专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属互连结构的形成方法-CN202211203122.1在审
  • 范思苓;倪立华;蔡毅;许隽;吴坚;周军 - 华虹半导体(无锡)有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-27 - H01L21/768
  • 本申请公开了一种金属互连结构的形成方法,包括:在第一介质层上形成第二介质层,第一介质层中形成有第一金属连线;在第二介质层中形成通孔,通孔底部的第一金属连线暴露;形成粘附层,粘附层包括钛层;在粘附层表面形成氮化钛层;在氮化钛层表面形成阻挡层;在阻挡层表面形成第一金属层,第一金属层与第一金属连线的构成材料不同;进行平坦化,去除通孔外的粘附层、氮化钛层、阻挡层和第一金属层,通孔内的粘附层、粘附层表面的氮化钛层、阻挡层和第一金属层形成接触孔。本申请通过在接触孔最外侧的粘附层形成后,在粘附层表面形成氮化钛层,因此能够阻挡后续工艺中的氯元素穿透粘附层与其下方的第一金属连线发生反应。
  • 金属互连结构形成方法

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