其涉及一种香肠切花机,包括机箱,机箱顶设有输送槽,输送槽的两端设有主动转辊和从动转辊,所述主动转辊和从动转辊上设置有输送带Ⅰ;机箱上设有固定架,固定架上设有主动刀辊和从动刀辊,固定架上设有输送带Ⅱ,主动刀辊的下端设有上切刀,从动刀辊的上端设有下切刀,上切刀与下切刀交错设置,固定架的出料端设有挡料板,挡料板倾斜向下;机箱下端设有电控箱,电控箱内设有延时继电器。该切花机通过伺服电机带动输送带和切刀转动,输送带在转辊上定位,防止输送带倾斜而导致间隙过大,香肠在两层输送带之间传送并被切刀进行切花,效率较高,切花均匀,减少人工成本,且出料和收料方便,实用性强。
- 香肠切花
- [外观设计]香肠切花机-CN201730296884.4有效
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郑益;郑安生
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郑益
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2017-07-07
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2018-01-19
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31-00
- 1.本外观设计产品的名称香肠切花机。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于对香肠切花。3.本外观设计产品的设计要点产品的图案、形状及其结合。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。5.省略视图仰视图无设计要点且为不常见视图,故省略。
- 香肠切花
- [发明专利]一种锑化镓晶片双面抛光方法-CN201010622620.0无效
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李超;林泉;郑安生;龙彪;马锦伟
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北京有色金属研究总院;有研光电新材料有限责任公司
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2010-12-29
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2012-07-11
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B24B29/02
- 一种锑化镓晶片双面抛光方法,它包括以下步骤:晶片测厚分组;晶片初次清洗;粘片;背面抛光;卸片;粘片及正面抛光;晶片二次清洗;将经过双面抛光的晶片放在用清洗液和纯水配制成体积比1∶(3~10)的溶液中用超声波清洗,清洗温度为50~100℃,清洗时间为10~30分钟,而后用纯水冲洗;化学腐蚀:用CH3COOH、H2O、HF以体积比(10~30)∶(5~15)∶1的比例配制成腐蚀液;检验包装。采用本方法可批量加工锑化镓(100)双面抛光片,方法简单实用,可操作性强,抛光成品率达到90%。同时缓解了锑化镓晶片抛光后氧化的问题。通过该方法抛光所得锑化镓抛光晶片翘曲度不大于20μm,晶面平整度不大于4μm,表面粗糙度达到0.1~0.2μm,晶片总厚度变化不大于5μm,抛光片未检测到沾污、雾、划道、颗粒、裂、橘皮、鸦爪等缺陷。
- 一种锑化镓晶片双面抛光方法
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