专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线圈部件-CN202310330185.1在审
  • 三浦满;阿部敏之;西川朋永;远藤真辉;米山将基 - TDK株式会社
  • 2023-03-30 - 2023-10-17 - H01F17/04
  • 本发明涉及降低线圈部件的直流电阻的线圈部件。线圈部件(1)所包含的导体层(L1)包括线圈图案(10)和端子图案(11)。端子图案(11)包括x方向上的图案宽度大致恒定的直线部(11a)和位于y方向上的两端侧且x方向上的图案宽度比直线部(11a)大的扩宽部(11b、11c)。线圈图案(10)的最外周匝包括分别沿着直线部(11a)和扩宽部(11b、11c)设置的区间(S11~S13)和位于区间(S11~S13)的两侧的区间(S14、S15)。区间(S12、S13)中的图案宽度比区间(S11、S14、S15)中的图案宽度大。这样,由于线圈图案(10)的图案宽度局部地扩大,因此,能够降低直流电阻。
  • 线圈部件
  • [发明专利]线圈部件-CN202010175078.2有效
  • 西川朋永;奥村武史;川村浩司;筒井秀德 - TDK株式会社
  • 2020-03-13 - 2023-08-22 - H01F27/32
  • 本发明提供一种适于低背化并且在电路基板上的安装面积小的线圈部件。线圈部件1包括素体10以及形成于素体10的表面上的外部端子E1、E2,其中,素体10由磁性体层M1、M2和夹在其间的线圈部20构成。外部端子E1具有形成于素体10的安装面15上的电极部分E11和形成于素体10的侧面11上的电极部分E12、E13。外部端子E2具有形成于素体10的安装面15上的电极部分E21和形成于素体10的侧面12上的电极部分E22、E23。电极部分E13、E23不是整体模板,而是曲折状。据此,当使用焊料将其安装于电路基板时,焊脚的扩大受到限制,所以焊脚的尺寸小型化。因此,减小了电路基板上的安装面积。
  • 线圈部件
  • [发明专利]线圈部件-CN202110244292.3有效
  • 远藤真辉;西川朋永;米山将基;陈利益;佐藤东 - TDK株式会社
  • 2021-03-05 - 2023-08-11 - H01F17/04
  • 充分确保将线圈部埋入的磁性素体的体积。线圈部件(1)具备将线圈部(C)埋入的磁性素体(M),从轴向观察,具有配置有线圈部(C)的线圈区域(A1)、和分别配置有端子电极(E1、E2)的端子区域(A2、A3)。线圈图案(CP1)的外周端与端子电极(E1)连接,线圈图案(CP1、CP2)的内周端彼此经由通孔导体(V23)而连接,线圈图案(CP2、CP3)的外周端彼此经由通孔导体(V33)而连接。通孔导体(V33)配置于与端子区域(A2)重叠的位置。这样,由于通孔导体(V33)配置于与端子区域(A2)重叠的位置,因此磁性素体(M)的体积不会减少。
  • 线圈部件
  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN202180066834.0在审
  • 铃木将典;高桥延也;本桥睿;藤井直明;米山将基;西川朋永 - TDK株式会社
  • 2021-09-07 - 2023-07-21 - H01F17/00
  • 本公开提供了一种线圈部件,具有将螺旋状的线圈图案层叠的结构,可以防止线圈图案的变形。线圈部件(1)具备:层间绝缘膜(51)~(55);线圈部(C),具有线圈图案(CP1)~(CP4)沿轴向交替层叠的结构;以及磁性元件主体(M1)~(M4),将线圈部(C)埋入。位于磁性元件主体(M1)和线圈图案(CP4)的最内周匝之间的层间绝缘膜(55)的径向上的宽度(L41)比位于磁性元件主体(M1)和线圈图案(CP1)~(CP3)的最内周匝之间的层间绝缘膜(52)~(54)的径向上的宽度(L11)、(L21)、(L31)更宽,其中,磁性元件主体(M1)位于线圈部(C)的内径区域。这样,由于层间绝缘膜(55)的宽度在最内周侧被扩大,因此当将磁性元件主体(M1)埋入到线圈部(C)的内径区域时,可以缓和施加于线圈图案(CP4)的最内周匝的压力。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]线圈部件-CN202180066493.7在审
  • 川口裕一;藤井直明;西川朋永 - TDK株式会社
  • 2021-09-07 - 2023-06-13 - H01F27/29
  • 本公开提供了一种表面安装型的线圈部件,可以通过控制焊料的流动来防止短路不良。线圈部件(10)具备导体层(31)~(34)和层间绝缘层(40)~(44)交替层叠的线圈部(20)。导体层(31)~(34)具有:线圈导体图案(C1)~(C4),埋入到线圈部(20);以及电极图案(51)~(54)、(61)~(64),从线圈部(20)露出。层间绝缘层(40)~(44)的位于电极图案间的部分从多个电极图案的表面突出,通过突出部抑制向层叠方向的焊料的流动。由此,可以防止由焊料沿层叠方向流动引起的短路不良。
  • 线圈部件
  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN202180066008.6在审
  • 川口裕一;名取光夫;佐藤东;藤井直明;西川朋永 - TDK株式会社
  • 2021-09-07 - 2023-06-02 - H01F17/00
  • 本公开提供了一种线圈部件,具有将多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠而成的线圈层埋入到磁性元件主体的结构,可以防止向不需要的部位的电镀附着或线圈导体图案的露出。线圈部件(1)具备:磁性元件主体(10),由含有导电性磁性粉的树脂构成;线圈部(20),多个导体层(31~34)和多个层间绝缘层(40~44)交替层叠,其中,该多个导体层包含被埋入到磁性元件主体(10)的线圈导体图案(C1~C4),以及从磁性元件主体(10)露出的电极图案(51~54、61~64);外部端子(E1、E2),设置于电极图案(51~54、61~64)上;以及保护绝缘层(70),以使外部端子(E1、E2)露出的方式覆盖磁性元件主体(10)。这样,由于磁性元件主体(10)被保护绝缘层(70)覆盖,即使在对外部端子(E1、E2)的表面施加电解电镀的情况下,也可以防止向不需要的部位的电镀附着或线圈导体图案的露出。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]芯片型线圈部件-CN202211524607.0在审
  • 川口裕一;铃木将典;西川朋永;名取光夫;仲田修 - TDK株式会社
  • 2022-12-01 - 2023-06-02 - H01F27/24
  • 本发明提供一种具有方向性标记的芯片型线圈部件,抑制磁性素体的体积减少。芯片型线圈部件(1)具备磁性素体(M)、埋入磁性素体(M)的线圈图案(C)、以及与线圈图案(C)连接且露出于磁性素体(M)的安装面(S2)的端子电极(E1、E2)。在位于磁性素体(M)的与安装面(S2)为相反侧的上表面(S1),形成有由去除了磁性素体(M)的一部分的凹部(60)构成的方向性标记。这样,由于形成于磁性素体(M)的凹部(60)作为方向性标记发挥作用,因此能够将因方向性标记导致的磁性素体(M)的体积减少抑制到最小限度。
  • 芯片线圈部件
  • [发明专利]线圈零件-CN202211330235.8在审
  • 三浦满;阿部敏之;西川朋永;远藤真辉;米山将基 - TDK株式会社
  • 2022-10-27 - 2023-05-02 - H01F5/00
  • 本发明的线圈零件降低了一端子电极和线圈图案的连接电阻与另一端子电极和线圈图案的连接电阻之差。线圈零件(1)具备具有导体层(L1~L4)的线圈部(3)和端子电极(B1、B2)。导体层(L1~L4)分别具有线圈图案(10、20、30、40)。端子电极(B1)与最下层的线圈图案(10)连接,端子电极(B2)与最上层的线圈图案(40)连接。导体层(L2)具有端子图案(21、22),导体层(L3)具有端子图案(31、32)。端子图案(21、31)的x方向上的宽度(W1)大于端子图案(22、32)的x方向上的宽度(W2)。由此,位于最下层的线圈图案(10)和端子电极(B1)之间的电阻值降低。
  • 线圈零件
  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN202211295707.0在审
  • 铃木将典;竹内拓也;西川朋永;高桥延也;藤井直明 - TDK株式会社
  • 2022-10-21 - 2023-04-25 - H01F17/00
  • 本发明的技术问题在于,在具有线圈部被埋入磁性素体的结构的线圈部件中,防止产生于磁性素体的空隙。本发明的线圈部件(1)具备:线圈部(2)、从线圈轴方向覆盖线圈部(2)的磁性体层(M1)、以及位于线圈部(2)的内径区域的磁性体层(M2)。磁性体层(M1)和磁性体层(M2)经由设置于线圈部(2)中所含的层间绝缘膜(90)的开口部(90A)接触。开口部(90A)具有随着远离磁性体层(M1)和磁性体层(M2)的界面而直径扩大的形状。由此,不易在被埋入开口部(90A)的磁性体层(M1)产生空隙。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN201880056334.7有效
  • 铃木将典;川口裕一;藤井直明;西川朋永 - TDK株式会社
  • 2018-08-10 - 2023-04-04 - H01F27/24
  • 本发明提供一种不需要磁性体基板的线圈部件。该线圈部件具备:第一磁性树脂层(11),其设置于下部区域(21);第二磁性树脂层(12),其设置于被线圈图案(C)包围的内径区域(22)、包围线圈图案(C)的外周区域(23)以及上部区域(24);以及绝缘间隙层,其设置于第一磁性树脂层(11)和第二磁性树脂层(12)之间。在绝缘间隙层(30)中,第一磁性树脂层(11)与位于内径区域(22)的第二磁性树脂层(12)之间的部分向轴方向弯曲。根据本发明则不需要磁性体基板。另外,由于设置有绝缘间隙层(30),因此该绝缘间隙层(30)起到磁间隙的作用。并且,由于绝缘间隙层(30)向轴方向弯曲,因此绝缘间隙层(30)和第一、第二磁性树脂层(11、12)的接触面积增大,并且两者的紧贴性也提高。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]多层配线结构体及其制造方法-CN201910271674.8有效
  • 桑岛一;西川朋永;大塚隆史;大桥武;奥山祐一郎;山谷学 - TDK株式会社
  • 2019-04-04 - 2022-11-11 - H01L23/48
  • 一种防止籽晶层的破坏引起通孔导通不良的多层配线结构体,具备:导体图案(P1a),设于配线层(L1)并包含主导体层(13);层间绝缘膜(61),覆盖配线层(L1),具有露出导体图案(P1a)一部分的开口部(61a);导体图案(P2a),设于配线层(L2)并经开口部(61a)与导体图案(P1a)连接。导体图案(P2a)包含与层间绝缘膜(61)相接的籽晶层(21、22)和设于籽晶层(21、22)由与主导体层(13)相同的金属材料构成的主导体层(23)。籽晶层(21、22)在开口部(61a)的底部被部分地除去,由此在开口部(61a)的底部主导体层(13)和主导体层(23)不经籽晶层(21、22)相接。主导体层(13)和主导体层(23)具有直接接触的部分因而通孔不会导通不良。
  • 多层结构及其制造方法
  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN202180014901.4在审
  • 川口裕一;西川朋永;竹内拓也;名取光夫 - TDK株式会社
  • 2021-02-10 - 2022-09-30 - H01F17/04
  • 本发明的线圈部件的目的在于,在具有层叠有螺旋状的线圈图案的构造的线圈部件中,使整体的厚度薄,并且得到高的电感值。线圈部件(1)包括:线圈部(C),其具有层间绝缘膜(51~55)和呈螺旋状卷绕的线圈图案(CP1~CP4)在轴向上交替地层叠的构造;和埋入线圈部(C)的磁性素体(M1~M3)。从轴向的一端侧覆盖位于轴向的一端的线圈图案(CP4)的层间绝缘膜(55),与其他的层间绝缘膜(51~54)相比导磁率高。这样,位于端部的线圈图案(CP4)被导磁率高的层间绝缘膜(55)覆盖,因此能够在使整体的厚度薄的状态下,得到高的电感值。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]复合电子部件-CN202111324836.3在审
  • 西川朋永;东田启吾;米山将基;冈崎道隆;龟田真清 - TDK株式会社
  • 2021-11-10 - 2022-05-13 - H01L23/522
  • 本发明的技术问题在于,在平衡变压器与电感器集成于1个芯片的复合电子部件中,减少导体层的层数并且降低平衡变压器与电感器的相互干扰。本发明的复合电子部件(1)具备:两端与端子电极(E1、E2)连接的电感器(L1);与电感器(L1)重叠的电感器(L2);一端与电感器(L2)的一端连接,另一端与端子电极(E3)连接的电感器(L3);以及一端与电感器(L2)的另一端连接,另一端与端子电极(E4)连接的电感器(L4)。电感器(L3,L4)与电感器(L1,L2)设置在相同的导体层。由此,能够减少导体层的层数,并且能够降低平衡变压器与电感器的相互干扰。
  • 复合电子部件

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