专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于芯片封装的散热结构、模具及芯片封装装置-CN202222588427.0有效
  • 王黎明;陈珂 - 湖南浩威特科技发展有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-04-07 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种用于芯片封装的散热结构、模具及芯片封装装置,散热结构包括:散热基座,散热基座呈板状且散热基座用于与芯片的封装结构相匹配;散热基体,散热基体与基座为一体成型构造,散热基体于基座上对应各芯片的封装位置排布,散热基体用于与对应的芯片进行膨胀匹配进而保持不同温度状态下的贴合。本散热结构中散热基座与芯片封装结构相匹配,仅需在散热基座上加工与封装结构相适配的安装结构,无需在铝基陶瓷的表面覆铝层进行加工或对铝基陶瓷材料进行加工,大幅降低加工成本;本散热结构相比现有电子封装的散热结构对于复杂结构具有更强的适用性,且材料、制备、加工等各项成本均大幅降低,可更为广泛的应用。
  • 用于芯片封装散热结构模具装置
  • [实用新型]一种跨境电商物品摆放入库装置-CN202320203579.6有效
  • 马文娟;施洪玲;王黎明;林书凝;王兆国 - 山东劳动职业技术学院(山东劳动技师学院)
  • 2023-02-14 - 2023-04-07 - B65G1/04
  • 本实用新型公开了一种跨境电商物品摆放入库装置,涉及摆放入库装置领域,包括底板,所述底板上与传动部件连接。通过设置的传动部件、移动推送部件、支撑板部件之间的配合使用,使滑槽板带动制动板脱离上侧支撑板上的矩形槽二,使滑槽板带动制动板滑过下侧支撑板后,弹簧依靠弹力推动制动板转动顶在下侧支撑板上的矩形槽二内的顶面上,然后停止转动电机,然后可继续操作该装置将下侧支撑板上的物品进行相应的位置进行摆放,如此可使该装置不仅能对物品进行推送摆放,还能将物品锦鑫馆输送相应的高度进行推送摆放,其次也可使该装置一次能够携带多种类别的物品进行摆放的作用,解决了品都被摆放入库,而仓库的货架多为多层设置,且高度较高。
  • 一种跨境电商物品摆放入库装置
  • [发明专利]一种基于深度强化学习的地下浅层目标快速定位方法-CN202211468247.7在审
  • 王黎明;武丹 - 中北大学
  • 2022-11-22 - 2023-04-04 - G01V1/30
  • 本发明涉及一种基于深度强化学习的地下浅层目标快速定位方法,属于地下浅层震源定位技术领域。本发明结合了深度神经网络算法和强化学习算法,通过对地声传感器采集到的一维信号进行跨域升维,以多谱三维能量场作为深度强化学习的状态空间,利用马尔科夫决策过程进行问题建模,并采用C‑DQN算法实现目标的快速定位。与现有的仅由环境产生外部奖励加强的传统深度强化学习方法不同,C‑DQN通过外部奖励和内部奖励的联合加强,利用内在好奇心模块充分提高搜索效率,保证收敛至全局最优。利用具有高效搜索性保证的C‑DQN算法框架在异步策略设置下进行地下浅层目标定位,可以大大提高定位速度。
  • 一种基于深度强化学习地下目标快速定位方法
  • [实用新型]模组支架总成及电池模组-CN202223011918.5有效
  • 王黎明;郭新潮;徐冬 - 蜂巢能源科技股份有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-04-04 - H01M50/249
  • 本实用新型提供了一种模组支架总成及电池模组,本实用新型的模组支架总成包括模组支架、汇流排和采样支架,其中,模组支架设于壳体内,汇流排支架包括汇流排本体,以及第一连接部和第二连接部,汇流排本体通过沿其长度方向分设于两侧的第一连接部分别与壳体两侧连接,汇流排本体通过设于其顶部的第二连接部与模组支架连接,采样支架上具有多个连接片,以分别与电芯组的各极耳相连。本实用新型的模组支架总成,通过将汇流排本体的三侧分别连接模组支架和壳体,有利于提高汇流排支架安装的稳定性,从而提高电池模组支架整体的结构强度。
  • 模组支架总成电池
  • [发明专利]一种用于整流管制造的化学腐蚀去结设备及其工艺-CN202210477139.X有效
  • 王黎明 - 江苏晟驰微电子有限公司
  • 2022-05-03 - 2023-03-31 - H01L21/306
  • 本发明公开了一种用于整流管制造的化学腐蚀去结工艺,包括扩散前处理、磷予扩、背面匀胶、配去正面结化腐液,扩散前处理:采用N型FZ单晶硅片,通过酸、SC3配方清洗等工序,对硅片表面进行化学处理;磷予扩:使用三氯氧磷液态源补磷;背面匀胶:把硅片背面进行涂胶、曝光、显影、去氧化层等工序;配去正面结化腐液:将氢氟酸、硝酸、冰乙酸、磷酸和发烟硝酸按照6:7:7:6:1.25的配比进行混合,循环搅拌均匀,并温度控制在八到十一摄氏度,然后根据酸的腐蚀速率设定去除正面20um的腐蚀时间;氧化,沟槽腐蚀,sipos沉积,钝化,光刻及腐蚀,镀镍。
  • 一种用于整流管制造化学腐蚀设备及其工艺

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