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- [发明专利]一种半导体生产用的基板加工装置-CN202111436061.9有效
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诸葛欣欣
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临沂安信电气有限公司
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2021-11-30
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2022-03-01
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B24B29/02
- 本发明提供了一种半导体生产用的基板加工装置，涉及半导体生产设备技术领域，包括底座，所述底座顶部左侧设有两处传动架；所述传动架右侧设有抛光筒；所述抛光筒中间位置设有转动座，且转动座上设有抛光转盘；所述底座底部设有驱动机构，且驱动机构右侧设有收集组件。本发明中无需复杂的驱动和控制组件，只要对双头电机进行控制就能够对硅晶片的输送和抛光进行调控，并且通过对硅晶片上下两面同时抛光，从而节省硅晶片换面抛光的工序，大大提高抛光效率,解决了硅晶片单次单面抛光效率低，此外配合输送和抛光需要多组控制和驱动机构，设备的造价和功耗高，同时经抛光产生的残渣容易吸附在硅晶片表面，清理过程比较麻烦的问题。
- 一种半导体生产加工装置
- [发明专利]一种半导体芯片耐高压测试机构-CN202111279248.2在审
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诸葛欣欣
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临沂安信电气有限公司
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2021-11-01
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2021-11-26
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G01R1/02
- 本申请实施例提供一种半导体芯片耐高压测试机构，涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片耐高压测试机构包括：架体支撑组件、下压组件、反冲清理组件、引脚插接组件和检测设备。所述架体支撑组件包括底板、顶板、支撑柱和支撑座，所述顶板设置于底板上方，所述支撑柱两端分别固定连接于所述底板和所述顶板，所述支撑座安装于所述底板顶部，所述支撑座顶部设置有竖向槽孔，所述支撑座侧面设置有与竖向槽孔相连通的横向槽孔。检测前通过启动气泵将空气压缩后经过连接管进入进气通孔内部。进气通孔内部的空气最终从竖向槽孔排出，排出的空气由于流通速速较快，将竖向槽孔内部的灰尘排出外部，避免槽孔内部积累灰尘导致槽孔堵塞。
- 一种半导体芯片高压测试机构
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