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[发明专利]一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装-CN202111508128.5有效
发明人： 宋惠东;洪肇斌;杨兆军;周自泉;李苗;孙晓伟;郑木亮;王彪;张超;殷忠义;汪旭宏;范梦龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接；定位轴通过紧固件固定在安装孔内，且定位轴包括置物盘，置物盘上设置有出气孔和进气孔，出气孔通过安装孔与通气孔连通，进气孔与SMP连接器内腔连通。本发明通过设置的气道通与连接在定位轴上的SMP连接器内腔连通，利用真空抽气的吸附力来实现工装对SMP连接器吸附夹持，有效解决了现有机械手吸附夹持对不规格曲面器件无法使用的问题。
一种用于 smp 连接器自动化去金搪锡工装

[实用新型]一种多功能数控断料锯-CN202320308668.7有效
发明人： 宋惠东;刘慧超;邢腾;曲彦超;周洪荣;赵相任 -专利权人：烟台帮程木工机械有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B27B5/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多功能数控断料锯，包括底板，所述底板的正面固定有支架，所述支架的顶端固定有进料台，所述底板的上方设有底座，所述底座的上表面设有调节机构，所述底座的上表面固定有连接板，所述连接板的左侧设有移动组件,所述进料台的上表面设有推料机构。该多功能数控断料锯，通过第一电机的配合，可以带动高精度行星减速机转动，从而带动旋转立板转动，通过高精度行星减速器的配合，可以避免转速过快，从而对部件进行保护，通过旋转立板的配合，可以带动驱动组件转动，从而调节断料锯片的角度，实现木材直接横向截断，也可以锯切三角形、梯形、直角梯形、平行四边形木料，高效、多能。
一种多功能数控断料锯

[实用新型]一种带有倾斜进料传送平台的数控断料锯-CN202320308676.1有效
发明人： 宋惠东;刘慧超;邢腾;曲彦超;周洪荣;赵相任 -专利权人：烟台帮程木工机械有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B27B31/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有倾斜进料传送平台的数控断料锯，包括支架，所述支架的上表面设有用于对木料进行紧密切割的断料机构，所述支架的右侧设有用于方便倾斜上料使用的上料机构，所述断料机构包括固定在支架上表面的升降平台，所述升降平台的上表面固定有两个固定块，两个所述固定块的上表面均固定有滑轨，两个所述滑轨的外表面均滑动连接有滑块。该带有倾斜进料传送平台的数控断料锯，通过设置了断料机构，经升降平台、滑轨、进给伺服电机、减速机和切断电机以及断料锯主体等之间的相互配合，能够根据控制面板进行数控调节断料切割，并经第一齿轮与进给齿条配合带动断料锯主体进行移动对木料进行断料切割，保持切割精度。
一种带有倾斜进料传送平台数控断料锯

[实用新型]一种多角度横截面积的数控断料锯-CN202320389958.9有效
发明人：刘慧超;邢腾;曲彦超;周洪荣;赵相任;宋惠东 -专利权人：烟台帮程木工机械有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B27B5/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多角度横截面积的数控断料锯，包括工作台，所述工作台的右侧固定有第一支撑板，所述第一支撑板的上表面固定有第二支撑板，所述第二支撑板的上表面固定有数量为两个的滑轨，两个所述滑轨的上表面滑动连接有滑动板，所述工作台的上表面设有用以对数控断料锯进行提升切割横截面大小的移动机构，所述第一电动推杆的左侧固定有第二电动推杆。该多角度横截面积的数控断料锯，移动机构可以增加木材的进行切割的横截面大小，因为滑动板上平面低于工作台的下平面，所以锯片的进给前进的距离相对切三角模式斜断更长，从而切断木材的横截面更大，一次性切断的木材可以更多，进而增加了数控断料锯的实用性。
一种角度横截面数控断料锯

[实用新型]一种具备高精度加工的断料锯-CN202320490158.6有效
发明人：刘慧超;邢腾;曲彦超;周洪荣;赵相任;宋惠东 -专利权人：烟台帮程木工机械有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23D45/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具备高精度加工的断料锯，包括断料锯本体，所述断料锯本体的内部固定有传送装置，所述传送装置的上表面设有用于清理碎屑的清理机构，所述传送装置的下表面设有用于收集物料的收料机构，所述收料机构包括放置在传送装置下表面的收集箱，所述收集箱内腔的左侧壁固定有红外线接收器，所述收集箱内腔的右侧壁固定有红外线发射器。该具备高精度加工的断料锯，在收料机构的作用下通过蜂鸣器、红外线接收器以及红外线发射器的配合使工人可以及时知晓收集箱内部已经装满物料，同时通过电动推杆和升降板的配合推出万向轮从而使收集箱方便移动，同时在缓冲板和缓冲弹簧的配合避免了物料落入收集箱内部时将收集箱撞离原位。
一种具备高精度加工断料锯

[发明专利]一种电连接器的焊膏点涂方法-CN202210475526.X有效
发明人：李苗;宋惠东;杨兆军;邹嘉佳;赵丹;吴瑛;刘颖 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种电连接器的焊膏点涂方法，括以下步骤：S1、选择合适的喷嘴，设计点涂路径，S2、设置焊膏点涂参数，S3、焊膏自动化点涂，S4、安装电连接器形成焊接组合体，S5、焊接获得所需电性能件，本发明通过合理选择喷嘴、设置点涂参数，实现电连接器深腔侧壁焊膏点涂，通过焊膏自动化点涂，解决了电连接器采用焊料环焊接生产效率低，难以实现自动化的问题。
一种连接器焊膏点涂方法

[发明专利]导电密封条与铝合金框架的胶接方法及密封条-CN202111248719.3有效
发明人：殷忠义;陈凯;王朋;张明皓;洪肇斌;孙晓伟;谢超;洪涛;王燕宇;薛伟峰;方良超;宋惠东 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4、从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧；步骤5、密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。
导电密封条铝合金框架方法

[发明专利]一种提升CBGA器件温循寿命的板级组装方法-CN202310080766.4在审
发明人：李苗;孙晓伟;付任;毛亮;张加波;宋惠东;张超;殷忠义;花婷婷;江李加 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升CBGA器件温循寿命的板级组装方法，包括以下步骤：在PCB基板的焊盘上印刷焊膏；将CBGA器件贴装在PCB基板上，使得CBGA器件的锡球与PCB基板的焊盘一一对应地接触；将贴装有CBGA器件的PCB基板进行回流焊；对焊接后的CBGA器件进行电性能测试；利用加固胶对电性能测试合格的CBGA器件进行加固；其中，CBGA器件满足以下条件：△x＜25；式中，△x为从CBGA器件的中心点到对角线方向的相对变形量。本发明通过CBGA器件选型、组装和加固工艺组装的CBGA器件能更好的缓解产品温度变化带来的应力失配，可提升CBGA器件的板级温循寿命2～5倍。
一种提升 cbga 器件寿命组装方法

[发明专利]超大尺寸高精度交叉双极化微带天线及其制造方法-CN202211537841.7在审
发明人：张茂成;朱丽娜;薄冬青;赵丹;邹嘉佳;杨静;黄梦秋;李森;程文华;蒋健乾;宋惠东;张笑晗;胡梦园;付任 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明提供一种超大尺寸高精度交叉双极化微带天线及其制造方法，涉及微带天线技术领域，微带天线结构包括底座、H极化微带板以及V极化微带板，每块所述H极化天线微带板与所述V极化天线微带板均为长条状结构且均包含不少于40个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板上均开设有沿其长度方向均匀分布的梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1600个天线单元组成。制造方法包括微带板制作以及微带天线制作。本发明公开的双极化微带天线具有超大尺寸、结构简单、精度高、电磁兼容性好等特点，适用于飞行器载体平台应用。
超大尺寸高精度交叉极化微带天线及其制造方法

[发明专利]一种用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置-CN202210723131.7有效
发明人：李苗;杨兆军;孙艳龙;赵丹;邹嘉佳;宋惠东;李森 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B05C7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置，锡膏组件和喷嘴本体设置在安装基体上，锡膏组件通过主管路与喷嘴本体连通用于为喷嘴本体供给锡膏，清洁组件通过清洁管路与主管路连通用于通过主管路为喷嘴本体供给清洁介质。通过上述优化设计的用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置，采用喷嘴本体和清洁组件的一体化设计，无需拆卸或更换喷嘴，提高生产效率的同时降低生产成本；同时通过清洁组件实现喷嘴内部残留锡膏的清洁，解决了深腔小孔用细长喷嘴出锡膏不畅等问题，并且降低了点锡膏的不良率，提高了生产效率。
一种用于小孔喷嘴清洁点锡膏装置

[发明专利]埋置金属块阵列天线及其制造方法-CN202211537839.X在审
发明人：张茂成;邹嘉佳;杨静;黄梦秋;程文华;李森;赵丹;宋惠东;张笑晗;胡梦园;付任 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明提供一种埋置金属块阵列天线及其制造方法，涉及微波天线技术领域，天线结构包括底座、H极化微带板、V极化微带板，每块所述H极化微带板与每块所述V极化微带板均为长条状结构且均包含不少于24个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板的长度方向开设有梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1024个天线单元组成，每个所述梳齿状凹槽内埋置有U型金属块；制造方法包括微带板制作与阵列天线制造。本发明制造方法制造出低翘曲度、高图形精度和高尺寸精度的微带板，加工的微带板外形精度为‑0.15～0mm，图形精度为‑0.02～+0.01mm，翘曲度在0.5％以下。
金属阵列天线及其制造方法

[发明专利]一种SMP连接器内外导体自动化去金搪锡方法-CN202211507231.2在审
发明人：李苗;宋惠东;赵培堂;邹嘉佳;刘颖;黄梦秋;孙艳龙;陈该青 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMP连接器内外导体自动化去金搪锡方法，包括：去金处理和搪锡处理；所述搪锡处理包括，搪锡预热阶段、搪锡阶段、焊锡整平阶段、搪锡冷却阶段；其中，焊锡整平阶段温度下降速率为10‑40℃/s，焊锡整平时间t5为2‑6s，并且在焊锡冷却至液相线之前完成焊锡整平。本发明所述方法能够实现SMP连接器内、外导体去金，获得的SMP连接器镀层均匀，未发生焊锡拉尖、短路等缺陷，去金搪锡质量和一致性较为优异。
一种 smp 连接器内外导体自动化去金搪锡方法

[发明专利]一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法-CN202211265784.1在审
发明人：孙晓伟;李苗;宋惠东;陈该青;蒋健乾;赵培堂;殷忠义 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G01N25/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，包括如下步骤：在焊盘上印刷有铅焊料，然后与无铅BGA器件进行组装焊接；然后在无铅BGA器件的边缘位置、中心位置各取一颗混合焊球，检测混合焊球的熔点分别记为T边、T中；按照公式：混合焊点熔点＝(T边+T中)/2计算，得到混合焊点的熔点。本发明通过控制无铅BGA器件中心位置的混合焊球温度，可以快速获得混合均匀的混合焊点，再通过仅检测边缘位置、中心位置的焊球熔点，根据公式计算即可获得混合焊点的熔点，熔点结果准确性好，且方法简单、耗时短、成本低，全部采用生产车间常用工具，在实际生产过程中可操作性高，并方便推广。
一种焊料 bga 器件混合熔点检测方法

[发明专利]一种复合材料缝隙波导天线的制备方法-CN202111583826.1有效
发明人：殷忠义;王朋;孙晓伟;陈凯;张明皓;洪肇斌;廉云龙;谢超;薛伟锋;方良超;宋惠东 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合材料缝隙波导天线的制备方法，包括以下步骤：首先将成型天线碳纤维织物预制体；然后经过化学气相沉积碳对织物进行定形，定形后对外形粗机加，再对其进致密，对外形精密加工后，对外形面进行保护后，再次循环致密，直至材料密度达到2.0‑2.3g/cm3，复合材料成型后，再对表面进行金属化。本发明方法可获得一种低密度、极低热膨胀系数、耐高温、抗热冲击的缝隙波导天线，重量比铝合金天线要低10‑20％，耐高温能力为1650℃，热膨胀系数为0.5‑3×10‑6/℃，同时由于耐高温，可以采用铝合金与碳纤维增强树脂基复合材料无法采用的CVD或者RMI方法进行深宽比腔体的金属化处理。
一种复合材料缝隙波导天线制备方法

[发明专利]一种微波组件内外导体的一体化装焊方法和系统-CN202210886544.7在审
发明人：李苗;孙晓伟;杨兆军;周织建;孙艳龙;宋惠东;殷忠义 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波组件内外导体的一体化装焊方法，通过优化微波组件内导体和外导体预置焊料和焊接工艺的步骤，实现了微波组件表面贴装焊点和通孔插装焊点，与微带板大面积焊接的一体化焊接；有效避免传统微带板和微波组件的梯度回流焊接加微波组件内导体手工焊接，造成微波组件内导体多次受热，导致氧化或污染进而导致一定概率不润湿的问题，严重影响了内导体焊接质量；大大提高焊接质量和焊接效率。本发明还提出一种微波组件内外导体的一体化装焊系统。
一种微波组件内外导体一体化装方法系统

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