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- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180056807.5在审
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中川大;上岛孝纪;竹松佑二;竹中功
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株式会社村田制作所
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2021-08-02
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2023-04-28
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H04B1/38
- 本发明谋求散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、多个发送滤波器(1)、树脂层(15)、以及屏蔽层(16)。安装基板(130)具有相互对置的第1主面(131)以及第2主面(132)。多个发送滤波器(1)安装在安装基板(130)的第1主面(131)。树脂层(15)配置在安装基板(130)的第1主面(131)，覆盖多个发送滤波器(1)的外周面(103)的至少一部分。屏蔽层(16)覆盖树脂层(15)和多个发送滤波器(1)的至少一部分。多个发送滤波器(1)各自中的与安装基板(130)侧相反侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)相接。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]高频电路和通信装置-CN202080058303.2有效
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竹中功
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株式会社村田制作所
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2020-06-23
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2023-03-14
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H04B1/40
- 本发明涉及涉及具备电感器的高频电路以及具备该高频电路的通信装置。为了得到所希望的特性。高频电路(1)具备电感器(81)和开关(18)。电感器(81)具有第一端(811)和第二端(812)。开关(18)具有第一输入输出端子(181)、第二输入输出端子(182)、与电感器(81)的第一端(811)连接的第一切换端子(183)、以及与电感器(81)的第二端(812)连接的第二切换端子(184)。开关(18)能够切换第一状态和第二状态。在第一状态下，第一输入输出端子(181)与第一切换端子(183)连接，并且第二输入输出端子(182)与第二切换端子(184)连接。在第二状态下，第一输入输出端子(181)与第二切换端子(184)连接，并且第二输入输出端子(182)与第一切换端子(183)连接。
- 高频电路通信装置
- [发明专利]功率放大模块、前端电路以及通信装置-CN201780048966.4有效
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竹中功
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株式会社村田制作所
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2017-08-03
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2022-10-14
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H03F3/195
- PA模块(1)具备：多层基板，其具有与电源(70)的地连接的接地图案层(GND)；放大晶体管(10及20)，其配置在该多层基板上；旁路电容器(23)，其一端与放大晶体管(20)的集电极连接；第一布线(L14)，其将放大晶体管(10)的发射极与接地图案层(GND)连接；第二布线(L24)，其将放大晶体管(20)的发射极与接地图案层(GND)连接；第三布线(L25)，其将旁路电容器(23)的另一端与接地图案层(GND)连接；以及第四布线(L61)，其形成于放大晶体管(10)与接地图案层(GND)之间且旁路电容器(23)与接地图案层(GND)之间，将第一布线(L14)与第三布线(L25)连接。
- 功率放大模块前端电路以及通信装置
- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202080095174.4在审
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竹中功
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株式会社村田制作所
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2020-12-04
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2022-09-09
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H04B1/38
- 本发明实现小型化。在高频模块(1)中，第一开关(4)连接多个滤波器(3)。第二开关(5)连接多个放大器(6)。第一电感器(8)设置在多个放大器(6)与多个滤波器(3)之间的多个信号路径(r1～r3)中的第一开关(4)的第一共用端子(40)与第二开关(5)的第二共用端子(50)之间的共用路径(r10)上。多个第二电感器(9)一对一地设置在多个信号路径(r1～r3)中与共用路径(r10)不同的部分(r11～r13)。第一电感器(8)是配置于安装基板的第一主面的表面安装型电感器。多个第二电感器(9)是设置在包含多个放大器(6)的IC芯片(10)内的电感器、或者是包含形成于安装基板的导体图案的电感器。
- 高频模块以及通信装置
- [实用新型]高频模块和通信装置-CN202120579162.0有效
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多田诚树;竹中功
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株式会社村田制作所
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2021-03-22
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2021-11-23
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H04B1/40
- 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：多个柱电极(150)，其包括至少1个输入端子和至少1个输出端子；功率放大器(11)；低噪声放大器(21)；开关(54)，其连接于至少1个输入端子与功率放大器(11)之间；开关(55)，其连接于至少1个输出端子与低噪声放大器(21)之间；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)，其中，开关(54)配置于主面(91a)和主面(91b)中的一方，开关(55)配置于主面(91a)和主面(91b)中的另一方。
- 高频模块通信装置
- [发明专利]高频放大器-CN201810175891.2有效
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竹中功
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瑞萨电子株式会社
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2013-03-04
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2021-07-27
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H03F1/22
- 本发明提供一种高频放大器，其在宽频带范围内在确保工作稳定性的同时得到低失真特性。该高频放大器包括：第1晶体管(Tr1)，其源极接地；第2晶体管(Tr2)，其与第1晶体管构成栅地‑阴地放大器电路；串联电路，其连接于第2晶体管栅极和接地之间，且第1电阻元件(R1)及串联共振电路(相当于L1、C1)串联连接；以及第2电阻元件(R2)，其与串联电路并联连接。
- 高频放大器
- [发明专利]高频前端电路-CN201680034866.1有效
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竹中功
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株式会社村田制作所
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2016-06-09
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2020-12-15
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H04B1/403
- 高频前端电路(10)包括通信频段选择电路(11)、高频处理电路(12)、及多频段放大器(20)。多频段放大器(20)对多个通信频段的高频信号进行放大。通信频段选择电路(11)与多频段放大器(20)的输出端相连接。通信频段选择电路(11)包含通信频段选择开关。高频处理电路(12)连接在将多频段放大器(20)和通信频段选择电路(11)相连接的第一连接线路与接地电位之间。高频处理电路(12)包括无源元件(71)、和阻抗选择开关(32)。无源元件(71)连接在第一连接线路与接地电位之间。阻抗选择开关(32)的第一端子与将无源元件(71)和第一连接线路相连接的第二连接线路相连接，第二端子与接地电位相连接。
- 高频前端电路
- [发明专利]分波装置及其设计方法-CN201680064206.8有效
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竹中功
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株式会社村田制作所
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2016-10-18
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2020-07-31
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H04B1/50
- 本发明所涉及的分波装置包括：对频带彼此不同的3个以上的多个通信频带的发送信号进行放大的放大器(10)；公共地设置于放大器(10)的输出端子且对多个通信频带中分别所对应的通信频带的信号进行传输的多个信号路径(70)；以及设置于多个信号路径(70)且对分别所对应的通信频带的发送信号和接收信号进行分离的多个收发滤波器(50)，多个接收信号的频带中的放大器(10)的各个增益比多个发送信号的频带中的放大器(10)的各个增益要小。
- 装置及其设计方法
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