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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装结构-CN202210625451.9在审
  • 李仁智;王良丞;赵韦翔 - 碇基半导体股份有限公司
  • 2022-06-02 - 2023-10-24 - H01L23/495
  • 本发明提供一种封装结构。封装结构包括一导线架，包括一栅极衬垫、一源极衬垫以及一漏极衬垫，设置于该导线架上；一氮化镓功率元件，具有一栅极端，其中该氮化镓功率元件设置于该导线架的该源极衬垫上；以及一静电放电保护元件，包括一第一衬垫，其中该静电放电保护元件设置于该导线架的该源极衬垫上，该氮化镓功率元件的该栅极端电性连接该静电放电保护元件的该第一衬垫，以及该静电放电保护元件的该第一衬垫电性连接该导线架的该栅极衬垫。
  • 封装结构
  • [发明专利]封装结构-CN202010101164.9在审
  • 李仁智;杨长暻;王良丞;叶时有 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2020-02-19 - 2021-03-19 - H01L23/367
  • 本发明提供一种封装结构，包括：基板、多个主动元件、多个分离的金属部以及封装材料。基板具有第一表面与第二表面。每一主动元件具有第一表面与第二表面。每一金属部具有第一表面与第二表面。每一主动元件的第一表面连接基板的第一表面。一金属部的第一表面连接一主动元件的第二表面。每一金属部延伸连接基板的第一表面。封装材料覆盖基板的第一表面，并包围主动元件与金属部，露出每一金属部的第二表面以及基板的第二表面。
  • 封装结构
  •  1 
  • 共 4 条
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