专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种合金薄膜压敏芯片及其制备方法-CN202310802246.X在审
  • 余浪;周国方;禹宇;蓝镇立;何峰 - 中国电子科技集团公司第四十八研究所
  • 2023-06-30 - 2023-10-03 - G01L1/16
  • 本发明公开了一种合金薄膜压敏芯片及其制备方法,该芯片包括基底,在基底上依次设有缓冲层、绝缘层、氧化硅层、功能材料层和保护层,绝缘层为氧化铝和氧化硅的混合膜。其制备方法包括依次在基底上制备缓冲层、绝缘层、氧化硅层、功能材料层和保护层。本发明中,以由氧化铝和氧化硅混合而得薄膜作为绝缘层,不仅能够提升芯片的介质耐电压能力,而且能够提高芯片的稳定性,具有介质耐电压能力强、结构稳定性好等优点,同时还具有精度高、温漂小等优点,达到了国际先进水平,在恶劣环境中适应性非常好,可以满足高铁、航天等领域更高的应用要求。本发明制备方法具有成本低、效率高、工艺可控等优点,可用于批量化生产,适合于工业化应用。
  • 一种合金薄膜芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种气密性检测模块和检测系统-CN202111678419.9有效
  • 蒋超;何峰;蓝镇立;金忠;李松辉 - 中国电子科技集团公司第四十八研究所
  • 2021-12-31 - 2023-09-01 - G01M3/28
  • 本发明公开了一种气密性检测模块,包括差压芯体、检压密封单元、和标准压力密封单元;所述检压密封单元和标准压力密封单元分别位于差压芯体的两端,并组合成形成整体;所述检压密封单元的内部密封有一个标准压力,并在工作时与被检密封管道或容器相连通;所述标准压力密封单元的内部密封一个标准压力,作为判定被检管道或容器密封性的基准;所述差压芯体用于感测检压密封单元与标准压力密封单元之间的压力差以得到管道或容器的压力。本发明具有结构紧凑、体积小、精度高、成本低、通用性强、压力测量范围广、可靠性高等优点。
  • 一种气密性检测模块系统
  • [发明专利]硅基薄膜压敏元件及其制备方法-CN202211318467.1在审
  • 蓝镇立;金忠 - 中国电子科技集团公司第四十八研究所
  • 2022-10-26 - 2023-02-03 - G01L1/22
  • 本发明公开了一种硅基薄膜压敏元件及其制备方法,该硅基薄膜压敏元件包括硅杯,其第一表面上沉积有绝缘层、应变电阻、焊盘和保护层;第二表面上设有凹槽,且与封装板密封连接,形成密封腔。其制备方法包括在硅杯的第一表面绝缘层、应变电阻,应变电阻上沉积有焊盘和保护层,以及在第二表面制备凹槽,并与封装板密封连接。本发明硅基薄膜压敏元件,具有耐高温性能优异、在恶劣环境下可靠性高、检测精度高、检测灵敏性好、稳定性好等优点,能够满足航空、航天及石油化工等领域的性能要求,使用价值高,应用前景好。其制备方法具有工艺简单、对制备条件要求低、制备成本低、生产效率高等优点,适合于批量化制备、批量封装小尺寸薄膜压敏元件。
  • 薄膜元件及其制备方法
  • [发明专利]一种管道压力检测组件-CN202210917815.0在审
  • 蒋超;薛勇;金忠;蓝镇立;何峰;周蒙 - 中国电子科技集团公司第四十八研究所
  • 2022-08-01 - 2022-11-25 - G01M3/28
  • 本发明公开了一种管道压力检测组件,包括外壳,外壳内设有压力检测单元和温度检测单元,温度检测单元用于检测被检管道内的温度变化,压力检测单元包括检测传感器,检测传感器一端密封连接有感压膜片,感压膜片用于检测被检管道内压力的变化,感压膜片与检测传感器之间的空腔内封装有与被检管道内压力相同的气体,检测传感器的另一端密封连接有双层金属膜片,双层金属膜片由内膜片和外膜片构成,内膜片与检测传感器之间的空腔内封装有与被检管道内压力相同的气体,内膜片和外膜片之间形成有一个空腔,空腔内封装有标准大气压的气体。本发明具有结构紧凑、抗干扰能力强、检测精度高、成本低、安全可靠、通用性强等优点。
  • 一种管道压力检测组件
  • [发明专利]一种绝压压力传感器及其制备方法-CN201611071631.8有效
  • 金忠;谢贵久;谢锋;陈云锋;何迎辉;蓝镇立;雷凯;刘又清 - 中国电子科技集团公司第四十八研究所
  • 2016-11-29 - 2020-02-07 - G01L1/02
  • 本发明公开了一种绝压压力传感器,包括管座和壳体,管座的一端与壳体密封连接并形成内部空腔,管座上设置有通孔,通孔于内部空腔的一侧密封设置有敏感芯片,通孔的另一侧封堵并使通孔内形成真空,管座上设置有引线柱;壳体上设置有连通内部空腔的进气口,内部空腔内设置有密封组件,用于在外部气压大于预设压力时密封进气口。本发明的传感器具有能测量小量程压力并避免大量程压力时损坏等优点。本发明还公开了一种制备方法,步骤为:S01、在通孔一侧粘贴敏感芯片;S02、将管座与壳体紧固连接;整体置于真空环境下,将通孔的另一端封堵,将密封组件安装于内部空腔与壳体的进气口之间。本发明的制备方法具有易于实现等优点。
  • 一种压压传感器及其制备方法
  • [发明专利]一种薄膜压力传感器及其封装方法-CN201610863258.3有效
  • 蓝镇立;谢贵久;金忠 - 中国电子科技集团公司第四十八研究所
  • 2016-09-29 - 2019-09-20 - G01L1/18
  • 本发明公开了一种薄膜压力传感器,包括基座、密封环、盖板、芯片和引线支架组件,引线支架组件包括引线支架、引针和引线板,引线支架的内壁上设置有凸环,芯片靠近所述凸环的下表面;基座的中部设有圆形安装座,芯片的下方密封安装于安装座上,密封环与基座的周侧焊接,引线支架密封焊接于密封环上,盖板焊接在引线支架的凸环上。本发明的薄膜压力传感器具有结构简单、通用性强等优点。本发明还公开了一种薄膜压力传感器的封装方法,包括S01、焊接引线支架组件;S02、将芯片密封焊接于基座上;S03、将密封环焊接于基座上,再将引线支架组件密封焊接于密封环上;S04、将盖板焊接于凸环上。本发明的封装方法具有操作简便等优点。
  • 一种薄膜压力传感器及其封装方法
  • [发明专利]桥梁支座弹性体载荷力测量方法及支座弹性体-CN201510920002.7有效
  • 颜志红;何峰;蓝镇立;谢贵久;谢明 - 中国电子科技集团公司第四十八研究所
  • 2015-12-10 - 2019-06-11 - G01L1/04
  • 本发明公开了一种桥梁支座弹性体载荷力测量方法,方法包括:S1:用位移测量装置测量支座弹性体的位移;S2:建立支座弹性体位移与支座弹性体载荷力之间的对应关系;S3:根据位移测量装置测得的位移数据和步骤S2中的对应关系得出支座弹性体的载荷力。支座弹性体包括在支座本体内,支座本体顶部设有用于与桥面相接的承载面,底部设有用于与桥墩相接的支撑面,弹性体内部设有位移测量装置,位移测量装置顶部与弹性体顶部附近固接,位移测量装置的底部与弹性体底部附近固接,位移测量装置可测量弹性体顶部相对底部的位移量。该桥梁支座弹性体具有结构稳定、测量精确、漂移小、可靠性高等优点,可实现长期实时测量。
  • 桥梁支座弹性体载荷测量方法

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