专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种强耦合电注入GaN基半导体拓扑微腔polariton激光芯片-CN202211608043.9在审
  • 朱海;郑湖颖;王亚琪;王润晨;王竞卓;王庭云 - 中山大学;新启航半导体有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-06-02 - H01S5/343
  • 本发明公开了一种强耦合电注入GaN基半导体拓扑微腔polariton激光芯片,包括两个第一n型电极、第一n‑GaN二维拓扑光子晶体、n‑InGaN层、InGaN量子阱有源层、p‑InGaN层、p‑AlGaN阻拦层、p‑GaN注入层、n+‑GaN层、第二n型电极、两个绝缘有机物;两个所述的绝缘有机物呈水平设置,所述的n‑InGaN层、InGaN量子阱有源层、p‑InGaN层、p‑AlGaN阻拦层、p‑GaN注入层、n+‑GaN层由下到上依次叠加设置,均位于两个所述的绝缘有机物之间,且与绝缘有机物连接;两个绝缘有机物均设置在所述的第一n‑GaN二维拓扑光子晶体的顶部,且所述的第一n‑GaN二维拓扑光子晶体的顶部还与n‑InGaN层的底部连接;所述的第一n型电极设置在第一n‑GaN二维拓扑光子晶体的顶部,且位于绝缘有机物的正下方;所述的第二n型电极的底部同时与绝缘有机物的顶部、n+‑GaN层的顶部连接。
  • 一种耦合注入gan半导体拓扑polariton激光芯片
  • [发明专利]一种氧化镓基调制掺杂高迁移率顶栅晶体管-CN202211595631.3在审
  • 朱海;汤梓荧;余阳城;王立胜;王庭云 - 中山大学;新启航半导体有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-05-30 - H01L29/786
  • 本发明公开了一种氧化镓基调制掺杂高迁移率顶栅晶体管,包括衬底、半导体InGaZnO合金能带、IGZO调制掺杂沟道、复合氧化物栅极、栅极、源极、漏极、绝缘层;所述的衬底、半导体InGaZnO合金能带、IGZO调制掺杂沟道由下到上依次设置;所述的复合氧化物栅极、栅极设置在IGZO调制掺杂沟道的顶部,且位于中间位置;所述的绝缘层设置IGZO调制掺杂沟道的顶部,且覆盖所述的复合氧化物栅极、栅极;所述的栅极的顶部设有延伸出复合氧化物栅极的栅极接触电极;所述的漏极、源极分别设置在复合氧化物栅极的两侧,且均镶嵌在绝缘层中;所述的漏极、源极的底部均与IGZO调制掺杂沟道的顶部连接;所述的漏极、源极的顶部延伸出绝缘层。本发明具有迁移率高、寄生电容小的优势,有效提升高清薄膜晶体管芯片的工作性能。
  • 一种氧化基调掺杂迁移率晶体管
  • [发明专利]一种高性能自供电金刚石基异质结日盲探测器-CN202211595633.2在审
  • 朱海;汤梓荧;王必成;王庭云 - 中山大学;新启航半导体有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-05-30 - H01L31/0224
  • 本发明公开了一种高性能自供电金刚石基异质结日盲探测器,包括由下至上依次包括金刚石单晶衬底、p型金刚石薄膜、Ga极性调控层、本征i‑Ga2O3光吸收层、δ调制掺杂层、AlO介电层和顶部叉指状电极;所述的金刚石单晶衬底的横截面长度与p型金刚石薄膜的横截面长度一致;所述的Ga极性调控层、本征i‑Ga2O3光吸收层、δ调制掺杂层、AlO介电层的横截面长度均相同;且所述的Ga极性调控层的横截面长度小于p型金刚石薄膜的横截面长度;所述的Ga极性调控层、本征i‑Ga2O3光吸收层、δ调制掺杂层、AlO介电层设置在p型金刚石薄膜的中间位置;在p型金刚石薄膜上设有两个p型金刚石薄膜;所述的p型金刚石薄膜位于Ga极性调控层的两侧;所述的顶部叉指状电极镶嵌在AlO介电层的内部;所述的δ调制掺杂层采用周期性δ型调制掺杂技术进行n型Ga2O3掺杂,获得高浓度载流子。
  • 一种性能供电金刚石基异质结日盲探测器
  • [发明专利]一种包装箱维修方法-CN201710482305.4有效
  • 班逢顺;林信锦;陶更白;班逢锋;刘飞;王庭云 - 芜湖久恒包装科技有限公司
  • 2017-06-22 - 2020-05-29 - B27M3/34
  • 本发明提供一种应用于包装箱技术领域的包装箱维修方法,所述的维修方法的步骤为:1)将发生弯曲变形的包装箱板件(4)拆下;2)将包装箱板件(4)放置在锅炉(5)上方,将包装箱板件(4)的凹进面对准锅炉(5);3)通过施力部件(6)对包装箱板件(4)的凸出面施加矫正压力,矫正压力带动包装箱板件(4)向相反方向发生弯曲变形,启动锅炉,锅炉放出蒸汽,蒸汽上升作用到包装箱板件上;4)松开施力部件(6),完成包装箱板件(4)维修,本发明的包装箱维修方法,能够方便快捷地对发生弯曲变形的包装箱板件进行维修,实现包装箱板件的重复使用,提高包装箱板件利用率,降低包装箱制作成本。
  • 一种包装箱维修方法
  • [发明专利]一种防止RFID电子标签脱落的围板箱-CN201710482303.5有效
  • 班逢顺;班逢锋;林信锦;薛大鹏;陶更白;王庭云 - 芜湖久恒包装科技有限公司
  • 2017-06-22 - 2018-09-28 - G09F3/18
  • 本发明提供一种应用于围板箱技术领域的防止RFID电子标签脱落的围板箱,所述的防止RFID电子标签脱落的围板箱的箱体板件(4)上设置RFID电子标签(5),箱体板件(4)上安装一个左定位螺钉(6),箱体板件(4)上安装一个右定位螺钉(7),箱体板件(4)上安装上定位螺钉(8),上定位螺钉(8)侧面设置凹孔(9),凹孔(9)内安装弹簧(10),弹簧(10)与限位柱(11)连接,本发明所述的防止RFID电子标签脱落的围板箱,结构简单,成本低,能够方便快捷地将RFID电子标签从围板箱进行拆卸,提高RFID电子标签安装和拆卸效率,安装和拆卸都不会对RFID电子标签造成损伤,确保RFID电子标签可以重复使用,降低RFID电子标签制造成本。
  • 一种防止rfid电子标签脱落围板箱
  • [发明专利]一种便于装卸回收的围板箱结构-CN201710481150.2在审
  • 班逢顺;林信锦;陶更白;班逢锋;刘飞;王庭云 - 芜湖久恒包装科技有限公司
  • 2017-06-22 - 2017-10-20 - B65D6/18
  • 本发明提供一种应用于货物运输设备技术领域的便于装卸回收的围板箱结构,所述的便于装卸回收的围板箱结构的每个箱体板件(4)的板件组件Ⅰ(6)一端侧面与一个相邻的箱体板件(4)的板件组件Ⅱ(7)一端侧面活动连接,每个箱体板件(4)的板件组件Ⅰ(6)另一端与该箱体板件(4)的板件组件Ⅱ(7)一端活动连接,每个箱体板件(4)的板件组件Ⅱ(7)另一端与另一个相邻的箱体板件(4)的板件组件Ⅰ(6)一端侧面活动连接,本发明的便于装卸回收的围板箱结构,能够方便快捷地实现围板箱的拆卸折叠,减小围板箱的占地面积,便于运输人员搬运转回收运围板箱,有效降低围板箱回收运输成本。
  • 一种便于装卸回收围板箱结构
  • [发明专利]一种实木板材料围板箱-CN201710482301.6在审
  • 班逢顺;陶更白;林信锦;班逢锋;刘飞;王庭云 - 芜湖久恒包装科技有限公司
  • 2017-06-22 - 2017-09-29 - B65D25/20
  • 本发明提供一种应用于围板箱技术领域的实木板材料围板箱,所述的实木板材料围板箱的箱体板件(4)的板件端面(6)上设置凹槽部(7),箱体板件(4)的板件侧面(8)设置开槽部(9),开槽部(9)与凹槽部(7)连通,凹槽部(7)内壁上设置弹性部件(10),电子标签(5)设置为能够插装在凹槽部(7)内的结构,电子标签(5)插装在凹槽部(7)内时,弹性部件(10)设置为能够抵靠在电子标签(5)侧面位置的结构,本发明的实木板材料围板箱,结构简单,能够方便快捷地将电子标签安装到围板箱上,也能够方便快捷地将电子标签从围板箱进行拆卸,提高电子标签安装和拆卸效率,降低电子标签拆装劳动强度,确保电子标签可以多次重复使用。
  • 一种实木板材料围板箱

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