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- [实用新型]一种芯片表面的贴装装置-CN202320241271.0有效
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胡荣
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达翔技术(恩施)有限公司
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2023-02-17
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2023-06-23
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H01L21/67
- 本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其为一种芯片表面的贴装装置,包括台板,所述套盘顶端固定设置有驱动电机,所述驱动电机主轴顶端固定设置有压盘,所述压盘顶端固定设置有隔槽架,所述台板顶端支架分别固定设置有左置电动滑轨以及右置电动滑轨,所述底置电动滑轨、左置电动滑轨以及右置电动滑轨顶端固定设置有限位块,所述台板顶端固定设置有卸料坡、置板以及焊枪组件,所述置板前端固定设置有套箱,所述套箱后端内侧固定设置有电动气缸,所述电动气缸前端固定设置有贴板,本实用新型通过隔槽架、限位块、套箱、电动气缸、贴板、滑台、液压气缸、负压气泵以及橡胶吸嘴管起到对基板与芯片的贴装焊接功能。
- 一种芯片表面装置
- [实用新型]测温臂环-CN202222207076.4有效
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胡荣;陈进财
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达翔技术(恩施)有限公司
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2022-08-22
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2023-04-28
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A61B5/01
- 本实用新型公开了一种测温臂环,属于健康监测设备技术领域。测温臂环包括臂环柔性带,包括第一柔性连接带、柔性薄片主体和第二柔性连接带;条码区域,设置于第一柔性连接带或第二柔性连接带的上表面,条码区域设置有一维码或二维码;柔性封装片,设置于柔性薄片主体的下表面,且柔性封装片与柔性薄片主体周向密封连接;检测区域,设置于柔性封装片;柔性电路板,封装于柔性封装片和柔性薄片主体之间,柔性电路板上设置有蓝牙传输模块和测温芯片,测温芯片与检测区域上下正对设置。测温臂环操作简单,使用方便,而且提高使用舒适性和测量精度。
- 测温
- [实用新型]测温臂环-CN202221033923.3有效
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胡荣;陈进财
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达翔技术(恩施)有限公司
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2022-04-29
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2022-08-26
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A44C5/00
- 本实用新型属于医疗器械技术领域,公开了一种测温臂环,包括:第一柔性片,设有安装区域;第二柔性片,连接第一柔性片并覆盖安装区域;两条带体,分别连接在第一柔性片沿长度方向的两端;以及电子器件,设置在安装区域上并密封于第一柔性片和第二柔性片之间,电子器件包括纸片电池、测温芯片和天线,纸片电池用于向测温芯片供电,测温芯片用于测量人体体温,天线的UHF标签被蚀刻在安装区域并与测温芯片电性连接。第二柔性片至少覆盖第一柔性片的安装区域并共同包覆电子器件,电子器件中纸片电池具有轻薄性能,天线的UHF被蚀刻在安装区域,一方面实现测量大臂温度,另一方面降低测温臂环的厚度。
- 测温
- [发明专利]一种无刀印平刀模切工艺-CN202210266558.9在审
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胡荣;陈进财
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达翔技术(恩施)有限公司
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2022-03-17
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2022-05-27
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B26F1/38
- 本发明提供一种高分子复合材料无刀印平刀模切工艺,包括第一层保护膜、第二层原材和第三层保护膜,在第一层与第二层之间增设辅助层,辅助层为可抽离的离型膜,并通过以下步骤加工:步骤一,先将第三层保护膜模切加工,复合在第二层的原材表面;步骤二,把第一层的保护膜与辅助层的离型膜复合在一起后,再贴合到第二层上;步骤三,然后模切第一层,模切完成后,将全部辅助层和第一层废料排掉;步骤四,最后模切加工第二层的外形。本发明通过将第一层与第二层之间设置可抽离的离型膜辅助层,第一层在辅助层上冲切成型,剥离废料后与第二层贴合,实现两层物料无刀痕冲切,同时不需要治具组装,降低成本提高产能。
- 一种无刀印平刀模切工艺
- [发明专利]一种柔性电路板接线方法-CN202110185744.5有效
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赵行
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达翔技术(恩施)有限公司
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2021-02-11
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2022-04-12
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H05K3/30
- 本发明公开了一种柔性电路板接线方法,属于柔性电路板技术领域,本发明可以通过引入接线筒代替传统的焊接等接线方式,可以采用大规模预制的手段进行供应,接线时仅需将电路板上的自带引线和外部元器件的外接引线插入至接线筒内即可,接线筒内的适应膜提前预热软化,在受到引线不断的主导电球挤压后形变包裹,而主导电球可以依靠磁吸作用自主对接定位,然后对接线筒进行冷却,适应膜固化后对主导电球进行半永久性的定位,待需要分离时重新加热即可取出,并且在实际使用过程中适应膜上的辅助导电球可以释放出导电液来提高主导电球之间的导电性能,从而实现高效简便的接线,同时具有良好的导电性能。
- 一种柔性电路板接线方法
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