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[发明专利]电源装置、服务器以及电源装置管理系统-CN201880018849.8有效
发明人：西村司;中山仁 -专利权人：株式会社杰士汤浅国际
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H02J13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电源装置、服务器以及电源装置管理系统。作为备用电源来使用的电源装置(20)具备获取与电源装置(20)的位置关联的信息的电源侧获取部(21)。
电源装置服务器以及管理系统

[发明专利]头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置-CN202211637959.7在审
发明人： 中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供能够谋求小型化或喷嘴密度的提高的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备：流路部件，其具有包括液体流通的流路和与流路连通并且容纳有液体的压力室的流路形成区域；致动器板，其在相对于压力室沿第1方向相向的状态下层叠于流路部件上；驱动电极，其形成于致动器板中的朝向第1方向的面，使致动器板沿第1方向变形而使压力室的容积变化；以及焊盘，其是从第1方向观察而与流路形成区域重合的区域，形成于相对于流路部件在第1方向上朝向相反侧设置的焊盘形成面，连接至驱动电极，另一方面，安装有外部布线。
芯片液体喷射记录装置

[发明专利]头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置-CN202211637886.1在审
发明人： 中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供能够在谋求省电化的基础上使产生压力提高的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备：流路部件，其具有容纳有液体的压力室；致动器板，其在相对于压力室沿第1方向相向的状态下层叠于流路部件上；驱动电极，其形成于致动器板中的朝向第1方向的面，使致动器板沿第1方向变形而使压力室的容积变化；以及非驱动部件，其层叠于在第1方向上夹着致动器板而与流路部件相反的一侧，限制致动器板向第1方向上的与流路部件相反的一侧的位移。
芯片液体喷射记录装置

[发明专利]头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置-CN202211637887.6在审
发明人： 中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供能够抑制机械串扰且能够发挥期望的喷射性能的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备：流路部件，其具有容纳有液体的多个压力室；致动器板，其以相对于压力室沿第1方向相向的状态层叠于流路部件上；以及驱动电极，其形成于致动器板中的朝向第1方向的面，使致动器板沿第1方向变形而使压力室的容积变化。在致动器板中的从第1方向观察而位于相邻的压力室彼此之间的部分，形成有在相邻的压力室彼此之间划分致动器板的分割槽。
芯片液体喷射记录装置

[发明专利]头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置-CN202211637953.X在审
发明人： 中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供能够在谋求省电化的基础上使产生压力提高的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备流路部件、致动器板以及驱动电极。驱动电极具备：第1电极，其在致动器板的第1面中从第1方向观察而相对于压力室或分隔壁重合而设置；第2电极，其在致动器板的第1面与第1电极相邻而设置，在与第1电极之间产生电位差；以及第1对置电极，其分别设置于致动器板的第2面中的与第1电极相向的位置，在与第1电极之间产生电位差。
芯片液体喷射记录装置

[发明专利]液体喷射头芯片及其形成方法、喷射头以及喷射记录装置-CN201911087822.7有效
发明人： 中山仁;中村裕二;山村祐树;工藤瑞己 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：提供能够发挥稳定的吐出性能的液体喷射头芯片。该液体喷射头芯片具备促动器板和电极。促动器板具有表面、背面以及多个吐出通道，多个吐出通道以沿将表面与背面相连的厚度方向贯通并且在与厚度方向正交的第一方向上彼此隔开而相邻的方式设置，分别沿与厚度方向和第一方向两者正交的第二方向延伸。电极在吐出通道的内表面设置，具有：第一电极部分，其从表面朝向背面连续地覆盖吐出通道的内表面；和第二电极部分，其从背面朝向表面连续地覆盖吐出通道的内表面，并且与第一电极部分的至少一部分重合。
液体喷射芯片及其形成方法以及记录装置

[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN201911241563.9有效
发明人： 中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制可靠性降低的头芯片、利用该头芯片的液体喷射头及液体喷射记录装置。头芯片具备：促动器板，其具有各自与喷嘴孔连通的多个吐出通道、以及在前述吐出通道各自的内壁设置的电极；被粘接板，其被接合于前述促动器板，并且，具有供流入前述吐出通道的液体接触的液体接触面；粘接层，其设于前述被粘接板与前述促动器板之间，并且将前述被粘接板和前述促动器板接合；以及保护膜，其从前述吐出通道各自的内壁，经由在前述吐出通道侧露出的前述粘接层的端面，连续地覆盖前述液体接触面的至少一部分。
芯片液体喷射以及记录装置

[发明专利]头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置-CN202111568243.1在审
发明人： 中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B41J2/135 文献下载
摘要：提供能够确保电可靠性并提高耐久性的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。本公开的一个形态所涉及的头芯片(50)具备沿Z方向延伸的吐出通道(61)和非吐出通道(62)沿X方向交替地排列的促动器板(53)和具有与吐出通道(61)内连通的喷嘴孔并与促动器板(53)相向的喷嘴板。非吐出通道(62)终止于相对于促动器板(53)的下端面分离的位置处。吐出通道(61)在促动器板(53)的下端面上开口。
芯片液体喷射记录装置

[发明专利]液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置-CN202111481754.X在审
发明人： 中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：提供液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置。减少除去不需要的部位的聚对二甲苯膜等保护膜的工时。本公开的一种方式所涉及的头芯片的制造方法包括：基板准备工序，准备具有与喷射墨的喷嘴孔连通的喷射通道和不喷射墨的非喷射通道的致动器板用基板；以及保护膜形成工序，在基板准备工序之后，在喷射通道露出并且非喷射通道被覆盖的状态下，形成保护形成在喷射通道的内表面的共同电极免受墨的影响的保护膜。
液体喷射芯片制造方法记录装置

[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN201811346207.9有效
发明人：西川大地;小林美咲;龟山知季;中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供能够使可靠性提高的头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置。本公开的一种实施方式所涉及的头芯片为喷射液体的头芯片，具备：促动器板，其具有沿着第一方向并列设置、并且沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个喷出槽、在多个喷出槽的各自的内表面形成的多个共通电极、以及将多个共通电极彼此相互电连接的共通化布线；以及喷嘴板，其具有与多个喷出槽单独连通的多个喷嘴孔。
芯片液体喷射以及记录装置

[发明专利]液体喷射头芯片的制造方法-CN201810240521.2有效
发明人： 中山仁;杉山刚;西川大地;前田江理子 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种在形成为切起形状的喷射通道和非喷射通道内，难以产生镀敷球的制造方法。吐出通道(54)和非吐出通道(55)形成为都具有延伸部(54a、55a)、以及从这两个延伸部(54a、55a)的端部连续的切起部(54b、55b)的同样的形状。之后，在对象面，作为镀敷处理工序，进行催化剂的赋予、无用的催化剂的洗净、镀敷处理等。在本实施方式中，在该镀敷处理工序之后，进行电极退避槽(81)的形成。由于吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽为同样的形状，故将催化剂洗净时的水流在通道内均等地流动，能够避免由镀敷引起的球形成在通道槽中。
液体喷射芯片制造方法

[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置-CN201810240520.8有效
发明人： 中山仁;杉山刚;西川大地;前田江理子 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明的课题是抑制因退避槽加工引起的电极从压电体基材的剥离。在促动器板(51)的表面，通过切削处理形成吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽。吐出通道(54)具有延伸部(54a)和切起部(54b)，非吐出通道(55)也具有延伸部(55a)和切起部(55b)。在本实施方式中，首先通过利用切割刀片等的切削加工来形成电极退避槽(81)，在形成电极退避槽(81)之后，通过镀敷处理形成电极。通过之后进行镀敷处理，退避槽电极(93)与AP侧公共焊盘(62)一体地形成于电极退避槽(81)，从而短路。因此，通过用切削、激光照射来切断退避槽电极(93)和AP侧公共焊盘(62)的短路部，从而形成电极分离部(96)。
液体喷射芯片装置

[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置-CN201810106511.X有效
发明人： 中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供在镀敷电极中，能够抑制产生镀敷被膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况的液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头芯片的制造方法。实施方式的液体喷射头芯片(40A、40B)具备：促动器板(51)，其中多个通道(54、55)沿X方向隔开间隔并列设置，所述多个通道(54、55)具有沿Z方向延伸的延伸部(54a、55a)、以及从延伸部(54a、55a)向Z方向的一侧相连，并且槽深随着去往Z方向的一侧而逐渐浅的切起部(54b、55b)；以及在通道(54、55)的内表面通过镀敷被膜形成的通道内电极(61、63)。
液体喷射芯片装置

[发明专利]液体喷射头、液体喷射头的制造方法及液体喷射装置-CN201611053003.7有效
发明人： 中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：课题在于：电极层（6）的端部难以剥离，防止制造成品率因为剥离的电极屑而降低。解决方案在于：依据本发明的液体喷射头（1）具备：分离邻接的槽（3）的隔壁（2）；固定隔壁（2）的下部的下基板（4）；以及设置在隔壁（2）的上端面（US）的上基板（5），隔壁（2）在比上端面（US）更下方的表面具有电极层（6），电极层（6）具有对于上端面（US）大致正交的外侧面（OS），外侧面（OS）经由向外侧凸出的第一凸曲面（7a）与上端面（US）连续。
液体喷射制造方法装置

[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置-CN201810239502.8在审
发明人： 中山仁;杉山刚;西川大地;前田江理子 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明的课题是进一步提高促动器板的成品率。本实施方式的喷墨头(液体喷射头)具备促动器板(51)和盖板(52)(参照图8)。如图1所示，在促动器板(51)的表面，通过切割刀片等的切削处理，Z方向的吐出通道(喷射通道)(54)和非吐出通道(非喷射通道)(55)用的通道槽沿X方向交替并列地形成。该吐出通道(54)和非吐出通道(55)的槽宽(W)为了对应于喷嘴的高密度化，形成为小于70μｍ。在本实施方式中，例如，形成为55μｍ、50μｍ、40μｍ等槽宽。
吐出液体喷射头促动器板喷射通道液体喷射装置高密度化切割刀片切削处理喷嘴成品率等槽宽喷墨头通道槽盖板槽宽并列芯片

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