专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果25个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种LED灯条的基板及LED灯条-CN201711163611.8有效
  • 李阳;章冰霜;钱建平 - 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司
  • 2017-11-21 - 2023-10-03 - F21K9/90
  • 本发明涉及一种LED灯条,基板包括冲切而成的金属基片,金属基片上排布着多个重复单元;每个重复单元包括位于中部的散热板、散热板上部的上DC导线段、散热板下部的下DC导线段、上DC导线段上部的AC导电线和下DC导线段下部的DC导电线;所述AC导电线、上DC导线段、散热板、下DC导线段和DC导电线其各自的中部互不相连,各自的两端自上而下用与金属基片一体连接的连接桥纵向互相连接,相邻排布的重复单元之间亦通过连接桥实现连接。本发明散热好,多个LED发光体之间的连接关系可以灵活布设,LED灯条的长度也可自由裁切,相比于现有技术中的LED灯条结构,适用性范围更广,可满足多种需求方案的布设。
  • 一种led
  • [发明专利]一种LED发光体及使用该LED发光体的LED充气灯-CN201711102884.1有效
  • 李阳;丁挺;章冰霜;吕旗伟;许洪强 - 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司
  • 2017-11-10 - 2023-08-29 - F21K9/20
  • 本发明公开了一种LED发光体及使用该LED发光体的LED充气灯,该LED发光体包括金属基板、多颗LED发光芯片及两个发光体金属电极,金属基板的一表面上设有多个沿横向间隔均匀且平行分布的竖直反射体,金属基板沿横向划分为多个单元区域且每个单元区域仅有一个竖直反射体,并使相邻两个单元区域之间仅绝缘连接,竖直反射体由呈一列排列的多个反射杯组成,每个反射杯内设有一颗LED发光芯片,反射杯的表面及LED发光芯片外涂有荧光胶,所有LED发光芯片电连接构成发光组,发光组的一端与其中一个发光体金属电极电连接、另一端与另一个发光体金属电极电连接;优点是通过为每颗LED发光芯片配备一个反射杯,可使LED发光芯片发出的光通过反射杯反射,提高了发光效率。
  • 一种led发光体使用充气
  • [发明专利]LED芯片封装体点测分选方法-CN202310373999.3在审
  • 章冰霜 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-08-11 - B07C5/344
  • 本发明公开一种LED芯片封装体点测分选方法,LED芯片封装体包括单元基板和LED芯片,单元基板包括相对的第一表面和第二表面,以及位于侧方的第三表面;第一表面上设置有第一焊盘;第二表面上设置有与第一焊盘相对应的第二焊盘,第三表面上设置有连接线路,连接线路电性连接第一焊盘和第二焊盘;点测分选方法包括:提供一支撑面,并将待测LED芯片封装体的第二表面贴附并固定在支撑面上;将检测电极电性连接在单元基板上位于第三表面的连接线路上,以为待测LED芯片封装体提供检测电源,使得该LED芯片封装体处于点亮状态。通过上述方法,点测分选设备中的光传感器可以准确采集到LED芯片封装体发出的光线,进而提升测试结果的真实性。
  • led芯片封装体点测分选方法
  • [发明专利]LED芯片封装体制作方法及LED芯片封装体-CN202310374020.4在审
  • 章冰霜 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-06-23 - H01L33/62
  • 本发明公开一种LED芯片封装体制作方法及LED芯片封装体,该方法包括:提供一原始基板,并在原始基板上划分若干单元基板,单元基板正面具有第一焊盘,背面具有第二焊盘;在每一单元基板的第一焊盘上分别固定连接LED芯片;对原始基板的正面进行封装,以形成封装层;对原始基板进行裁切,以将原始基板分隔为若干基板条,且在基板条上形成位于侧面的两相对的裁切面;在每一基板条的至少一裁切面上敷设侧面线路,通过侧面线路使每一单元基板上的第一焊盘与对应的第二焊盘电性连接。通过上述方法,无需在原始基板上打孔即可满足LED芯片基板正、背两面线路层的导通,从而不但有效提升LED芯片封装工艺的加工效率,而且大幅降低成本,更能有效提升良品率。
  • led芯片封装体制方法
  • [实用新型]一种LED灯珠-CN201922335008.4有效
  • 李阳;马正红;章冰霜;余彬;邱振伟 - 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司
  • 2019-12-23 - 2020-07-24 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种LED灯珠,其包括LED支架,LED支架具有两个相互独立的第一碗杯和第二碗杯,第一碗杯内安装有紫光LED芯片组,第二碗杯内安装有蓝光LED芯片组,第一碗杯内涂覆有蓝色荧光粉胶以完全覆盖紫光LED芯片组,第二碗杯内涂覆有绿色荧光粉和红色荧光粉胶以完全覆盖蓝光LED芯片组;优点是采用紫光LED芯片激发蓝色荧光粉产生蓝紫光,可以得到近紫光光谱,同时削弱了蓝光LED芯片的发射波长内形成的蓝光尖峰,也填补了475~485nm的蓝光缺失;利用紫光LED芯片和蓝光LED芯片的光效互补,提高了光效,且成本低。
  • 一种led灯珠
  • [发明专利]一种LED灯丝条基板及其制作工艺-CN201710831376.0有效
  • 李阳;马正红;章冰霜;丁挺;吕旗伟 - 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司
  • 2017-09-15 - 2019-06-18 - F21K9/90
  • 本发明公开了一种LED灯丝条基板及其制作工艺,该LED灯丝条基板包括条形基板和安装于条形基板的两个端部上的金属电极,条形基板为陶瓷基板,条形基板的正面上设置有电流限制或调节模块,电流限制或调节模块由银线路、厚膜电阻和银电极组成,银线路、银电极和厚膜电阻均印刷于条形基板的正面上,银线路和银电极之间存在间隔,而厚膜电阻位于间隔中,厚膜电阻的一端与银线路直接接触电连接,厚膜电阻的另一端与银电极直接接触电连接,其中一个金属电极与银线路电连接,装配时银电极与LED灯丝条中由所有LED芯片连接而成的LED发光体的一端电连接,另一个金属电极与LED发光体的另一端电连接;优点是材料成本低,且解决了电阻与LED芯片之间的电连接问题。
  • 一种led灯丝条基板及其制作工艺

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top