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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]具有自润滑复合涂层的PCB刀具-CN202022682153.2有效
发明人： 赖泰锽;宋同庆 -专利权人：环宇电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及具有自润滑复合涂层的PCB刀具，包括柄部、设置在柄部的一端部的刃部及形成在刃部表面的涂层，涂层包括形成在刃部表面的过渡涂层、形成在过渡涂层上的超硬涂层及形成在超硬涂层上的自润滑涂层，超硬涂层为锆铝硅碳氮化物涂层、钛锆硅碳氮化物涂层、钛铝硅碳氮化物涂层、铬铝硅碳氮化物涂层或钛铬硅碳氮化物涂层。该PCB刀具通过在刃部表面依次形成过渡涂层、超硬涂层及自润滑涂层，过渡涂层有助于提高超硬涂层的附着力，以铝、锆、钛、铬中的二种硅碳氮化物作为超硬涂层，强化了PCB刀具的刃部，自润滑涂层则具有极低摩擦系数，藉此提高PCB刀具在切削时的排屑性能，降低切削温度，从而提高其使用寿命与加工精度。
具有润滑复合涂层 pcb 刀具

[发明专利]切削刀具镀膜制程的治具放置方法-CN200710003668.1无效
发明人：黄续镡;周钟霖;宋同庆;赖泰锽 -专利权人：环宇真空科技股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其包含下列各步骤：a)提供一真空腔以及一靶材发射器，靶材发射器设于真空腔内并具有一发射方向；b)提供一治具以及多个切削刀具，将各切削刀具放置于治具；c)将治具以及各切削刀具置入真空腔内，使各切削刀具的中心轴与靶材发射器的发射方向形成一锐角夹角。由此，本发明相比于习用方法，具有镀膜质量一致、镀膜膜厚均匀以及提高刃部前端镀膜厚度的优点。
切削刀具镀膜放置方法

[发明专利]切削工具的DLC镀膜制程-CN200710003667.7无效
发明人：黄续镡;周钟霖;宋同庆;赖泰锽;张杰翔 -专利权人：环宇真空科技股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种切削工具的DLC镀膜制程，其包含下列各步骤：a)提供一切削工具以及一真空腔，切削工具的刃径在3.175mm以下，真空腔具有一真空管路，通过真空管路将真空腔抽成真空状态；b)提供一碳源，再以气相沉积方式对切削工具表面进行沉积，以形成一类钻碳薄膜。由此，本发明能够提供切削工具高硬度、低摩擦系数、高稳定性的机械性质，具有耐磨耗、表面平滑以及简化制程步骤的特色。
切削工具 dlc 镀膜

[发明专利]微型切削工具之耐磨损镀膜工艺方法-CN03136305.9无效
发明人： 赖泰锽 -专利权人：环宇真空科技股份有限公司
申请日： 2003-05-26 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明提供一种在柄部直径(Shank diameter)为4毫米以下，材料为碳化钨烧结超硬合金(Sintered TungstenCarbide)或碳化钨瓷金(Tungsten Carbide Cermet)之微型钻头与铣刀上披覆硬质耐磨损薄膜的工艺方法。此耐磨损薄膜之厚度为0.5微米(μm)至3微米，化学组成为ZrHfCN，Hf之重量百分比为0－10％，其特点为镀膜层硬度高且附着力佳，因此能增进刀具之耐磨性，并进而提升其切削速度与延长刀具使用寿命以及切削加工之尺寸精确度，而实际测试在印刷电路板基板的加工用途上，可提高原工具母材加工寿命达1.5至3倍。
微型切削工具耐磨镀膜工艺方法

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