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[发明专利]焊球排布单元及封装芯片-CN202011183946.8有效
发明人： 班荣兴;梁远军 -专利权人：深圳市紫光同创电子有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊球排布单元和封装芯片，所述焊球排布单元包括：垂直排列的第一信号焊球对和第二信号焊球对以及围设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对的若干接地焊球，所述第一信号焊球对包括沿第一方向间隔设置的两个第一信号焊球，所述第二信号焊球对均包括沿垂直第一方向间隔设置的两个第二信号焊球，所述第一信号焊球沿第一方向的投影落入两个所述第二差分信号焊球之间的间隔内。通过以上方式，本发明的封装芯片内焊球排布单元间的串扰小，信号传输速度增大，制备的芯片中焊球密度提高，使得芯片面积小，有利于制备微型芯片。
排布单元封装芯片

[发明专利]连接器结构，时延差的计算方法及装置-CN201811594023.4在审
发明人：陈新剑;任永会;班荣兴;王迎新 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种连接器结构，时延差的计算方法及装置。具体而言，连接器结构包括：第一印刷电路板PCB，包括第一板块以及第二板块，与测试装置连接；第二印刷电路板PCB，包括第三板块以及第四板块，与所述测试装置连接；其中，所述第一板块通过连接器与所述第三板块连接。通过本发明的连接器结构进行skew计算时，不仅可以消除PCB走线skew参数对计算连接器skew的影响，同时还能够达到提高高速连接器的skew性能，保证测试的连接器的skew有很高的精度。
连接器结构时延差计算方法装置