专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种麻醉取卵手术过床器-CN202320649526.7有效
  • 王增艳;张丹;谭颜玲 - 中山大学附属第一医院
  • 2023-03-28 - 2023-08-29 - A61G1/02
  • 本实用新型涉及医疗设备领域,尤其涉及一种麻醉取卵手术过床器。本实用新型提供了这样一种麻醉取卵手术过床器,包括有移动床架、床板、滑动架和滚筒等,移动床架上连接有床板,两个滑动架均与床板滑动连接并可左右滑动,多个滚筒均转动式安装在两个滑动架之间,患者可躺在滚筒顶部,当滚筒随滑动架进行左右移动时,可对患者进行转移。本实用新型通过伺服电机驱动螺纹杆转动,能够带动滑动架和滚筒左右移动,从而能自动将患者平稳地放置在病床上,省时省力,然后通过滑动挡板对患者的身体进行限位,即可使滑动架和滚筒移动远离患者,如此能够防止患者的体位发生变化,进而能够防止患者的卵巢发生扭转。
  • 一种麻醉手术
  • [发明专利]一种用于半导体封测的晶圆切割装置-CN202211623102.X在审
  • 张琦;王增艳 - 常州市芯之泰科技有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-04-04 - B23K26/38
  • 本发明涉及半导体封测技术领域,具体为一种用于半导体封测的晶圆切割装置,包括壳体a、壳体b、固定部、安装块、螺杆a、防护罩a、支撑板、防护罩b、安装部、安装杆、液压杆机构a、液压杆机构b、齿条、齿轮、伸缩机构、电机a、主动轮和滑动块;本发明中取出机构包括支撑块和支撑条,支撑块连接伸缩机构的上端,支撑条设有两个,两个支撑条连接支撑块,两个支撑条在支撑块对称分布,支撑条上均设有多个凸起,支撑块上设有定位机构。本发明中,可自主切割多个待切割的基片,装置简单实用,放置板上的凹槽可固定基片的位置,通过激光切割头的移动对基片进行切割。
  • 一种用于半导体切割装置
  • [发明专利]一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法-CN202211637373.0在审
  • 张琦;王增艳 - 常州市芯之泰科技有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-03-21 - H01L21/67
  • 本发明涉及芯片封装领域,具体为一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法,包括底座、支撑杆、顶板、支撑支架、传动件、转动电机、滑动限位杆、升降件、螺纹传动件、滑动支撑件、横向滑动电机、限位件和按压件;底座顶部与支撑杆连接;支撑杆远离底座的一端与顶板连接;顶板顶部与支撑支架连接;支撑支架内部中空;本发明通过垂直按压的方式能够为半成品芯片表面顶部按压安装金属防护壳,从而有效的提高了芯片的使用稳定性和使用寿命的同时,通过金属防护壳的结构能够有效的提高芯片在使用过程当中的散热效率,从而降低了下游使用设备的散热压力。
  • 一种集成电路半导体芯片封装装置及其方法

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