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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种水性环氧树脂胶凝剂及其制备方法-CN201610550790.X在审
发明人： 足立清;米川寿夫;米川侑孝 -专利权人：肖金源;青木正司;米川侑孝
申请日： 2016-07-13 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种水性环氧树脂胶凝剂，其是由含有水性环氧树脂的主剂和含有多胺的硬化剂组成的2液态型水性环氧树胶黏剂；相对于所述主剂含有100份重量的水性环氧树脂，所述硬化剂中则含有20～100重量份的多胺。本发明可以适用于各种各样的基材，并且对于附有油分的基材也具有强力的黏着性的，同时可以形成高强度的涂膜，即具有良好的防水性又可以在水中发挥其黏着性能，可以对不同种类的基材进行施工，具有良好耐水性和防锈效果。
一种水性环氧树脂胶凝剂及其制备方法

[发明专利]一种不燃耐火处理剂-CN201610574298.6在审
发明人： 足立清;米川寿夫;米川侑孝 -专利权人：肖金源;青木正司;米川侑孝
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C08K13/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种不燃耐火处理剂，其是由热膨胀性黑铅、由树脂覆盖聚磷酸铵粉末而形成的微胶囊、氧化钛粉末、氢氧化铝粉末、三聚氰胺化合物粉末以及季戊四醇粉末组成的不燃用粉体。同时，本发明不燃耐火处理剂，还是由热膨胀性黑铅、由树脂覆盖聚磷酸铵粉末而形成的微胶囊、氧化钛粉末、氢氧化铝粉末、三聚氰胺化合物粉末、季戊四醇粉末以及含有多元醇的液体和含有聚异氰酸盐的液体形成的聚氨酯树脂配制后得到的发泡型不燃组成物。本发明具有充足的不燃性能以及轻量和长时间的耐久性能，在长时间维持高耐火、防火性能的同时，能够防止由于加热而软化的液体化树脂流出或者碳化物脱落等现象。
一种耐火处理

[发明专利]基板连接器-CN200780051032.2无效
发明人： 足立清 -专利权人：莫列斯公司
申请日： 2007-12-20 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01R13/24 文献下载
摘要：一种基板连接器，采用了多个导电端子，每个导电端子被保持在基板的一个单一的端子接收腔内。连接器的这些端子为钩形，具有分叉形式的保持部和与所述保持部间隔开的两个自由端，所述分叉具有一个中央狭槽，所述两个自由端从它们的接收腔伸出来以接触相对电路板上的接触焊盘。这些保持部接合接收腔中形成的支座，以将端子保持在适当的位置上，但同时允许端子在垂直方向和水平方向都能移动。
连接器

[发明专利]半导体封装的插座和端子-CN02819559.0有效
发明人： 足立清;八木正典 -专利权人：莫列斯公司
申请日： 2002-10-02 - 公布日： 2005-01-12 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明是有关于一个插座连接器(TS)，其具有与设在半导体封装的一侧上的若干个焊接球(S)相接触的若干个端子，一个设有一安装孔(11)以安装各个端子(10)的插座本体(15)，一个刺穿过插座本体的高度方向的通孔以及一个端子支撑孔(13)。每个端子(10)设有一个沿着通孔延伸的直立部(101)，一个从插入到通孔内的直立部的近基端部延伸的支撑部，以及一个形成在直立部的自由端以与焊接球相接触的接触部。每个接触部所设的高度使得它从插座本体的表面突出。一个导向凸块(14)位于与每个端子的接触部相面对的位置处。所述接触部和所述导向凸块以一定的间隔设置使得焊接球能与所述接触部和所述导向凸块都接触。
半导体封装插座端子

[发明专利]用于半导体封装的插座-CN02812054.X无效
发明人：中野智宏;足立清;金重详 -专利权人：莫列斯公司
申请日： 2002-06-13 - 公布日： 2004-09-15 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种用于半导体插件的封装插座(10)，在所述半导体插件的下表面具有多个焊球(S)。所述插座(10)包括一个具有多个端子(11)的插座主体，所述端子(11)排列成与所述焊球(S)的布置相对应的形状。每个端子(11)具有一第一接触片和一第二接触片，当从两面夹住相应焊球(S)时，所述第一和第二接触片可与相对应的焊球(S)接触。所述插座(10)包括一个安装板(13)，其能在一个半导体插件安装位置和一个接触位置之间移动。在所述安装位置，半导体插件被放置在安装板(13)上，所述半导体插件的焊球(S)与所述第一和第二接触片不接触；在所述接触位置，放置好的半导体插件的焊球(S)与对应的第一和第二接触片接触。
用于半导体封装插座

[发明专利]集成电路测试插口-CN01808295.5无效
发明人： 足立清 -专利权人：莫莱克斯公司
申请日： 2001-08-27 - 公布日： 2003-10-22 - 主分类号： H01R13/193 文献下载
摘要：一种预烧插口，用于测试在其底部表面上具有一排焊球的IC封装。插口包括主体，该主体具有用于容纳IC封装的插座。多个端子安装在主体上，而端子的接触部分暴露在插座中以啮合IC封装的焊球。每个端子的接触部分分成两叉来限定一对相对的夹爪以啮合其间的相应的一个焊球的侧面。扩展机构可移动地安装在插口主体上以扩展相对方向的夹爪，使得当IC封装被插入插座时，IC封装的焊球可在连续的线性运动中插入到扩展夹爪之间。
集成电路测试插口

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