专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于有限元模拟增材制造激光扫描路径的方法及系统-CN202310219558.8在审
  • 李文利;杨鑫;邢占文;刘卫卫;吕先林 - 苏州大学
  • 2023-03-08 - 2023-06-23 - G06F30/23
  • 本发明涉及一种基于有限元模拟增材制造激光扫描路径的方法及系统,方法包括读取待打印的零件模型文件中每个三角形面片的三维坐标和三角形面片的法矢量;筛选得到与假想的切片平面相交的三角形面片;求解切片平面和三角形面片相交的交点,得到切片平面上零件的轮廓点矩阵;在缩小后的切片平面中生成填充线,根据轮廓点矩阵筛选得到与零件轮廓相交的填充线;计算填充线与零件轮廓的交点,得到切片平面上的交点矩阵;将激光扫描路径、加工时间和激光状态导入有限元软件中,模拟激光选区熔化制造零件。本发明使用MATLAB实现对打印模型的读取、切片和填充,得到激光扫描路径,有利于提高模拟激光选区熔化制造零件的准确性,降低模拟难度。
  • 基于有限元模拟制造激光扫描路径方法系统
  • [发明专利]一种基于极小曲面的晶胞杂化方法、装置、设备及应用-CN202211158307.5在审
  • 邢占文;巩磊;李文利;刘卫卫 - 苏州大学
  • 2022-09-22 - 2023-01-06 - G16C60/00
  • 本发明公开了一种基于极小曲面的晶胞杂化方法、装置、设备及应用,涉及计算机辅助设计和增材制造技术领域,选取待杂化的第一晶胞结构和第二晶胞结构,基于所述第二晶胞结构特征,对所述第一晶胞结构原始函数的三角函数项进行修改,得到由所述第一晶胞结构和所述第二晶胞结构杂化结合的单体晶胞结构,构建用于填充的单元杂化模型,通过调整所述单元杂化模型的曲面结构周期k和曲面阈值常数C,得到所需尺寸的单元晶胞,基于目标零件结构,构建目标模型,利用所述单元晶胞进行重组填充,生成目标零件,克服了新型晶胞在过渡区间支架容易产生失效的问题,实现了在保证支架具有更大表面积和更好的孔隙连通性的同时,使得支架具有较强的力学性能。
  • 一种基于极小曲面晶胞方法装置设备应用
  • [实用新型]一种粘弹膏体材料高精度3D打印设备-CN202221353590.2有效
  • 周远恒;陈鼎杰;葛军显;王佳新;陈才俊;邢占文 - 苏州大学
  • 2022-06-01 - 2022-11-29 - B29C64/135
  • 本实用新型公开了一种粘弹膏体材料高精度3D打印设备,包括成型台、粘弹膏体材料挤出模块、传送带、刮刀、粘弹膏体材料卸料模块;成型台位于升降装置上,侧边设有导轨;导轨上设有安装板;安装板接有直线驱动装置;粘弹膏体材料挤出模块包括挤压出料罐、送料软管、挤出头,挤出头位于传送带上;粘弹膏体材料卸料模块包括卸料夹块、刮板、输送带、刮板控制器,卸料夹块装于输送带上,刮板装于刮板控制器上;挤出头与刮刀前后设置;卸料夹块位于刮刀侧边。本实用新型创造性提出粘弹膏体材料高精度3D打印设备,仅需要根据零件结构挤出材料,显著降低了原材料消耗,更主要的,精度依旧可以保持很高。
  • 一种粘弹膏体材料高精度打印设备
  • [发明专利]一种高屈服应力陶瓷材料3D打印坯体的清洗方法-CN202110492397.0有效
  • 邢占文;李文利;刘卫卫 - 苏州大学
  • 2021-05-06 - 2022-06-07 - B28B11/22
  • 本发明公开了一种高屈服应力陶瓷材料3D打印坯体的清洗方法,包括如下步骤,利用清洗液喷淋高屈服应力陶瓷材料3D打印坯体,完成高屈服应力陶瓷材料3D打印坯体的清洗;或者将高屈服应力陶瓷材料3D打印坯体加入清洗液中,超声处理,完成高屈服应力陶瓷材料3D打印坯体的清洗。本发明用于高屈服应力陶瓷材料3D打印坯体的清洗原理是使用清洗液破坏材料中形成的立体网状结构,使原本限制于立体网状结构中的组分能够自由流出和流动,继而达到便于洗涤和洗涤效果好的目的,尤其是,本发明在取得优异清洗效果的同时保持高表面质量。
  • 一种屈服应力陶瓷材料打印清洗方法
  • [发明专利]牙种植体的加工方法及加工工装-CN202111607877.3在审
  • 李德华;尹克云;邢占文 - 中国人民解放军空军军医大学
  • 2021-12-22 - 2022-04-26 - A61C13/08
  • 本申请提供了一种牙种植体的加工方法及加工工装,其中,该牙种植体的加工方法包括:夹持牙种植体半成品胚体的侧壁;处理胚体的顶部形态,得到用于连接基台的连接腔;将加工工装探入连接腔,并锁定牙种植体半成品与加工工装的相对位置;夹持加工工装并处理牙种植体颈部的外部形态,得到牙种植体完成品。利用该方法对牙种植体半成品进行加工处理,可以有效克服3D打印钛及钛合金牙种植体在颈部基台连接接口处加工精度不足的问题,保证牙种植体与基台连接的密合性和结构力学稳定性,进而满足牙种植体系统的精度要求。
  • 种植加工方法工装
  • [发明专利]一种基于极小曲面实现超高孔隙率结构的设计方法-CN202111565370.6在审
  • 吕先林;李文利;邢占文;刘卫卫 - 苏州大学
  • 2021-12-20 - 2022-04-12 - G06F30/10
  • 本发明公开了一种基于极小曲面实现超高孔隙率结构的设计方法,利用三维设计软件确定极小曲面的类型,得到单个周期内极小曲面数据;将零件和单个周期内的极小曲面数据导入晶格设计软件中,读取零件和极小曲面的顶点和三角面片数据;提取其三角面片的边作为造孔的基本单元;用晶格化后的极小曲面对零件进行填充,将填充后的多孔结构转化为STL结构导出,完成基于极小曲面实现超高孔隙率结构的设计。在极小曲面基础上获得超孔隙率结构设计,成为限制目前超高孔隙率结构设计及制造的关键。本发明通过设计极小曲面晶胞结构,映射得到具有高孔隙率的复杂零件的三维模型,使其有望通过现有3D打印成型,提出极小曲面结构获得高孔隙率结构的新思路。
  • 一种基于极小曲面实现超高孔隙率结构设计方法
  • [发明专利]超声/磁共振双模态造影剂的应用-CN201710101062.5有效
  • 邢占文;陈瑶;刘卫卫 - 苏州大学
  • 2014-10-31 - 2019-11-22 - A61K49/22
  • 本发明涉及造影剂领域,具体涉及一种超声/磁共振双模态造影剂的应用。本发明的双模态造影剂以可磁共振显影的纳米粒子混悬液为原料,经喷雾干燥工艺制成空心球形纳米粒子聚集体,构建超声/磁共振显影功能集于一身的双模态造影剂。本发明集合了超声和磁共振成像的优点,在成像灵敏度和图像分辨率方面具有互补优势,可以得到更多有关病灶部位的信息;并为双模态造影剂的快速、高效和可控制备开辟了一种新的方法。
  • 超声磁共振双模造影应用

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