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[发明专利]一种水下探测高频超声波传感器、系统和机器人-CN202210923453.6有效
发明人：孙云锴;旷栋升;申桃;李佳;张博 -专利权人：成都汇通西电电子有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01S7/521 文献下载
摘要：本发明涉及超声波传感器技术领域，具体涉及一种水下探测高频超声波传感器、系统和机器人，传感器包括外壳(1)、压电陶瓷片(2)，粘接胶水(3)、背衬阻尼层(4)和PCB板(7)，外壳(1)为凹形腔体，凹形腔体由侧面和下端面构成；压电陶瓷片(2)、背衬阻尼层(4)、PCB板(7)位于所述凹形腔体内，并且依次连接，压电陶瓷片(2)通过粘接胶水(3)与所述下端面连接，外壳(1)的下底面厚度在0.6‑1.2mm之间。所述传感器可用于水下距离探测。
一种水下探测高频超声波传感器系统机器人

[发明专利]一种超声波传感器-CN202211607987.4在审
发明人：申桃;曹淼;旷东升;阴伏星;李佳 -专利权人：成都汇通西电电子有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01S15/02 文献下载
摘要：本发明涉及超声波传感器技术领域，具体涉及一种超声波传感器，该超声波传感器，包括塑壳（3）、压电陶瓷片（4）和匹配层（1），所述压电陶瓷片（4）与所述匹配层（1）连接，所述塑壳（3）与所述匹配层（1）连接，所述压电陶瓷片（4）、所述塑壳（3）和所述匹配层（1）在所述匹配层（1）固化成型过程中连接成为一个整体。本发明的超声波传感器中，塑壳、压电陶瓷片和匹配层一次性连接成型，构成一个整体，减少了装配工序，节约了成本，同时一致性更好，实际产品性能更接近于理论设计参数。
一种超声波传感器

[发明专利]一种高电压叠堆式压电陶瓷致动器及其制备方法-CN202210607690.1有效
发明人：孙云锴;申桃;张博;李佳;蔡东 -专利权人：成都汇通西电电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： C04B35/491 文献下载
摘要：本发明公开了一种高电压叠堆式压电陶瓷致动器及其制备方法，所述致动器由低温烧结压电陶瓷材料制备而成，PMN‑PNN‑PZN‑PZT为基体陶瓷粉体，Sm2O3、Fe2O3、Cr2O3、Pb(Fe2/3W1/3)O3为陶瓷材料配方中的辅料，本发明的压电陶瓷致动器解决了现有产品制备技术中陶瓷材料烧结温度高、耐驱动电压低的问题。可将陶瓷片的烧结温度降低至900～950℃，并将致动器的驱动电压提升至最高500V。
一种电压叠堆式压电陶瓷致动器及其制备方法

[发明专利]一种多腔压缩恒压输出的射流压电风扇-CN202211292859.5有效
发明人：胡汇明;杜文艺;申桃 -专利权人：成都汇通西电电子有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： F04B45/027 文献下载
摘要：本发明公开了一种多腔压缩恒压输出的射流压电风扇，包括：弹性胶垫B，所述弹性胶垫B的中部具有沿厚度方向贯穿的第一空腔，弹性胶垫B的侧壁上开设有与所述第一空腔连通的出风口；进风腔体，所述进风腔体分别设置在所述弹性胶垫B的两侧；所述进风腔体的一侧设有进风口，另一侧设有通风口；所述进风腔体内设有压电陶瓷片，通过压电陶瓷片实现进风腔体从所述进风口进气的同时通风口关闭；或进风腔体内的空气通过通风口进入到第一空腔从出风口排出的同时进风口关闭。本申请通过单向阀片的使用，避免传统射流风扇进出风，在同一个进出口的散热效率低、输出的风温度高等缺点。
一种压缩输出射流压电风扇

[实用新型]一种一体式超声波传感器外壳及高频传感器-CN202221368948.9有效
发明人：孙云锴;李佳;申桃;曹淼 -专利权人：成都汇通西电电子有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体式超声波传感器外壳及高频传感器，包括壳体，所述的壳体内部具有上下贯通的安装腔，呈直筒型，在所述的安装腔内壁设置有至少三个限位柱，由所述的限位柱后端面确定的平面构成压电陶瓷片的安装面。本申请的外壳内部由于三个限位柱所确定的平面是固定的，因而可以准确控制匹配层厚度，保证传感器性能的一致性。并且压电陶瓷片与三个限位柱刚性接触，有利于减小余振。
一种体式超声波传感器外壳高频传感器

[发明专利]一种一体式超声波传感器外壳及高频传感器-CN202210621285.5在审
发明人：孙云锴;李佳;申桃;曹淼 -专利权人：成都汇通西电电子有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体式超声波传感器外壳及高频传感器，包括壳体，所述的壳体内部具有上下贯通的安装腔，呈直筒型，在所述的安装腔内壁设置有至少三个限位柱，由所述的限位柱后端面确定的平面构成压电陶瓷片的安装面。本申请的外壳内部由于三个限位柱所确定的平面是固定的，因而可以准确控制匹配层厚度，保证传感器性能的一致性。并且压电陶瓷片与三个限位柱刚性接触，有利于减小余振。
一种体式超声波传感器外壳高频传感器

[发明专利]超声波传感器和压电复合陶瓷片及其毛坯的制备方法-CN202111661424.9在审
发明人：程政;申桃;旷栋升;曹淼 -专利权人：成都汇通西电电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L41/27 文献下载
摘要：本发明涉及传感器，特别是超声波传感器和压电复合陶瓷片及其毛坯的制备方法，其中制备方法为：S1.在压电陶瓷片的一面间隔设置两个隔条；S2.在两个所述隔条之间的区域填充聚合物形成聚合物相，所述聚合物相与所述隔条顶部齐平；S3.在所述聚合物相顶部贴合另一压电陶瓷片，所述隔条位于对应相邻两片压电陶瓷片之间；S4.将所述压电陶瓷片进行逐层叠加形成压电复合陶瓷片毛坯。本申请所述的压电复合陶瓷片毛坯的制备方法，相邻压电陶瓷片之间的距离只受控于隔条的厚度，不受限于传统切割‑浇筑法的缺陷，能够达到的最小厚度也能更小。压电复合陶瓷片毛坯内部气泡的数量也更少，制出的压电复合陶瓷片毛坯更优质，超声波传感器产品的性能更好。
超声波传感器压电复合陶瓷及其毛坯制备方法

[发明专利]一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法-CN201610370426.5有效
发明人：陈苑明;申桃;王守绪;何为;高箐遥;文娜;何雪梅;王翀;周国云 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明属于印制电路金相检测技术领域，具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。该固化胶由A组分和B组分体系构成，按质量计A组分包含98.5～99.5％的丙烯酸酯类聚合物、0.5～1.5％的引发剂和0.1～0.5％的表面活性剂；B组分包含50％～70％丙烯酸酯单体、0.45～1％的促进剂和30～50％的助溶剂。使用时将A组分和B组分按质量比1.5～2.5混合均匀后，置于镶嵌模具中室温固化，固化时间为0.5～1.5h。本发明提供的固化胶组分简单，制备方法操作简便、成型快，成本低廉、放热平缓、透明性良好、与切片粘结强度高，适用于印制电路金相切片试样制备及金相观察分析。
一种印制电路金相切片固化及其制备方法

[发明专利]用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料及其制备方法-CN201811320492.7在审
发明人：程政;兰志才;吴章勇;代兰军;申桃 -专利权人：成都汇通西电电子有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料，由如下质量份的组分组成：50～100份的环氧树脂、20～90份的固化剂、10～50份的轻质材料和1～10份触变剂。本发明还提供了用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料的制备方法。本发明匹配层组分简单、操作简便、孔隙率低、材料均匀性好。且本发明采用带正压的烘箱加热，所制备的匹配层中余留气孔为封闭式微孔，因此对环境湿度敏感性大大降低。同时，能够明显提高传感器与空气的耦合性能和超声波传感器生产过程中的良品率。
超声波传感器匹配层材料空气耦合制备匹配层环氧树脂材料均匀性湿度敏感性烘箱加热轻质材料生产过程耦合性能触变剂固化剂孔隙率良品率质量份传感器微孔正压

[发明专利]一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法-CN201610791943.X有效
发明人：何雪梅;何为;陈苑明;王守绪;周国云;王翀;申桃 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法，属于印制电路集成元件技术领域，本发明通过改进磁芯构造及线圈的环绕方式以达到提到电感感值和电感在使用过程的稳定性；本发明提供的电感结构能够降低铜线圈在PCB基板上的占据面积，提高了电感元件尺寸微型化程度，制得的电感结构体积小、性能高；本发明主要采用图形转移技术、层间通孔、开窗处理、电镀及化学镀、热压增层等工艺形成用于印制电路板埋嵌电感技术的电感结构，该制作方法简单、可控性强，与现有印制电路板技术的工艺兼容，有利于提高印制电路的元件集成化程度。
一种用于印制电路板技术电感结构及其制作方法

[发明专利]金相切片制样模具及制备金相切片样本的方法-CN201511000630.X有效
发明人：何雪梅;何为;王守绪;陈苑明;周国云;陈国琴;申桃 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种金相切片制样模具及利用所述模具制备金相切片样本的方法，模具包括：刚性外套、切片灌胶内套和切片标记内套；切片标记内套包括刚性体外壳、刚性体外壳内部的用于放置活字的弹性体内垫；弹性体内垫设有定位孔，切片灌胶内套用于放置样品后注入树脂，所述切片标记内套与活字共同组成切片标记组合件；制备方法包括步骤：取样、灌胶、放置切片标记组合件、后处理与检测；本发明实现了样本制作与标记工序的合并，提高了制样效率、降低了制样成本；使用活字对切片进行标记，能灵活标记样品制作日期及样品标号，形成统一规范的实验样本标记方法，避免多个金相切片之间的混淆，且永久性标记利于后期切片的观察记录与检测结果的复查等。
金相切片模具制备样本方法

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