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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光学传感器封装组件-CN202310049591.0在审
发明人：李盛城;林文胜;萧朝阳;林智伟;席振华;侯岳宏 -专利权人：神煜电子股份有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种光学传感器封装组件，该光学传感器封装组件包括：一基板；一发光单元及一感光结构，相邻设置于所述基板的表面上，其中所述感光结构包含一感光元件；一第一焊垫，设置于所述发光单元与所述感光结构之间的所述基板的表面上，通过一第一焊线与所述感光结构连接；以及一透明封装壳体，覆盖所述基板、所述发光单元、所述感光结构、所述第一焊垫及所述第一焊线，其中所述透明封装壳体具一沟槽介于所述发光单元与所述感光元件之间，所述沟槽朝所述基板方向延伸并以一不透光材料填满。本发明将布线设置于发光单元与感光元件之间的基板上，并将光遮挡件设置在封装壳体的凹槽中，缩小了封装的尺寸。
光学传感器封装组件

[发明专利]晶片可靠度测试组件、方法-CN202210597955.4在审
发明人： 萧朝阳;李盛城;林文胜;林智伟;席振华;侯岳宏 -专利权人：神煜电子股份有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请公开一种晶片可靠度测试组件、方法，其中所述晶片可靠度测试组件，包含母板和子板。母板用以乘载晶片并在高温下进行加速老化测试，子板用以在加速老化测试后对母板上的多颗晶片同步进行电检测，其中母板的晶片乘载座是可折断式设计，子板未经加速老化测试而可重复使用。
晶片可靠测试组件方法

[发明专利]自适应近接感测装置-CN202111369454.2在审
发明人：席振华;萧朝阳;李盛城;林文胜;林智伟;侯岳宏 -专利权人：神煜电子股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01S17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种自适应近接感测装置，包含：一数字处理器；一发光模块，包含一发光元件以及一驱动器，驱动器耦接发光元件以及数字处理器之间，驱动器接受从数字处理器输出具一第一脉冲时间或一第一脉冲功率的一第一光控制信号，驱动发光元件发出一第一检测光；一感光元件，接收第一检测光经一待测物反射的一第一反射光并产生一第一光感测模拟信号；以及一模拟数字转换器，耦接至感光元件与数字处理器之间，用以将第一光感测模拟信号转换为一第一光感测数字信号并输出至数字处理器；可依当下待测物与近接感测装置的距离自动调整发光元件的发光时间或功率，或常态化感测信号数值，使感测信号强度维持在适当范围内，得以维持距离判读的功能。
自适应近接感测装置

[发明专利]非接触式击键装置-CN202010742648.1在审
发明人：林俊宏;萧朝阳 -专利权人：林俊宏;萧朝阳
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：本发明主要提供一种非接触式击键装置，其主要包括：一电路基板、多个近接传感器、多个发光组件、一微处理器、一中介板、一显示器、以及一遮光式面板。依据本发明的设计，该遮光式面板之上设计有多个透光图案用以表示多个按键，且该多个透光图案分别对应该多个近接传感器。如此设计，当用户以其一手指靠近一个透光图案时，对应的一个近接传感器即传送一近物感测信号至该微处理器，该微处理器控制该发光组件发出一色光，表示用户已经完成一非接触式击键操作。因此，本发明的非接触式击键装置可应用于例如电梯的一主体装置之中，使用户在搭乘电梯时能够在不接触按键的情况下完成楼层选择的输入操作，从而能够确实达成避免接触感染的成效。
接触击键装置

[实用新型]微转机构-CN201220515178.6有效
发明人： 萧朝阳 -专利权人： 萧朝阳
申请日： 2012-10-09 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： B81C99/00 文献下载
摘要：本实用新型关于一种微转机构，其于底座上设有至少四组微转平台组及至少三驱动模组，其中微转平台组为由基板、中承座、转承座及上承座所组成，基板对应组设在底座上，基板上方设有中承座，基板与中承座间设有于第一方向能相对位移滑动的滑轨组件，中承座上方设有转承座，中承座与转承座间设有能相互旋动的转轴组件，转承座上方设有上承座，转承座与上承座间设有于第二方向能相对位移滑动的滑轨组件，上承座对应与工作平台组设；驱动模组为由动力机构、作动件及连接座所组成，作动件固设于连接座，连接座对应与微转平台组结合。本实用新型通过第一、第二方向位移机制，使其诸微转平台组上所组设的工作平台位移、转向，达到三轴转动更为顺畅的优点。
转机

[发明专利]通用序列总线连接器及其接点阵列-CN200910133663.X无效
发明人：邱文达;颜铭辉;林晔熙;萧朝阳;涂志明;杨成发;陈炳志 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2009-04-15 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01R12/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种通用序列总线连接器及其接点阵列，该接点阵列包含第一信号差动对、第二信号差动对与第三信号差动对，第一信号差动对与第三信号差动对位于第二信号差动对两侧，并与第二信号差动对之间被至少一电源接点或接地接点给隔离。
通用序列总线连接器及其接点阵列

[实用新型]微型天线模组-CN200820176230.3无效
发明人： 萧朝阳;邱振维;廖昌伦;杨成发;陈廷颖 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2008-11-14 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微型天线模组，包括：一基板，其上分割为第一区域、第二区域，以及第三区域；一接地平面，将第一金属层形成于基板的第三区域上；一绝缘层，平整地覆盖于接地平面上；一微型天线板，固接于基板的第一区域上且在与接地平面相邻的一侧边上，进一步配置一第二金属层；一第三金属层，形成于基板的第二区域上；及一馈入元件，其一端点与第二金属层电性连接，其另一端点与接地平面电性连接，其中微型天线模组的特征在于：第三金属层的一端延伸至微型天线的另一侧边上，另一端延伸至绝缘层上，并形成图案化的金属层。本实用新型可通过寄生电容器来调整电容值，以达到较佳的耦合效果。
微型天线模组

[发明专利]芯片封装体-CN200510126738.3无效
发明人：徐鑫洲;萧朝阳 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-11-21 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种芯片封装体，其部分引脚构成一引脚排列，应用于一导线架，且导线架适用于该芯片封装体，而引脚排列包括至少一对差动信号引脚与至少一非差动信号引脚，以解决导线与差动信号引脚之间阻抗不匹配更加严重的问题。其中，此对差动信号引脚包括一第一差动信号引脚与一第二差动信号引脚，而非差动信号引脚介于第一差动信号引脚与第二差动信号引脚之间。
芯片封装

[发明专利]电源分配系统的分析方法及相关技术-CN200510099032.2有效
发明人：徐鑫洲;萧朝阳 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-09-05 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种电源分配系统分析方法，以利用单激、多激与同步切换噪声分析来评估一芯片的电源分配系统，如芯片封装。芯片于多个由接垫形成的电源端口而电连接于电源分配系统，以从各电源端口取得偏压电压及电流。而单激分析即是在各电源端口上分别导通给定电流，并依据各电源端口所提供的电压来分析各电源端口的等效阻抗。多激分析使一给定电源端口导通电流，并量测其它各电源端口的电压以评估该给定电源端口与其它电源端口间的耦合。同步切换噪声分析分别使不同数目个电源端口同时导通电流，并据此来评估电源分配系统在不同情形下的等效阻抗。
电源分配系统分析方法相关技术

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