专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于交流电桥的高精度温升测量系统及其工作方法-CN202310073837.8在审
  • 王志鹏;王坤;詹敏华;刘福斌;姚金涛 - 中国计量科学研究院
  • 2023-01-16 - 2023-06-27 - G01K7/24
  • 本发明公开了一种基于交流电桥的高精度温升测量系统及其工作方法,包括交流电桥核心架构和分别与交流电桥核心架构连接的待测热敏电阻、可编程电阻器、锁相放大器和控制器,可编程电阻器和锁相放大器与控制器连接;第一平衡定值电阻和第二平衡定值电阻为第一桥臂Z1和第二桥臂Z2,可编程电阻器为第三桥臂Z3,待测热敏电阻为第四桥臂Z4,平衡定值电阻阻值与待测热敏电阻阻值相同,可编程电阻器测量参数与待测热敏电阻的测量精度相适应;可编程电阻器调节自身电阻阻值,使电桥平衡;锁相放大器向交流电桥提供交流激励信号,相敏检波测量交流电桥不平衡的电压信号;控制器对电压信号计算得到待测热敏电阻的温升数据。本发明能够实现高精度的温升测量。
  • 一种基于交流电桥高精度测量系统及其工作方法
  • [发明专利]一种植入式颅内压力传感器结构、监测装置及封装方法-CN201910505079.6有效
  • 詹敏华;刘钢;王驹 - 苏州弘浩医疗科技有限公司
  • 2019-06-12 - 2022-04-15 - A61B5/03
  • 本发明公开了一种植入式颅内压力传感器结构,包括PCB板,PCB板上设置有压力传感器;压力传感器周围设置有围坝,在压力传感器的压力敏感区域覆盖有柔性材料,所述柔性材料与围坝顶面以及压力传感器的压力敏感区域贴合;PCB板的表面包覆有封装材料,封装材料与围坝密封连接,柔性材料和封装材料不接触,通过围坝进行隔离。本发明通过在PCB板上使用围坝,将压力传感器的压力敏感区域上覆盖的柔性材料与PCB板的封装材料隔离,使得在封装材料变形时不会将其变形的压力传导到压力传感器上,压力传感器只会受到柔性材料变形的影响,保证了压力测量的精度;围坝和柔性材料将压力传感器完全包覆,避免压力传感器和颅内组织直接接触。
  • 一种植入式颅内压力传感器结构监测装置封装方法

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