专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种SMT贴片焊接治具-CN202320570312.0有效
  • 舒珍珍;涂新文;卞龙;梁正永 - 安理创科技(嘉兴)有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-10-03 - H05K3/34
  • 本实用新型提供了一种SMT贴片焊接治具,包括:治具箱,所述治具箱的内部固定安装有若干个支撑杆,以两个相互平行的所述支撑杆为一组,所述治具箱的内部设置有若干个滑动块,以两个相互平行的所述滑动块为一组,所述滑动块的一侧开设有两个活动孔;散热组件,所述散热组件设置在所述治具箱的内部,用于对焊接组装后的电路板散热,通过将焊接完成的电路板置于两个夹持框之间,然后旋转双向丝杆在双向丝杆与螺纹孔螺纹连接作用下,使得多组夹持框将多个电路板规定在治具箱的内部,然后启动排风扇,通过两个排风扇一正一反使得治具箱内部不断通风,从而实现对多个电路板散热,大大增加了工作效率,增加了生产速度。
  • 一种smt焊接
  • [发明专利]一种PCB回流焊防翘曲治具-CN202310948407.6在审
  • 舒珍珍;涂新文;梁正永;杜飞;王阳 - 安理创科技(嘉兴)有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-09-12 - H05K3/34
  • 本发明涉及PCB板加工的领域,公开了一种PCB回流焊防翘曲治具,包括底板本体,底板本体的外壁四侧均开设有延伸孔,底板本体的外壁四侧均固定有伺服电动推杆,伺服电动推杆伸缩杆的一端贯穿延伸孔,并延伸至底板本体的内部,伺服电动推杆伸缩杆的一端固定有固定板。在本发明中,通过采用可以横向与竖向调节的螺纹套筒,可以根据需要焊接不同尺寸大小的PCB板,动态调节螺纹套筒的支撑位置,随后通过螺纹套筒与第二螺纹杆螺纹连接下可以进行升降,进而可以根据不同PCB板底面元件的凹凸情况进行适应性调节,使得PCB板的顶面处于水平面上,同时保证PCB板底面有足够的支撑点,减少了PCB板因回流焊接的高温所发生的变形量,同时大大增加了装置的使用性。
  • 一种pcb回流焊防翘曲治具
  • [实用新型]一种试样芯片贴片托盘放置台-CN202320745688.0有效
  • 舒珍珍;卞龙;梁正永;涂新文 - 安理创科技(嘉兴)有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-09-12 - G06V10/12
  • 本实用新型属于计数设备领域,具体的说是一种试样芯片贴片托盘放置台,包括固定台;所述固定台底部固接有两对支撑柱;所述把手顶部固接有多组防滑纹;所述把手为对称设置,通过设置的固定槽,在工作人员使用设备时,将芯片托盘放入到固定槽内,从而有效的增加了芯片托盘的固定效果,减少了芯片托盘出现位移的情况,并通过设置的把手有效的增加了工作人员在拿芯片托盘时的稳定向,同时也方便了工作员对芯片托盘的拿取,通过在把手顶部设置的防滑纹,有效的增加了工作人员在固定把手时的摩擦力,进而增加使用芯片托盘时的稳定性,减少意外的发生。
  • 一种试样芯片托盘放置
  • [发明专利]医疗板的保密封装结构和封装工艺-CN202310100287.4在审
  • 孙黎明;舒珍珍;黄飞;卞龙 - 上海安理创科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-05-23 - H01L23/31
  • 本申请涉及一种医疗板的保密封装结构和封装工艺,基板上设有多排焊盘,多个芯片间隔设置于基板上,各芯片背对基板的一侧设有多排焊脚,多个焊脚与多个焊盘一一对应,且通过连接片电连接,各连接片背对基板的一侧覆盖有导热绝缘层;散热器包括第一凸出部、多个第二凸出部和多个抵接部,第一凸出部设于芯片背对基板的一侧,每相邻两个芯片之间均设有第二凸出部,第二凸出部的延伸方向与对应的焊脚排布方向平行,第二凸出部与第一凸出部通过抵接部连接,抵接部覆盖同一排导热绝缘层;塑封层包裹散热器靠近基板的一端,使第一凸出部和第二凸出部远离基板的一端露出。本申请具有防止泄露芯片相关功能和客户信息的效果。
  • 医疗保密封装结构工艺
  • [发明专利]一种锡膏印刷辅助装置及其使用方法-CN202310325963.8在审
  • 舒珍珍;潘建;梁正永;卞龙;王阳 - 安理创科技(嘉兴)有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-05-09 - B41F17/00
  • 本发明属于锡膏印刷技术领域,具体的说是一种锡膏印刷辅助装置及其使用方法,包括锡膏存储筒,所述锡膏存储筒安装在印刷设备上,所述锡膏存储筒的顶部连通固接有进料管;通过设置刮杆,当需要对锡膏存储筒的内壁进行清理时,先旋转旋块,旋块带动转轴和转动块转动,使第一磁片与第二磁片分离,即可拉动移动板,即可向下按压连接板,连接板带动转动筒和圆环板向下运动,圆环板压迫半圆块和升降柱向下运动,升降柱带动圆片向下运动,在第二弹簧的作用下,连接杆向滑动槽外侧运动,连接杆带动刮杆运动,刮杆会与锡膏存储筒内壁接触,电机通过搅拌轴带动刮杆转动,刮杆可以对锡膏存储筒内壁进行清理。
  • 一种印刷辅助装置及其使用方法
  • [发明专利]半导体测试用测试板及其制造工艺-CN202310178712.1有效
  • 舒珍珍;梁正永;朱大恒;刘辉 - 上海安理创科技有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-04-28 - H05K1/02
  • 本申请涉及半导体测试板技术领域,尤其是涉及一种半导体测试用测试板及其制造工艺,半导体测试用测试板包括测试板主体和散热柱;测试板主体包括多层芯板和多层半固化片,每相邻两层芯板之间均设有半固化片;测试板主体设有贯穿各芯板和各半固化片的通孔,芯板面向通孔的内侧壁呈向外倾斜设置,芯板的内侧壁与半固化片的内侧壁形成连续的台阶状,以使通孔呈上宽下窄状;散热柱外周侧设有多个沿散热柱径向延伸的凸伸杆,各凸伸杆下侧面均设有多个除泡针,散热柱通过熔融的半固化片粘接于通孔内。本申请可减少测试PCB线路板内的空洞,提高产品合格率。
  • 半导体测试及其制造工艺
  • [发明专利]芯片老化测试设备和测试工艺-CN202310100286.X在审
  • 孙黎明;舒珍珍;梁正永;李飞阳 - 上海安理创科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-04-04 - G01R31/28
  • 本申请涉及一种芯片老化测试设备和测试工艺,老化箱包括连通的测试腔室和转接腔室,转接腔室的高度比测试腔室的高度小,测试腔室和转接腔室之间设有可开闭的密封帘,转接腔室转动连接有柜门;测试组件包括底座和测试架,测试架活动安装于底座,测试架具有多个测试板,各测试板上均设有多个用于安装芯片的安装位;测试架位于测试状态时,多个测试板在上下向间隔设置;测试架位于转接状态时,多个测试板在上下向间隔设置,且相邻两个测试架的间距比位于测试状态时的间距小;测试架位于码放状态时,多个测试板在水平面上齐平;驱动机构安装于底座,驱动测试架在测试状态和转接状态之间切换。本申请具有减少老化测试过程中资源的浪费的效果。
  • 芯片老化测试设备工艺
  • [发明专利]一种油茶粕基碳点的制备及其应用-CN202110712113.4有效
  • 黄启同;林小凤;舒珍珍;闫晨曦;薛晶晶;邰璐 - 赣南医学院
  • 2021-06-25 - 2022-11-18 - C01B32/15
  • 本发明公开了一种油茶粕基碳点的制备及其应用,首先,将油茶粕粉碎过滤,得到油茶粕粉;然后将油茶粕粉加入到乙醇/水溶液中,置于微波反应器中,微波搅拌反应后,得到粗产物;最后将粗产物离心,取上清液透析后冷冻干燥得到固体,即油茶粕基碳点。本发明首次以氮含量高的油茶粕为碳源通过微波法制备油茶粕基碳点,该方法制备过程简单、经济、环保,通过透射电子显微镜和X射线光电子能谱对o‑CDs的形貌等进行表征,结果显示,微波法法可以成功实现o‑CDs的制备,研究结果同时显示所制备的o‑CDs具有优异的生物相容性和细胞成像性能,同时,通过电化学循环伏安法测试其性能,发现其导电性能优异,有望作为优异的电化学传感器界面材料。
  • 一种油茶粕基碳点制备及其应用

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