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[发明专利]一种银碳化钨触头材料的制备方法-CN202011059842.6在审
发明人： 覃向忠;章杰;张登 -专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B22F9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种银碳化钨触头材料的制备方法，包括得到压坯的步骤，其特征在是，所述得到压坯的步骤包括：用硝酸银溶液浸润碳化钨粉，所得混合物料干燥后进行热分解反应，破碎后进行还原，所得银‑碳化钨混合粉经压制得到压坯；其中，所述的硝酸银溶液为硝酸银水溶液。本发明所述方法工艺简单、生产周期短、成型难度低，所得触头的金相组织更为均匀，密度和硬度更高，电阻率更低。
一种碳化钨触头材料制备方法

[发明专利]一种银钨触头材料的制备方法-CN202011059844.5在审
发明人：张登;覃向忠;朱亚哲 -专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B22F9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种银钨触头材料的制备方法，包括得到压坯的步骤，其特征在是，所述得到压坯的步骤包括：用硝酸银溶液浸润钨粉，所得混合物料干燥后进行热分解反应，破碎后进行还原，所得银‑钨混合粉经压制得到压坯；其中，所述的硝酸银溶液为硝酸银水溶液。本发明所述方法工艺简单、生产周期短、成型难度低，所得触头金相组织均匀，密度和硬度更高，电阻率更低。
一种银钨触头材料制备方法

[发明专利]一种银氧化物/银/铜三层复合带材的制备方法-CN201511009693.1在审
发明人： 覃向忠;蒋义斌;李镇鹏;黄兴隆;唐更生 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01H1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种银氧化物/银/铜三层复合带材的制备方法，包括：将银氧化物/银复合带材、铜带进行清洗后送入高频感应炉进行加热，控制频感应炉中的加热温度为500～750℃；然后送入管式电阻炉中进行加热，其中管式电阻炉中加热区长度为0.8～1.5m，控制管式电阻炉中的加热温度为600～850℃；之后送入扎辊中进行热轧复合，得到银氧化物/银/铜三层复合带材；所得三层复合带材按常规工艺进行冷扎、精扎，即得成品；所述在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在具有还原性的保护气氛下进行。本发明所述工艺既能快速升温、温度稳定可控，还能解决加热时的还原气氛保护难题；有效地避免贫氧化物区的出现。
一种氧化物三层复合制备方法

[发明专利]一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的加工方法-CN201511009689.5在审
发明人：黄兴隆;黄锡文;覃向忠;蒋义斌;陈华鹏;肖光 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01H1/0237 文献下载
摘要：本发明公开了一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的加工方法，具体为：按照需要制备的银氧化锡氧化铟电触头的材料配比计算所需的银、锡、铟和添加物的用量，称取备用；取银、锡、铟及添加物置于中频熔炼炉内熔炼成熔液，浇铸成锭坯后经挤压、轧制工序得到一定规格的AgSnIn合金带材；取纯Ag带材和所得AgSnIn合金带材送入管式电阻炉中进行加热，由管式电阻炉出来的带材再送入轧辊中进行热轧复合，得到AgSnIn/Ag复合带材；所得AgSnIn/Ag复合带材经退火、轧制、冲压成型后进行内氧化处理，即得；其中，控制合金带材和纯Ag带材在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在保护气氛下进行。
一种添加物氧化片状电触头加工方法

[发明专利]银复合氧化锡触头材料及其制备工艺-CN200610020688.5有效
发明人：刘辉;覃向忠 -专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
申请日： 2006-04-07 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明银复合氧化锡触头材料中锡和铋是以复合氧化锡—锡酸铋或者以氧化锡和锡酸铋的形式均匀分布在银基体中，氧化锡为0～14.87wt％，锡酸铋为0.92～18.36wt％，余量为银。还有镍、钛、锰、钴、铁、铜、锌中的1或2种，元素的氧化物，合计重量为0.25～1.50wt％，氧化镍和/或氧化铜效果最为明显。本发明银复合氧化锡触头材料制备工艺是将一定配比的材料熔炼、雾化制粉、氧化后在空气炉中于800～920℃锻烧0.5～7小时，所得复合粉末中的氧化铋和全部或部分氧化锡转化为结合紧密的锡酸铋，再成型、烧结、挤压成触头产品。所得触头材料的加工性好、接触电阻低、电寿命长，且工艺过程无污染。
复合氧化锡触头材料及其制备工艺