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[发明专利]SCR脱硝优化系统及其控制方法-CN202310915800.5在审
发明人：王瑞丰;罗润洪;黄维;金张勇;杨建业 -专利权人：浙江中控技术股份有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B01D53/86 文献下载
摘要：本发明提供了一种SCR脱硝优化系统及其控制方法，包括：通讯数据采集/发送模块、运算控制器、DCS控制系统，其中：通讯数据采集/发送模块，用于采集各种监测数据，以及转发各种控制指令，控制指令包括：执行机构调节指令、锅炉负荷指令；运算控制器，用于接收通讯数据采集/发送模块传输的各种监测数据，并生成各种控制指令后通过通讯数据采集/发送模块发送给DCS控制系统；DCS控制系统，用于根据接收到的控制指令，对执行机构进行调节控制，执行机构包括：喷氨调节阀。从而可以在保证环保指标不超标的情况下，极大的降低了环保成本的投入，同时极大的降低了人员的劳动负荷，加快了系统的反应速度，并降低了故障出现的概率。
scr 优化系统及其控制方法

[发明专利]一种火力发电机组送风机自动并列方法及装置-CN202210736792.3在审
发明人：王瑞丰;罗润洪;赵莉 -专利权人：浙江中控技术股份有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： F04D27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种火力发电机组送风机自动并列方法，对送风机进行并列条件参数采集并判定，满足进入下一步。对并列送风机进行前置判定；若均满足则发出并列送风机入口调节动叶指令，启动自动并列。对送风机的系统参数进行检测并采取相对应措施；直至并列送风机与待并列送风机的电流偏差小于5A，退出自动并列模式，完成自动并列。本发明实现了送风机的自动并列，改变了以往只能通过人工操作进行送风机并列，解放劳动力，更为即时且能降低因人工判断错误而产生故障的概率。采集多种数据和信号同时作为判据进行风机并列，采用运算控制器和原DCS控制系统控制相结合的控制结构，加快了系统的反应速度，并降低了故障出现的概率。
一种火力发电机组送风机自动并列方法装置

[实用新型]一种超高频多层印刷电路板-CN201720027885.3有效
发明人： 罗润洪 -专利权人：梅州市科鼎实业有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超高频多层印刷电路板，包括高频电路板、上夹板、下夹板、第一矩形环、定位杆、第二矩形环和定位孔，所述高频电路板的顶部设有上夹板，所述高频电路板的底部设有下夹板，所述上夹板的内侧顶部焊接第一矩形环，所述上夹板的四个拐角的底部均焊接定位杆，所述下夹板的内侧底部焊接第二矩形环。该超高频多层印刷电路板，通过上夹板和下夹板可直接对高频电路板进行夹持固定，并可根据需要提前在上夹板和下夹板上开凿对应的螺栓孔，而避免在高频电路板上开凿螺栓孔的工作，从而保证了高频电路板的产品质量，且上夹板和下夹板也能够有效的对高频电路板进行防护，避免高频电路板边缘被损坏。
一种超高频多层印刷电路板

[实用新型]一种高精密带盲埋孔的印刷电路板-CN201720027985.6有效
发明人： 罗润洪 -专利权人：梅州市科鼎实业有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高精密带盲埋孔的印刷电路板，包括多层板、第一不规则板、第二不规则板、引脚接口、覆铜通孔和盲孔，所述多层板的两面均设有引脚接口，所述多层板的表面顶部固定安装第一不规则板，所述多层板的表面底部固定安装第二不规则板，所述覆铜通孔贯穿多层板，所述多层板的顶部和多层板的底部均设有盲孔。该高精密带盲埋孔的印刷电路板，通过在覆铜通孔的内部和盲孔的内部填充导热硅胶，以此对覆铜通孔和盲孔进行密封保护，并便于进行热传递工作，并在多层板的两侧分别安装第一不规则板和第二不规则板进行热传导而提高该高精密带盲埋孔的印刷电路板的导热效率。
一种精密带盲埋孔印刷电路板

[实用新型]一种超厚铜印制电路板-CN201720028037.4有效
发明人： 罗润洪 -专利权人：梅州市科鼎实业有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超厚铜印制电路板，包括超厚铜基板、硅胶套、导热胶层、聚四氟乙烯线路板、阻焊油墨层、氮化铝保护层和盲孔。该超厚铜印制电路板，通过超厚铜基板作为支撑板，可极大的提高该超厚铜印制电路板的导热性能，使用聚四氟乙烯线路板，在聚四氟乙烯线路板的表面涂抹阻焊油墨层，并在阻焊油墨层的顶部安装氮化铝保护层，对阻焊油墨层进行保护，避免在大型原件的焊接过程中将阻焊油墨层刮花后损坏到聚四氟乙烯线路板，并且在超厚铜基板的顶部安装硅胶套，通过硅胶套对聚四氟乙烯线路板的边缘、阻焊油墨层的边缘以及氮化铝保护层的边缘进行防护，同时便于进行热传递工作。
一种超厚铜印制电路板

[实用新型]一种高阻抗多层线路板-CN201720028056.7有效
发明人： 罗润洪 -专利权人：梅州市科鼎实业有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高阻抗多层线路板，包括外铜框、内铜板、上特氟龙线路板、下特氟龙线路板、第一导热胶层、第二导热胶层、第三导热胶层、第一陶瓷线路板、第二陶瓷线路板和矩形开孔，所述外铜框的内侧固定连接有外导热胶层。该高阻抗多层线路板，使用第一陶瓷线路板和第二陶瓷线路板作为该高阻抗多层线路板的内层电路板，从而保证该高阻抗多层线路板的导热能力，并通过上特氟龙线路板和下特氟龙线路板作为该高阻抗多层线路板的外层线路板，保证该高阻抗多层线路板的抗腐蚀能力，并通过外覆铜层和内覆铜层对该高阻抗多层线路板进行密封保护，保证氧化铍陶瓷板的使用安全性，以及通过内铜板和外铜框进行散热工作。
一种阻抗多层线路板