专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]打磨机打磨压力控制装置及打磨压力控制方法-CN201810986802.2有效
  • 李一心;连金传;陈尧明 - 艾尔发智能科技股份有限公司
  • 2018-08-28 - 2023-07-25 - B24B41/00
  • 本发明涉及一种打磨机控制装置,尤其是打磨机打磨压力控制装置,包括打磨机和控制器,所述打磨机与控制器连接;还包括气缸、以及均分别与控制器连接的测力传感器、电磁阀和电气比例阀;所述打磨机通过直线导轨滑动安在底板上,所述测力传感器固定在底板的一端,测力传感器与打磨机之间通过气缸连接,所述气缸与电磁阀连接,电磁阀与电气比例阀连接,电气比例阀与气源连接。本发明提供的打磨机打磨压力控制装置结构简单、稳定可靠、能够精确控制打磨力和转速、打磨和抛光的效果好、能形成平顺均匀的表面效果、使用寿命长、产品合格率高。
  • 打磨压力控制装置方法
  • [发明专利]巨量固晶的方法及其装置-CN201911041348.4在审
  • 连金传 - 梭特科技股份有限公司
  • 2019-10-30 - 2021-05-04 - H01L21/603
  • 本发明涉及一种巨量固晶的方法及其装置,包含胶膜的芯片贴附面朝向该基板的芯片设置面的方式覆盖于该基板,而使巨量的该数个芯片一并设置于该芯片设置面,以及在该芯片贴附面与该芯片设置面之间形成连通于该空间的抽气间隙;以及抽气装置,连接于该抽气间隙而对该空间抽气减压,而通过减压所形成的内外压力差,使得该胶膜对巨量的该数个芯片均匀施力而使巨量的该数个芯片贴附于该基板的芯片设置面。
  • 巨量方法及其装置

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