专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]环状芯片和环状芯-CN201880011297.8有效
  • 荒川广一;莲尾裕介 - 株式会社三井高科技
  • 2018-01-29 - 2021-08-31 - H02K1/18
  • 提供一种环状芯片,其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内,并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5),其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。
  • 环状芯片
  • [发明专利]铁芯片的制造方法-CN201780061887.7有效
  • 荒川广一;莲尾裕介 - 株式会社三井高科技
  • 2017-10-02 - 2021-02-12 - H02K15/02
  • 提供一种能够制造实用上充分平的铁芯片或者在铁芯片所附属的部件的铁芯片的制造方法。在从1片原材料(1)冲压出多个部件来制造铁芯片的铁芯片的制造方法中,具有:形成一个定子铁芯片(2a)与定子铁芯片(2a)相邻的其他定子铁芯片(2b)的边界线(4)的切口弯曲工序;以及在所述切口弯曲工序之后,使定子铁芯片(2b)向与在切口弯曲工序中已弯曲的方向的相反方向弯曲,给定子铁芯片(2b)带来相反方向的弯曲的逆弯曲工序。
  • 芯片制造方法
  • [发明专利]层叠铁芯的制造方法及其制造装置-CN201280048036.6有效
  • 大庭幸德;荒川广一 - 株式会社三井高科技
  • 2012-10-01 - 2014-09-03 - H02K15/02
  • 本发明涉及层叠铁芯的制造方法,其用于进行旋转层叠,其中,将带状冲压材料(10)输送到模具装置并依次对带状冲压材料(10)进行压力加工,对所制造的铁芯片(20)进行冲压并使其落料到下料模(21),每次以规定角度使下料模(21)旋转的旋转层叠,将具有旋转层叠导销和旋转层叠导孔(23~30)的下料模(21)的定位机构设置在与带状冲压材料(10)的宽度方向两端部相比靠近内侧,而且,在带状冲压材料(10)上设置有供旋转层叠导销穿插的工艺孔(13~16)。由此,能够实现模具装置的小型化。
  • 层叠制造方法及其装置

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