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[发明专利]一种解决多层厚线路板封装过程中掉焊盘的加工方法-CN202010445880.9有效
发明人： 琼迪克森;吴传彬 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决多层厚线路板封装过程中掉焊盘的加工方法，多层厚线路板上设有全铜导通孔，以及在全铜导通孔处设置的背钻孔，包括如下过程：将背钻孔用树脂填满，待树脂固化后，在背钻孔处背钻气孔。本发明通过在树脂内钻气孔补偿全铜导通孔与背钻孔树脂的膨胀体积的差值，从而使背钻孔与全铜导通孔的膨胀体积一致，进而解决线路板在焊接封装后的冷却过程中出现掉PAD的问题。
一种解决多层线路板封装过程中掉焊盘加工方法

[发明专利]一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法-CN202010445942.6有效
发明人： 琼迪克森;吴传彬 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，包括如下过程，线路板到达背钻站，在全铜通孔处进行第一次背钻，第一次背钻后用树脂堵孔；待堵孔树脂固化后进行第二次背钻，对第二次背钻的孔进行沉铜电镀。本发明提供的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，进行两次背钻，并对第二次背钻孔进行沉铜电镀，既保留了一次背钻的功能，又增加了铜对基材的固定作用，从而使背钻孔的CTE膨胀与导通孔的CTE膨胀相接近，进而避免线路板在完成焊接后的冷却过程中会出现掉PAD现象。
一种降低印刷线路板 bga 区域热膨胀加工方法

[发明专利]一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法-CN202010649997.9有效
发明人： 琼迪克森 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法，包括如下过程：内层芯板分为含有反焊盘的第一内层芯板和不含反焊盘的第二内层芯板；对第一内层芯板的覆铜板进行定位孔靶标的制作及冲孔；对第二内层芯板进行定位孔靶标制作及冲孔和内层图形的制作；将第一内层芯板的反焊盘位置钻空，形成贯穿孔；在钻出的贯穿孔内填充树脂，并放入烘箱烘烤至树脂固化；固化好的第一内层芯板根据靶标定位制作内层图形；将第一内层芯板及第二内层芯板进行棕化处理，然后与半固化片按照顺序交叠放置压合，并在最外层覆盖铜箔，形成厚铜线路板的半成品，然后进行后续常规的PCB加工流程，制备得到高品质的含有反焊盘的厚铜线路板。
一种含有反焊盘铜线加工方法

[发明专利]一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法-CN202010650230.8在审
发明人： 琼迪克森;吴传彬 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，包括（1）对内层芯板进行内层图形转移与光学检测；所述内层芯板包括厚铜芯板与薄铜芯板；（2）在厚铜芯板的上、下两侧放置无玻璃布的半固化片，叠放固定后放入压合机进行压合；压合后，厚铜芯板表面的无铜区域完全被树脂填充；将压合后的厚铜芯板表面平磨至内层图形完全显露；（3）将薄铜芯板及平磨后的厚铜芯板进行棕化；（4）棕化后的薄铜芯板及厚铜芯板之间放置传统半固化片，叠放固定后送入压合机进行压合，形成厚铜PCB半成品；（5）按传统线路板的加工方法对PCB半成品进行后续工序加工，制得厚铜PCB。本发明提供的加工方法，可避免产生空洞、封装裂痕等缺陷。
一种使用玻璃固化加工 pcb 方法

[发明专利]应用径向流分析PCB三维质量位移方法-CN201610224483.2有效
发明人： 琼迪克森 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制作领域，具体涉及应用径向流分析PCB三维质量位移方法，通过径向流分析方法分析PCB测试板的填孔能力A值、奶油层厚D值和拉力E值，得到板子难度FR与A值、D值、E值之间的关系。根据待设计的PCB板的各层的板子难度FR，选取满足条件的各层PCB材料.另通过3DMD的填胶模型分析和迭加受压程度分析判断PCB板的可靠性是否存在风险,如存在,则可以对各层PCB材料/图型设计进行适当修改直至通过填胶模型分析和迭加受压程度分析判断PCB板的可靠性不存在风险。
应用径向分析 pcb 三维质量位移方法