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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种双晶检测方法及系统-CN202310993435.X在审
发明人：陈兵兵;董务乐;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种双晶检测方法及系统，该方法包括以下步骤：采用光源对完成裂片操作后的晶圆进行照射，并控制晶圆的反射层一侧背向光源设置；获取晶圆靠近反射层一侧的目标图像；对网格图像进行分析处理，从网格图像中筛选出超出标准晶粒尺寸参数的异常单元格，以基于异常单元格的数量得到晶圆的双晶数据；若双晶数据中的异常数据超出预设范围时，则判定晶圆存在双晶不良。利用晶圆背面的DBR反射层，未切割的部分光线无法穿透过去的原理，对晶圆的反射层一面进行照射，从而得到对应的网格图像，对网格图像进行分析处理，从而得到晶圆的双晶数据，来判定晶圆是否存在双晶不良，相对于人工识别的方式，提高检测效率的同时保证检测质量。
一种双晶检测方法系统

[实用新型]一种晶圆检查装置-CN202320848235.0有效
发明人：杨顺峰;董务乐;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆检查装置，包括：检测组件、及设置在所述检测组件的下方且用于夹持晶圆的夹具，所述检测组件包括支撑架、安装于所述支撑架上的检测系统和线光源结构，所述线光源结构设置于所述检测系统的下方，所述检测系统包括摄像模块、及与所述摄像模块电性连接的控制模块，所述线光源结构包括安装框、安装于所述安装框上透光板、间隔排列设置于所述透光板上的多根导光带、以及设置在所述透光板一侧的光源，所述光源与所述控制模块电性连接，所述控制模块用于启动所述光源和所述摄像模块，所述光源用于照射光线至所述透光板上的所述导光带处，防止在分切前有破片的情况发生，从而提高良品率。
一种检查装置

[实用新型]一种涂抹丙酮的装置-CN202222744986.6有效
发明人：方亚明;董务乐;赵晓明;董国庆;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种涂抹丙酮的装置，按压件以及与按压件活动连接的涂抹件，由于按压件包括按压部、由按压部向远离涂抹件方向延伸出的侧壁，以及由侧壁向远离按压部方向延伸出的导流部，其中，按压部、侧壁与导流部之间形成容纳空间，又由于在按压部和导流部分别开设有若干第一通孔和第二通孔，使得当涂抹件和按压部接触时，即涂抹件也同时与白膜接触，丙酮溶液通过第二通孔流至容纳空间中，丙酮溶液迅速将容纳空间填充，并从第一通孔均匀流至涂抹件上，吸收有丙酮溶液的涂抹件将白膜湿润，从而稀释黏性，达到快速翻转的目的。
一种涂抹丙酮装置

[实用新型]一种贴片气泡检测结构和贴片机-CN202222567666.8有效
发明人：方亚明;董务乐;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种贴片气泡检测结构，包括检测器和待测贴片，所述待测贴片包括待测晶圆和贴合于所述待测晶圆上的待测白膜；所述检测器包括错开设置的激光器、接收镜片与图像检测器，所述激光器朝向所述待测贴片设置以使发射出的激光射至所述待测白膜及所述待测晶圆上，并在所述待测白膜与所述待测晶圆上分别形成第一反射光与第二反射光；所述接收镜片的入光面与出光面分别朝向于所述待测贴片与所述图像检测器，且位于所述图像检测器上的所述第一反射光和所述第二反射光之间相隔检测距离，所述图像检测器检测所述检测距离。采用本实用新型，具有实现便捷检测及提高通用性的优点。
一种气泡检测结构贴片机

[实用新型]一种晶圆加工设备-CN202222984204.6有效
发明人：李强强;张映中;董务乐;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆加工设备，包括蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，蓝膜处理装置包括蓝膜入料机构、裁切机构和承载台；入料装置包括入料放置仓、夹取组件和支撑导轨，入料放置仓用于放置附有晶圆的白膜；转移装置包括第一承载架、第二承载架和转移机构，承载台上的目标蓝膜通过第一机械臂转移至第一承载架上，支撑导轨上附有晶圆的白膜通过第二机械臂转移至第二承载架上，转移机构用于将白膜的晶圆转移至目标蓝膜上。通过本申请，改变了分别作业的模式，优化了传统的工作模式，使得整个操作更流畅，同时还减少了人力资源的浪费，以及降低了购买及维护机台的成本。
一种加工设备

[发明专利]划片功率设定方法、系统、可读存储介质及计算机-CN202211435915.6在审
发明人：方亚明;董务乐;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明提供一种划片功率设定方法、系统、可读存储介质及计算机，该方法包括：通过激光发射器沿预定方向照射于待处理晶圆的预设照射位置，并基于待处理晶圆所反射的反射信息确定待处理晶圆的反射率；将反射率转换成电压信号，并判断电压信号是否符合预设电压阈值；若电压信号不符合预设电压阈值，则获取待处理晶圆的初始功率，并基于电压信号计算出待处理晶圆的功率补偿值；利用功率补偿值和初始功率设定待处理晶圆的划片功率。本发明通过利用反射率转换成对应的电压信号，根据电压信号来确定待处理晶圆对应的功率补偿值，以避免切割时反射率异常导致激光划片划不开所造成晶圆损坏的现象。
划片功率设定方法系统可读存储介质计算机

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