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[发明专利]半导体装置及配线构造-CN202110073886.2在审
发明人：长谷川智洋;中尾钢治;那须弘 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一实施方式提供一种半导体装置及配线构造，适合有效率地在各配线层布局配线。根据一实施方式，在半导体装置中，第1线沿外侧的第1配线轨迹延伸。第1线与配置在第1配线轨迹之下的第1通孔插塞电连接。第2线沿内侧的第2配线轨迹延伸。第2线从第2配线轨迹延伸到第1配线轨迹，与配置在第1配线轨迹之下的第2通孔插塞电连接。第3线沿外侧的第3配线轨迹延伸。第3配线轨迹配置在第1配线轨迹的相反侧。第3线从第3配线轨迹经第2配线轨迹延伸到第1配线轨迹，与配置在第1配线轨迹之下的第3通孔插塞电连接。
半导体装置构造

[发明专利]轴套结构-CN200410080527.6无效
发明人： 那须弘;速水博史;宗田浩幸 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2004-09-28 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： F16F15/08 文献下载
摘要：一种可以防止脱落还可以实现小型化和轻量化的轴套结构。本发明的轴套结构有一个轴套(30)，该轴套(30)包含一筒状部件作为其内筒(320)；外筒(310)，它具有比内筒(320)的半径大的基本半径；以及弹性元件(32)，它被设置于内筒(320)和外筒(310)之间，将两筒结合。一销钉状部件(22)被插入内筒(320)内部，一螺帽(40)被固定于销钉状部件(22)的一端。外筒(310)的螺帽侧端部(312)的至少一部分的半径小于外筒(310)的基本半径，还小于螺帽(40)的半径。
轴套结构

[发明专利]连接结构-CN200410080384.9无效
发明人： 那须弘 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： F16B39/10 文献下载
摘要：本发明提供一种将第一和第二部件通过轴部相对可旋转连接的连接结构，其可以防止螺合于轴部的外螺纹部的内螺纹的松动。在可动支架(13)(第一部件)中压入螺栓(14)(轴部)。在螺栓(14)的外螺纹部(14a)的外周上形成槽(14b)。在下臂(12)上压入套筒(17)(第二部件)，螺栓(14)可旋转地被插入套筒(17)的内筒(17b)内。在从套筒(17)的内筒(17b)突出的螺栓(14)的外螺纹部(14a)上，将垫板(18)在其凸部与螺栓(14)的槽(14b)配合的状态下组装。垫板(18)通过凸缘螺母(19)被紧固。可动支架(13)、螺栓(14)、垫板(18)及凸缘螺母(19)相对于套筒(17)相对旋转，以防止相对螺栓(14)的外螺纹部(14a)的凸缘螺母的松动。
连接结构