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- [发明专利]用于半导体封装的插座-CN02812054.X无效
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中野智宏;足立清;金重详
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莫列斯公司
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2002-06-13
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2004-09-15
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G01R1/04
- 一种用于半导体插件的封装插座(10)，在所述半导体插件的下表面具有多个焊球(S)。所述插座(10)包括一个具有多个端子(11)的插座主体，所述端子(11)排列成与所述焊球(S)的布置相对应的形状。每个端子(11)具有一第一接触片和一第二接触片，当从两面夹住相应焊球(S)时，所述第一和第二接触片可与相对应的焊球(S)接触。所述插座(10)包括一个安装板(13)，其能在一个半导体插件安装位置和一个接触位置之间移动。在所述安装位置，半导体插件被放置在安装板(13)上，所述半导体插件的焊球(S)与所述第一和第二接触片不接触；在所述接触位置，放置好的半导体插件的焊球(S)与对应的第一和第二接触片接触。
- 用于半导体封装插座
- [发明专利]集成电路组件插座-CN00124110.9无效
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中野智宏;金重详
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莫列斯公司
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2000-06-17
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2001-01-24
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H01R12/04
- 一种用于集成电路组件(24)的插座(1),该集成电路组件(24)具有许多触点(52),该插座(1)包括安装有许多端子(28)的插座体(2),在该插座体(2)的顶部具有插孔(3a),以容纳与该端子啮合的具有所说的触点(52)的集成电路组件(24)。在插座体(2)上插孔附近至少安装一个保持器/弹出器组件(72),从在插孔中保持集成电路组件的第一位置和至少从插孔中部分地弹出集成电路组件的第二位置相对插座体移动。传动装置组件(12)可移动地安装在插座体(2)上。该传动装置组件(12)可操作地与保持器/弹出器组件(72)相联系,以将保持器/弹出器组件从它的第一位置移动到它的第二位置。
- 集成电路组件插座
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