专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]元件安装装置-CN201880090491.X有效
  • 后藤秀德;神尾龙平;丹羽恒太;杉原康平 - 株式会社富士
  • 2018-03-23 - 2021-09-21 - H05K13/04
  • 元件安装装置能够向基板安装在上表面具有特征部的元件。该元件安装装置利用拾取构件来拾取元件,并将拾取到的元件以与向基板安装的目标安装角度大致相同的角度载置于临时载置台。接着,元件安装装置利用上方拍摄装置对所载置的元件的上表面进行拍摄,并再次拾取所载置的元件。并且,元件安装装置将再次拾取的元件以目标安装角度安装于基于通过拍摄到的上表面的上表面图像而识别出的特征部的位置偏差量来进行了修正后的目标安装位置。
  • 元件安装装置
  • [发明专利]元件安装机-CN201680089600.7有效
  • 神尾龙平 - 株式会社富士
  • 2016-10-05 - 2021-03-16 - H05K13/04
  • 元件安装机(10)具备头(30)、使头(30)移动的装置(X轴滑动件(20)及Y轴滑动件(24))、转印单元(50)及安装控制器。圆盘(51)是供膏状物放入的容器的一例。在第一动作模式中,安装控制器在转印前使零件相机(38)拍摄由多个吸嘴(35)保持的元件,基于各元件的图像来识别各元件的位置及/或姿势。并且,基于各元件的位置及/或姿势来控制头及头移动装置,以在并未预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域(设定在形成于圆盘(51)的涂膜(55)内)向各元件的连接端子转印涂膜。
  • 元件装机
  • [发明专利]安装装置及拍摄处理方法-CN201680078485.3有效
  • 天野雅史;小谷一也;神尾龙平;山荫勇介 - 株式会社富士
  • 2016-01-19 - 2020-07-28 - H05K13/08
  • 安装装置基于用于取得基准标记的位置的标记图像中包含的元件(60)的主体部的粗略位置来设定超分辨率处理的处理区域,而进行超分辨率处理。由此,能够防止超分辨率处理的处理区域相对于元件(60)的主体部变大至需要以上,能够恰当地设定处理区域。另外,由于利用以不同于超分辨率处理所使用的元件图像的拍摄条件拍摄的标记图像来确定超分辨率处理的处理区域,因此能够在元件图像保持适合于超分辨率处理的拍摄条件的状态下,恰当地设定处理区域。因此,能够更加恰当地设定进行超分辨率处理的处理区域,能够高效地进行超分辨率处理。
  • 安装装置拍摄处理方法
  • [发明专利]元件安装机-CN201480084258.2有效
  • 神尾龙平 - 株式会社富士
  • 2014-12-25 - 2019-11-01 - H05K13/02
  • 本发明提供元件安装机(1),具备:多个元件移载装置(41、42),分别具有装配吸嘴、可动部以及XY驱动机构而进行元件装配动作;及控制装置,控制元件装配动作,并且进行降低可动部及XY驱动机构中的至少一方的与温度变化相伴的热变形的影响的热校正处理,控制装置具有:实施时期判定部,基于各元件移载装置的运转状况,分别判定与各元件移载装置相关的热校正处理的实施时期(步骤S6以外);及热校正实施部,当通过实施时期判定部判定为达到了与任一元件移载装置相关的热校正处理的实施时期时,同时实施与多个元件移载装置相关的热校正处理(步骤S6)。由此,能够减少中断元件装配动作而实施热校正处理的时间损失,抑制生产效率的下降。
  • 元件装机
  • [发明专利]元件安装装置-CN201380079758.2有效
  • 神尾龙平 - 株式会社富士
  • 2013-09-25 - 2019-05-10 - H05K13/04
  • 元件安装装置(100)将识别符号与头的种类之间的对应关系存储于HDD(168)。元件安装装置(100)的CPU(162)在将保持于头单元(110)的头保持体的第一头(120)与收纳于头收纳区域(140)的第二头(220)互换时,通过条形码读取器(130)读取收纳于头收纳区域(140)的头的二维条形码。CPU(162)将该二维条形码包含的识别符号与存储于HDD(168)的对应关系进行对照来识别收纳于头收纳区域(140)的头的种类。然后,CPU(162)对头单元(110)的头保持体进行控制,以根据所识别出的头种类来进行头互换动作。
  • 元件安装装置
  • [发明专利]元件装配装置及元件装配方法-CN201380079784.5有效
  • 神尾龙平 - 株式会社富士
  • 2013-10-01 - 2019-04-09 - H05K13/04
  • 元件装配装置(100)的CPU(162)在需要生成预定的头的校准数据的情况下进行该头的基准部的位置的测定及该头的校准数据的测定,将该头的校准数据与基准部的位置建立关联并存储在HDD(168)。并且,CPU(162)基于该头的校准数据和基准部的位置,控制保持有头的头保持体的动作。另一方面,CPU(162)在不需要生成预定的头的校准数据的情况下测定基准部的位置,基于该测定出的基准部的位置、存储在HDD(168)中的基准部的位置及该头的校准数据,控制保持有该头的头保持体的动作。
  • 元件装配装置方法
  • [发明专利]部件安装装置及部件安装方法-CN200910252628.X有效
  • 饭阪淳;神尾龙平 - 富士机械制造株式会社
  • 2009-11-24 - 2010-06-16 - H05K13/04
  • 本发明是在多基板的各单元基板上叠装部件时,能够事先防止将上层部件叠装到安装不良的下层部件而产生的次品的发生,并有效地叠装到各单元基板的技术。具体而言,在多基板(21)的各单元基板(22)安装用于叠装的下层部件(24)后,通过用于拍摄标记的相机拍摄下层部件(24),基于该图像处理结果判定下层部件(24)的安装状态是否良好。其结果,在检测出任意单元基板(22)的下层部件(24)的安装不良时,跳过要叠装到该单元基板(22)的安装不良的下层部件(24)上的上层部件的叠装,而允许其它部件的安装。或者,在检测出任意单元基板(22)的下层部件(24)的安装不良,包括上层部件在内,跳过该单元基板(22)的之后的所有部件的安装。
  • 部件安装装置方法

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