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[发明专利]一种覆铜板及印制电路板-CN202211698773.2在审
发明人： 邢燕侠;胡善伟;黄成;韩先春;陈勇;王鹏 -专利权人：江西生益科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种覆铜板及印制电路板，所述覆铜板包括预浸料及压覆在所述预浸料一侧或两侧的铜箔，所述铜箔的毛面平均粗糙度Sz为7μm‑14μm，铜箔毛面的界面展开面积比Sdr满足如下条件：80％≤Sdr≤130％；所述预浸料包括增强材料和通过浸渍干燥而附着于所述增强材料上的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂100份、酸酐固化剂50‑170份、勃姆石180‑250份、钛白粉180‑300份。本发明通过选择由所述热固性树脂组合物制备的预浸料，以及配合特定的铜箔而制成的覆铜板具有高剥离强度和优异的蚀刻性、阻燃性、耐黄变性能，能够充分满足LED基板材料的要求。
一种铜板印制电路板

[发明专利]覆铜板-CN202111615238.1在审
发明人：唐海波;陈双;邢燕侠;王红海 -专利权人：江西生益科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种覆铜板，包括预浸料组及层压于所述预浸料组一侧或两侧的铜箔，所述预浸料组为含有n张封边玻璃纤维布浸渍制得的预浸料，所述封边玻璃纤维布的边缘厚度与中间厚度差为Xμm，n为小于等于100/X的整数，所述铜箔的厚度小于等于35μm。本发明针对n张封边玻璃纤维布浸渍制得的预浸料组成的预浸料组和铜箔的厚度小于等于35μm的覆铜板，将n设为小于等于100/X的整数，即将封边玻璃纤维布的边缘厚度和中间厚度差异设置为安全范围，在压制覆铜板时其可减少对胶水流动的阻碍，以降低受到正向压力时形成的径向皱纹。
铜板

[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板-CN201810396597.4有效
发明人： 邢燕侠;柴颂刚 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本公开提供热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包括：溴化环氧树脂，硬化剂，和锰氧化物，其中所述锰氧化物为一氧化锰、二氧化锰、三氧化二锰和四氧化三锰中的两种或更多种混合物，其中所述锰氧化物中的二价锰离子的摩尔数：三价锰离子的摩尔数和四价锰离子的摩尔数之和＝1∶1至10∶1。通过在热固性树脂组合物中包含所限定的锰氧化物，该热固性树脂组合物的热分解温度显著提高，从而使其耐热性得到显著改善。此外，由该高耐热性的热固性树脂组合物制作的覆铜层压板综合性能良好，具有高耐热性，满足在印制电路板加工和装配中的要求。
热固性树脂组合预浸料层压板印制电路板

[发明专利]玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板-CN201711439414.4有效
发明人：郝良鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠;胡鹏 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板。该玻纤布基预浸料包括玻纤布增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，所述玻纤布增强材料经过无机填料包覆处理，所述无机填料是一种或多种由以下各项组成的组中的无机填料：二氧化硅、二氧化钛和氧化铝。通过用所述无机填料包覆处理，使玻纤布增强材料表面平整化，并且内部结构更均匀。通过加入无机填料包覆处理的玻纤布增强材料，可以改善玻纤布增强材料与树脂的结合力，并且提高玻纤布基预浸料、由其制备的层压板及印制电路板的热性能。
玻纤布基预浸料及制备方法层压板印制电路板

[发明专利]纳米浆料组合物、其制备方法和包含其的树脂组合物-CN201711452116.9有效
发明人：郝良鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠;胡鹏 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C08K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米浆料组合物，所述纳米浆料组合物包含：5‑50重量％的亲水性无机纳米填料，所述亲水性无机纳米填料的BET比表面积为30‑500m2/g；磷酸酯，所述磷酸酯与所述亲水性无机纳米填料的重量比为0.5∶100至15∶100；和有机溶剂，其中所述亲水性无机纳米填料在所述磷酸酯的存在下形成中位粒径为50‑500nm的纳米颗粒并分散在所述有机溶剂中。本发明的纳米浆料组合长期储存时不发生胶凝，分散稳定性好，易添加进树脂组合物材料中，并且在树脂组合物中具有良好的分散性和调粘效果。本发明还提供制备该纳米浆料组合物的方法和包含其的树脂组合物。
纳米浆料组合制备方法包含树脂

[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板-CN201810396693.9有效
发明人： 邢燕侠;柴颂刚 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本公开提供热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包括：溴化环氧树脂，硬化剂，和耐热改性剂，其中所述耐热改性剂为锰盐、锰氢氧化物或其混合物。通过在热固性树脂组合物中包含锰盐和/或锰氢氧化物，该热固性树脂组合物的热分解温度显著提高，从而使其耐热性得到显著改善。此外，由该高耐热性的热固性树脂组合物制作的覆铜层压板综合性能良好，具有高耐热性，满足在印制电路板加工和装配中的要求。
热固性树脂组合预浸料层压板印制电路板

[发明专利]一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板-CN201611184995.7有效
发明人：胡鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠;郝良鹏 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： C08K9/10 文献下载
摘要：本发明提供一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板，所述制备方法为：将母粒子填料与有机溶剂和分散剂混合，机械搅拌分散均匀；将该混合液通过分散设备进一步分散，制得预制浆料；向预制浆料中加入催化剂，混合均匀，记为A液；将包覆剂溶于有机溶剂中配成溶液，记为B液；在搅拌下将B液加入A液中，反应得到反应混合溶液；将该反应混合溶液在常温下贮存1～30天，得到包覆型填料浆料组合物。本发明制备得到的包覆型填料浆料可以提高整个浆料组合物的分散性与流动性，改善了高填料填充状态下的树脂流动性，利用该浆料组合物制作的覆铜箔层压板具有较好的耐热性和低膨胀系数，综合性能良好。
一种包覆型填料浆料组合制备方法包含预浸料层压板印刷电路板

[发明专利]一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板-CN201611251277.7有效
发明人： 邢燕侠;柴颂刚;杜翠鸣;郝良鹏;陈文欣;胡鹏 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板，所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和纳米核壳橡胶粒子，所述的纳米核壳橡胶粒子的壳层聚合物80％以上是以化学键接枝在核层表面，所述壳层聚合物厚度为30～80nm。所述环氧树脂组合物中应用所述纳米核壳橡胶粒子，使得该环氧树脂组合物在高温固化过程中纳米核壳橡胶粒子溶胀率小，彼此之间不发生再团聚，固化体系熔融粘度低，对增强材料浸润性好，工艺可操作性、加工性强，由此制备的半固化片表观优良，制备的板材韧性、钻孔加工性优良。
一种环氧树脂组合以及含有预浸料金属层压板印制电路板

[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板以及印制电路板-CN201510953042.1有效
发明人：郝良鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物按各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂和30～70wt％的低膨胀无机填料，所述低膨胀无机填料由如下化学式表示：xLi₂O‑yAl₂O₃‑zSiO₂，其中，x、y和z均独立地表示混合摩尔比，x和y各自独立的为0.9～1.1，z为2.5～8。本发明通过在热固性树脂组合物中加入具有特定化学组成的特定含量的低膨胀无机填料，可以在不影响板材绝缘性的基础上，明显降低板材热膨胀系数，可适用于印制电路板。
热固性树脂组合物低膨胀无机填料印制电路板层压板预浸料化学式表示混合摩尔比热固性树脂热膨胀系数质量百分比化学组成印制电路影响板材固化剂绝缘性

[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板-CN201610176714.7有效
发明人： 邢燕侠;柴颂刚;陈文欣;杜翠鸣 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板，该热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物。所述嵌段共聚物的加入能够显著改善树脂与无机填料之间的界面结合、降低复合材料的吸水率，提高复合材料的力学性能。
一种热固性树脂组合以及含有预浸料金属层压板印制电路板

[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和电路载体-CN201511028906.5在审
发明人：杜翠鸣;邢燕侠;柴颂刚 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和电路载体，所述热固性树脂组合物包含热固性树脂、激光直接成型添加剂、无机填料及分子链两端各具有2-3个可水解基团的硅烷偶联剂。在本发明的热固性树脂组合物中加入激光直接成型添加剂使得通过激光照射及金属化后可以在热固性树脂上形成线路，通过添加无机填料和分子链两端各具有2-3个可水解基团的硅烷偶联剂可降低复合物的CTE和增强基体对激光能量的吸收，有效提高LDS助剂的活化率，同时明显提升基体对铜的附着及其沉积厚度，三种组分与热固性树脂相互配合使得热固性树脂组合物具有低膨胀系数，使得由此制成的电路载体可以具有较好的信号传输质量。
一种热固性树脂组合以及含有预浸料层压板电路载体

[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板-CN201510981443.8在审
发明人：郝良鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物，其按各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂和30～70wt％的微晶玻璃陶瓷。本发明采用在热固性树脂中添加微晶玻璃陶瓷的方式，该微晶玻璃陶瓷具有负的热膨胀系数，使得该热固性树脂组合物能明显降低板材的热膨胀系数，使其适用于层压板的使用。
一种热固性树脂组合以及含有预浸料层压板印制电路板

[发明专利]一种填料组合物及其应用-CN201410827653.7在审
发明人：杜翠鸣;柴颂刚;邢燕侠;郝良鹏;陈文欣 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： C08K9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种填料组合物及其应用，该填料组合物包含角形硅质微粉填料，可用于覆铜箔层压基板及粘结片树脂组合物的制备。本发明采用特定粒径分布的角形二氧化硅或由至少两种不同粒径的角形二氧化硅混合成特定粒径分布而组成的填料组合物，可改善组合物的流动性以及在溶液或树脂体系中的沉降稳定性，显著降低复合材料的热膨胀系数，改善树脂与无机填料间的结合界面、层压板的层间粘合性以及树脂层与铜箔的粘合力，大大降低了生产成本。
一种填料组合及其应用

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