专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热传导性硅酮橡胶复合片材-CN201780045198.7有效
  • 远藤晃洋;田中优树 - 信越化学工业株式会社
  • 2017-07-12 - 2020-11-24 - B32B25/20
  • 本发明以低价提供一种热传导性硅酮橡胶复合片材。所述热传导性硅酮橡胶复合片材具有良好的热传导性、电绝缘性、强度、柔软性,通过提高层间的粘接性而获得耐久性,且具有高度的刚性,适宜自动封装。所述热传导性硅酮橡胶复合片材包括叠层结构体,该叠层结构体具有中间层和叠层在该中间层的两表面的一对外层,其中,(A)中间层所述是热传导率为0.20W/m·K以上、且拉伸弹性模量为5GPa以上的电绝缘性的合成树脂薄膜层,(B)所述外层为含有(a)有机聚硅氧烷、(b)固化剂、(c)热传导性填充剂以及(d)硅化合物类粘接性赋予剂的组合物的固化物的硅酮橡胶层,所述硅化合物类粘接性赋予剂具有选自环氧基、烷氧基、甲基、乙烯基以及Si‑H基中的至少1种基团。
  • 传导性硅酮橡胶复合
  • [发明专利]导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材-CN201610006625.8有效
  • 石原靖久;远藤晃洋 - 信越化学工业株式会社
  • 2016-01-05 - 2020-10-23 - C08L83/06
  • 本发明为导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材。本发明的导热性有机硅组合物的总质量份中90%以上是α化率为90%以上的α氧化铝,该导热性有机硅组合物在250℃环境下的空气中放置了6小时时的重量减少率不到1%。本发明涉及的导热性填充材料的总质量份中90%以上使用了α化率为90%以上的α氧化铝的导热性有机硅组合物即使在250℃环境下,重量减少也小,耐热性优异。该导热性有机硅组合物及固化物以及复合片材能够适应使用了碳化硅系基板材料的半导体元件、及车载用加热器的放热用途等要求250℃左右的耐热性的部位。
  • 导热性有机硅组合固化以及复合
  • [发明专利]导热性片材-CN201580030949.9有效
  • 石原靖久;远藤晃洋;丸山贵宏 - 信越化学工业株式会社
  • 2015-05-25 - 2019-08-13 - H01L23/36
  • 本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材,该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料(C),相对于该硅酮成分100质量份,该导热性填充材料(C)的量为1200~2000质量份,该导热性填充材料(C)具有不足15μm的平均粒径,该导热性填充材料(C)中,粒径为45μm以上的粒子的量为0~3质量%,并且粒径为75μm以上的粒子的量为0~0.01质量%。
  • 导热性
  • [发明专利]热传导性复合硅酮橡胶片材-CN201410071897.7有效
  • 远藤晃洋;樱井佑贵;丸山贵宏 - 信越化学工业株式会社
  • 2014-02-28 - 2017-08-25 - B32B25/02
  • 本发明提供一种热传导性复合硅酮橡胶片材。该热传导性复合硅酮橡胶片材的操作性、热传导性、重做性、绝缘保证性以及长期可靠性优异。其为隔着(Z)由热传导材料所填充的0.015~0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层(其含有热传导性填充材料,硬度计A型硬度为60~100,且为表面非粘合性的热传导性硅酮橡胶层,厚度为0.05~0.9mm)和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层(其含有热传导性填充剂,ASKER C硬度为2~40,且为表面微粘合性的热传导性硅酮橡胶层,厚度为0.01~0.2mm)而成。使用焊膏粘合力试验器,且通过定压侵入方式所测定的粘合力为,(X)层侧低于10gf、(Y)层侧10~100gf。
  • 传导性复合硅酮橡胶
  • [发明专利]导热性有机硅组合物及导热性有机硅成型物-CN201580040693.X在审
  • 伊藤崇则;远藤晃洋;石原靖久 - 信越化学工业株式会社
  • 2015-07-22 - 2017-04-19 - C08L83/07
  • 本发明提供低硬度且再加工性和长期复原性优异的导热性有机硅组合物、及将该组合物成型为片状的导热性有机硅成型物。一种导热性有机硅组合物,其含有(a)至少分子侧链具有与硅原子键合的烯基、分子侧链的烯基个数为2~9个的有机聚硅氧烷;(b)至少两末端被与硅原子直接键合的氢原子封端的有机氢聚硅氧烷;(c)导热性填充剂;(d)铂族金属系固化催化剂;和(e)作为抗氧化剂的有机系抗氧化剂和/或无机系抗氧化剂,在将(a)成分中分子侧链的烯基所直接键合的硅原子间的平均硅氧烷键数设为(L)、将(b)成分的平均聚合度设为(L’)时,满足L'/L=0.6~2.3。
  • 导热性有机硅组合成型
  • [发明专利]导热性有机硅组合物及其固化物-CN201310024248.7有效
  • 远藤晃洋;樱井祐贵;井川司;丸山贵宏 - 信越化学工业株式会社
  • 2013-01-23 - 2017-04-12 - C08L83/07
  • 本发明提供导热性有机硅组合物及其固化物,其压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异,特别是具有3.0W/mK以上的热导率,适合作为例如电子设备内的发热部件和放热部件之间设置、用于放热的导热性树脂成型体使用。导热性有机硅组合物,其特征在于,包含(A)1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷,(B)具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,(C)导热性填充材料,(D)铂族金属系固化催化剂;(C)成分的导热性填充材料由以下成分组成(C‑i)平均粒径10~30μm的不定形氧化铝、(C‑ii)平均粒径30~85μm的球状氧化铝、(C‑iii)平均粒径0.1~6μm的绝缘性无机填料的特定量。
  • 导热性有机硅组合及其固化

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