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[发明专利]微焦点X-ray检测仪的成像校正方法-CN202010733715.3有效
发明人：马清桃;李先亚;陆洋;王瑞崧;王伯淳;田健;袁云华;杨帆 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本发明涉及微焦点X‑ray检测仪的成像校正方法，包括以下步骤：校正前射线管辐射泄漏检查；断电通道正常性检查；一切安全防护有效和状态正常后进行必要的清洁；释放射线管真空；调整射线靶位置和角度；恢复通道状态后重新建立射线管真空；射线管预热；射线管光学性能参数最优化；X射线管、样品托盘和图像增强器三者之间的几何物理关系失真校准。采用本发明，可以在不增加新的靶材和新设备的前提下，成功解决微焦点X‑ray成像失真和分辨率差的问题，在一定周期内，安全可靠、便捷有效地完成微焦点X‑ray成像失真校正和图像分辨率改善调整，不仅获得较高分辨率和准确性的图像质量，而且延长了微焦点X‑ray成像检测系统的设备使用寿命，有效节约了成本。
焦点 ray 检测成像校正方法

[发明专利]TSOP叠层芯片内部检测方法-CN201910942452.4有效
发明人：马清桃;李先亚;王伯淳;袁云华;田健;王瑞崧;陆洋;杨帆 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01N29/06 文献下载
摘要：本发明涉及TSOP叠层芯片内部检测方法，包括以下步骤：检测前的准备；透射传感器信号对焦校正；获取被测样品的表面波；获取被测样品的模拟结构；寻找第一层信号并精确扫描；寻找其它各层信号并精确扫描；打开应用软件的信号处理窗口，将正、反向阈值分别设置为90％和60％，信号极限选择设置为negative，信号选择设置为peak，将图片灰度分布通过不同的颜色输出出来，查看G1图片和对应的信号波形X1，判断该界面是否合格。本发明采用逐层定位和分层精确扫描，并精确获得被测样品的时域信号，同时运用反射扫描和透射扫描，所获图片清晰明了，缺陷的分析判断准确可靠。采用本发明，可以准确、便捷、灵活地对TSOP叠层芯片内部进行检测。
tsop 芯片内部检测方法

[实用新型]用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置-CN202122392325.7有效
发明人：陆洋;袁云华;田健;李先亚;马清桃;王伯淳;王瑞崧;杨帆;邓昊 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置，包括筒身、中柱杆、旋转组件和刀具，其特征是筒身上部的两侧对称设置有耳帽，筒身下部的两侧对称设置有螺杆，中柱杆包括自上而下连接成一体的扣手、齿杆和光杆，中柱杆插入筒身，对称布置的旋转组件包括齿轮和把手，齿轮固定在把手的端部，齿轮铰接在耳帽上并与齿杆配合，刀具为L型，刀具通过安装孔套接在螺杆上并通过第一螺母和第二螺母与螺杆的配合定位，刀具的刀口相向。采用本实用新型，刀具和光杆施加的力同时作用在金属盖板上，PCB板和芯片不受力，有效保护了PCB板的内部结构和芯片。本实用新型结构简单、组装容易、使用方便、夹持稳定并且有利于提高工作效率。
用于去除 bga 封装半导体器件金属盖板装置

[实用新型]印制电路板组件声扫检查通用工装-CN202122091576.1有效
发明人：田健;张勇;李先亚;王瑞崧;王伯淳;马清桃;袁云华;陆洋;杨帆;邓昊 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路板组件声扫检查通用工装，包括基板和夹持组件，基板为平板状,基板上开设有成矩阵布置的第一螺纹孔,夹持组件包括立柱、压板和手拧螺钉,立柱的顶平面上开设有第二螺纹孔,立柱的底部设置有螺杆,压板为长条块状，压板的中部沿压板长度方向开设有腰型通孔,压板的两端分别设置V型止口和直边止口，立柱通过螺杆同第一螺纹孔的配合与基板可拆卸连接，压板通过腰型通孔同手拧螺钉及第二螺纹孔的配合沿立柱的顶平面移动或定位。采用本实用新型,立柱固定于基板适当位置,通过V型或直边止口夹持,使印制电路板定位并与基板平行,可保证声扫质量且提高工作效率。本实用新型结构简单、操作方便、适用面宽并且夹持可靠。
印制电路板组件检查通用工装

[实用新型]用于SOP和QFP封装引脚整形的装置-CN202122077600.6有效
发明人：王伯淳;张勇;宋芳;袁云华;王瑞崧;李先亚;田健;马清桃;杨帆;陆洋 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B21F1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于SOP和QFP封装引脚整形的装置，包括底板和XYZ三轴运动平台、整形梳固定座、整形梳、器件装载座、压紧组件、检查组件和支架；整形梳固定座安装在XYZ三轴运动平台上，整形梳插入整形梳固定座后用第一螺杆旋钮固定，器件装载座垂直固定在底板上，压紧组件包括圆柱形立杆、连接板和第二螺杆旋钮，立杆垂直固定在底板上，连接板套接在立杆上；检查组件包括导轨、滑块和激光水平尺，支架垂直固定在底板上，两根导轨分别固定在底板和支架上，导轨位于整形梳固定座与器件装载座之间，滑块套接在导轨上，激光水平尺固定在滑块上。本实用新型体积小巧、操作简单、使用范围广、工作效率高并能同时保证引脚间隙和共面性。
用于 sop qfp 封装引脚整形装置

[外观设计]用于封装芯片的引脚整形装置（SOP和QFP）-CN202130570851.0有效
发明人：王伯淳;张勇;宋芳;袁云华;王瑞崧;李先亚;田健;马清桃;杨帆;陆洋 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：用于封装芯片的引脚整形装置（SOP和QFP）。2.本外观设计产品的用途：用于对封装芯片（SOP和QFP）引脚的间隙和共面性进行整形。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
用于封装芯片引脚整形装置 sop qfp

[发明专利]半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法-CN202111129766.6在审
发明人：马清桃;李先亚;陆洋;王伯淳;王瑞崧;田健;袁云华;杨帆 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法，包括以下步骤：引线键合强度标准力值溯源；引线键合强度标准力值传递：建立新的力值标准数据库；检查标准力值校准；检查校准线性度；整体测试系统能力验证。本发明提供了一种准确、可靠和系统的半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法。采用本发明，可以对半导体器件生产线和实验室使用的引线键合强度测试系统进行不定期地溯源、量值传递、线性度校准和整体比对，对其整体测试能力进行验证。本发明成功解决了半导体器件引线键合强度测试中数据准确性、一致性和可靠性的问题，为半导体器件采购方和使用方消除了质疑和隐患，也为生产商和实验室提供了技术支持和数据保障。
半导体器件引线强度试验能力验证方法

[实用新型]去除倒装焊金属散热板的装置-CN202021538181.0有效
发明人：王伯淳;张勇;袁云华;田健;李先亚;王瑞崧;马清桃;杨帆;陆洋 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B26D1/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及去除倒装焊金属散热板的装置，其特征是底座包括底板、第一和第二侧板，两根以上的导轨固定在两个第一侧板之间，双头螺杆的两端分别铰接在两个第一侧板上，一对移动块套接在导轨上并沿导轨彼此靠拢或离开，刀片与移动块可拆卸连接；器件升降平台上设置有长轴沿垂直方向的滑孔和偏心轴承，器件升降平台通过滑孔套接在导轨上并通过偏心轴承与操纵杆的配合上升或下降；推力器包括基座、第一螺杆和推块，基座固定在一个第二侧板上，第一螺杆的末端与推块连接，推块位于导槽内并沿导槽平动；挡板与推块相对设置，挡板与另一个第二侧板及两个第一侧板连接。本实用新型适应面宽、操作方便、定位精准、稳定高效并且无损器件。
去除倒装金属散热装置

[外观设计]去除倒装焊金属散热板的装置-CN202030417902.1有效
发明人：王伯淳;张勇;袁云华;田健;李先亚;王瑞崧;马清桃;杨帆;陆洋 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：去除倒装焊金属散热板的装置。2.本外观设计产品的用途：方便去掉CPU和大规模FPGA器件的金属上盖板。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
去除倒装金属散热装置

[实用新型]用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置-CN202022054812.8有效
发明人：田健;李先亚;张勇;赵飞宇;王瑞崧;袁云华;马清桃;王伯淳;陆洋;杨帆 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置，包括底座、支架、直线模组、连杆、拉力传感器、磁铁块、转接组件、操作台和溶剂盒，直线模组包括导轨、滑块、丝杆和电机，导轨固定在支架上，滑块与丝杆配合沿导轨移动，滑块经连杆与拉力传感器上端连接，转接组件包括基板和转接头，磁铁块的上、下端面分别与拉力传感器下端面和基板上端面连接，转接头下端面为待开封器件工位，溶剂盒位于转接组件的正下方，操作台包括可编程控制器、显示屏和警报器，拉力传感器的信号输出端与可编程控制器的信号输入端连接，可编程控制器的信号输出端分别与警报器和电机的控制信号输入端连接。本实用新型结构简单、操作方便、控制精准、安全可靠。
用于陶瓷玻璃盖板结构器件开封装置

[发明专利]用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置及方法-CN202010985982.X在审
发明人：田健;李先亚;张勇;赵飞宇;王瑞崧;袁云华;马清桃;王伯淳;陆洋;杨帆 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置及方法，装置包括底座、支架、操作台和溶剂盒，导轨固定在支架上，滑块沿导轨移动，滑块、连杆、拉力传感器和转接组件自上而下依次连接，溶剂盒位于转接组件的正下方，拉力传感器的信号输出端与可编程控制器的信号输入端连接，可编程控制器的信号输出端分别与警报器和电机的控制信号输入端连接。方法包括以下步骤：测量玻璃盖板厚度；粘接固定待开封器件；溶剂盒置于待开封器件的正下方；点击“下降”，待开封器件垂直下移至报警时止；设置行程；再点“下降”，待开封器件下移至行程终点止；经过15‑20分钟，点击“上升”至开封器件离开溶剂盒。本发明结构简单、操作方便、控制精准、安全可靠。
用于陶瓷玻璃盖板结构器件开封装置方法

[实用新型]用于封装半导体器件试验的夹具-CN201921232804.9有效
发明人：王伯淳;李先亚;王瑞崧;袁云华;田健;马清桃;杨帆;陆洋 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G01N3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于封装半导体器件试验的夹具，包括底座和一对支架，其特征是支架分别垂直固定于底座的两端，支架的中部开设有通孔，双头螺栓的两端由内向外穿过通孔后与柱头螺帽连接，双头螺栓上套接有一对移动块，双头螺栓旋转时移动块沿底座的上表面彼此靠拢或分开，移动块上连接有限位组件，限位组件为两层以上阶梯结构，限位组件的中部设置有V形缺口。本实用新型工作时，待试器件安放于限位组件之间，旋转柱头螺帽，使移动块相互靠拢，限位组件随之相互靠拢，待试器件被四点定位而牢牢固定在工装中心位置。本实用新型结构简单、安装方便、夹持稳定并且有利于提高工作效率和测试精度。
用于封装半导体器件试验夹具

[实用新型]夹持金属圆帽封装器件的装置-CN201921229723.3有效
发明人：田健;李先亚;赵飞宇;王瑞崧;王伯淳;杨帆;袁云华;马清桃;陆洋 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及夹持金属圆帽封装器件的装置，包括底座、转接块、第一夹头和第二夹头，其特征是底座包括凸形导轨和侧壁，侧壁上开设有通孔，两个横截面为凹形的转接块倒扣在凸形导轨上，转接块的中部开设有螺纹孔，螺栓由外向内穿过通孔后同定位器连接，螺栓同螺纹孔配合使转接块沿凸形导轨移动，第一夹头包括第一半圆孔、第一凸棱和第一L形台面，第二夹头包括第二半圆孔、第二凸棱、第三凸棱和第二L形台面，第一夹头和第二夹头分别连接在两个转接块上，第一半圆孔和第二半圆孔的凹面相向，第一凸棱、第二凸棱和第三凸棱上的同一水平高度分别开设有卡槽。本实用新型结构简单、操作方便、夹持稳固、适应面宽并能保证准确性和提高工作效率。
夹持金属封装器件装置

[发明专利]霍尔开关的测试工装和测试方法-CN201910957696.X在审
发明人：袁云华;李永梅;陈章涛;李先亚;赵永兴;简力;王伯淳;马清桃;田健;王瑞崧;杨帆 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： G01R31/327 文献下载
摘要：本发明涉及霍尔开关的测试工装和测试方法，工装包括底板和端板，其特征是端板垂直固定在底板的一端，底板上设置有导板，导板之间的底板上设置有可沿导板移动的磁铁座，磁铁座中放置条形磁铁，转接座固定在底板上并且面对条形磁铁，底板上设置有分别与转接座的VCC、GND和OUT端连接的接线柱。方法包括：测试准备；测试工作点磁场B
底板测试条形磁铁导板输出低电平磁铁座转接座端板输出磁场高电平电压高电平电源测试工装垂直固定电源电流霍尔开关输出下降通用性强工作点恒流源接线柱释放点工装移动保证

[实用新型]用于塑封微电路器件批量扫描的固定装置-CN201822020342.6有效
发明人：王伯淳;袁云华;张勇;王瑞崧;李先亚;马清桃;田健;杨帆 -专利权人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： G01N29/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于塑封微电路器件批量扫描的固定装置，包括声扫设备水箱，其特征是还包括底座、元器件装载盘、外置水箱和抽水泵，底座放置在声扫设备水箱的内底上，底座为底及四个侧边组成的方盒状结构，底座上设置有装载盘放置位和软管连接头，元器件装载盘上设置有由两行以上和两列以上的圆形通孔组成的通孔阵列，通孔阵列的行距为4mm‑7mm,通孔阵列的列距为3mm‑6mm,圆形通孔的直径为2mm‑5mm,外置水箱与声扫设备水箱之间由管道连通，抽水泵的出水口与外置水箱连接，抽水泵的进水口与软管的一端连接，软管的另一端穿过管道后与软管连接头连接。本实用新型结构简单、适应面宽、有利于提高工作效率和测试精度并且无损被试器件。
设备水箱通孔阵列外置水箱抽水泵装载盘底座本实用新型软管连接头固定装置圆形通孔软管微电路塑封元器件扫描被试器件底座放置工作效率管道连通一端连接出水口方盒状放置位进水口侧边列距行距无损穿过测试

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