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- [发明专利]热电材料的层状微结构中层面的相对取向的调控方法-CN201310331085.7有效
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何琴玉;张勇;钟斌;刘俊明;贺冠南;李炜;王银珍
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华南师范大学
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2013-08-01
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2014-01-22
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C22C1/05
- 本发明是一种热电材料中各层状微区之间相对取向的调控方法。所述热电材料是Cu2Se基材料,调控方法包括有如下步骤:1)将Cu2Se的原材料混合熔成块;将上述熔后块体按“块体:M=1:x”的摩尔比混合后在惰性气体保护下机械球磨至10-500nm颗粒;x范围为0.001-0.005,M=Cu,Al,Te,Co;2)将球磨后粉末在惰性气体中装入石墨模具;3)用直流热压快速烧结炉热压烧结粉末。控制相关烧结参数在如下范围:温度520-650℃,压力80-200MPa,最高温度保温1-10分钟,调节直流电流或电压以60-300℃/mins升温;电流和压力方向一致;可得具有层状微区的Cu2Se基块体。控制升温速度和压力的相对大小可控制各层状微区的相对取向,本发明控制方法成本低、操作简单,可大规模生产,易控制。
- 热电材料层状微结构层面相对取向调控方法
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