专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种立环自动化打磨生产线-CN202210455252.8在审
  • 王新雷;戎文娟;顾兆现;王绍宗;王永威;王佳琳;王明钊;曹雪婷 - 北京机科国创轻量化科学研究院有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-07-26 - B24B27/00
  • 本发明公开了一种立环自动化打磨生产线,该生产线包括:上料输送装置、视觉检测装置A、视觉检测装置B、外环打磨机器人、不合格品回收箱A、立环缓冲装置、内环打磨机器人、不合格品回收箱B、视觉检测装置C、下料输送装置、视觉检测装置D、内环打磨专机、柔性砂带机、控制装置、视频监控装置和打磨房;上料输送装置和视觉检测装置A将无序立环进行有序送料;外环打磨机器人从上料输送装置抓取立环,移至柔性砂带机进行立环外表面披锋打磨,然后放置于立环缓冲装置上;内环打磨机器人从立环缓冲装置抓取立环,放置于内环打磨专机上;内环打磨专机根据视觉检测装置C的检测数据进行轨迹补偿,对立环进行内表面披锋打磨。通过本发明,该生产线可完全替代人工,具备无人值守,劳动强度低,改善作业环境,提高立环打磨精度和效率等特点。
  • 一种自动化打磨生产线
  • [实用新型]一种半导体芯片用的封装机构-CN202123127503.X有效
  • 王佳琳;林榕;林松;周国平;卢帅卫;陈斌 - 深圳市拓锋半导体科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-07-26 - H01L23/02
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片用的封装机构,涉及半导体芯片封装技术领域。包括安装座,所述安装座的顶部活动设置有防护机构,所述安装座的顶部设置有固定螺栓,所述安装座的顶部开设有安装孔,所述安装孔的底部外壁设置有连接套垫,所述安装座的顶部开设有连接槽。通过设置安装槽,使其有效对半导体芯片进行卡接安装,并通过连接槽对防护机构内设置的防护壳进行卡接组装,同时通过活动插接设置在连接卡槽内部的防尘透气隔板以及防护机构两侧滑动卡接设置在限位槽内部的防护侧板,有效对装置内部安装的半导体芯片进行防护,并方便其装置的拆装,便捷了装置的维护修理及更换,进而增强了装置的使用性。
  • 一种半导体芯片封装机构
  • [实用新型]一种薄膜晶体管及阵列基板-CN202220606023.7有效
  • 王佳琳 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2022-03-18 - 2022-07-26 - H01L29/786
  • 本申请提供一种薄膜晶体管及阵列基板,其包括:基板;栅电极,形成于所述基板上;栅极绝缘层,覆设于所述栅电极上;有源层,形成于所述栅极绝缘层上;源漏金属层,形成于所述有源层上,所述源漏金属层包括源电极和漏电极;所述源电极和漏电极之间相互间隔并且分别具有部分搭接在所述有源层上,所述有源层对应于所述源电极和漏电极相互间隔的区域形成沟道区;防护层,形成于所述沟道区的表面;以及钝化层,覆设于所述源漏金属层及所述防护层的表面。
  • 一种薄膜晶体管阵列
  • [实用新型]一种建筑装饰幕墙生产用裁切装置-CN202123159103.7有效
  • 张彦朝;陈兆林;王佳琳 - 张彦朝
  • 2021-12-14 - 2022-07-19 - B26D7/06
  • 本实用新型涉及建筑装饰技术领域,具体为一种建筑装饰幕墙生产用裁切装置,包括裁切装置本体,裁切装置本体包括裁切机构,还包括U形壳和卡板件,U形壳的底端固定连接有两个支腿,U形壳的前侧内壁和后侧内壁之间固定连接有多个滚轴,滚轴上转动连接有滚轮,U形壳的顶端左侧和顶端右侧均固定连接有支板,两个支板之间固定连接有两个滑动支架,两个滑动支架之间滑动连接有锯板,锯板上安装有锁定组件,锯板上纵向滑动连接有两个支撑柱,其在使用时能够更好地进行横向锁定锁定需要裁切的板体,稳定性较高,同时裁切时能够移动裁切机构减少了人员需要移动板体,减少了裁切人员直接接触裁切机构的机会,可靠性较高。
  • 一种建筑装饰幕墙生产用裁切装置

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