专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种嵌套基体的制备方法-CN201710695627.7有效
  • 任仕晶;廖杨;杨菲;牛奔奔 - 西南应用磁学研究所
  • 2017-08-15 - 2020-09-29 - C04B35/26
  • 本发明公开了一种嵌套基体的制备方法,属于微波技术领域,包括以下步骤:将第一层材料成型得到内层生坯;将内层生坯进行烧结,得到内层成品;将第二层材料成型得到第二层生坯;内层成品置于第二层生坯内部中心,使两者几何中心保持一致,然后进行烧结,得到不同材料组成的双层嵌套基体;还可以继续进行第三层、第N层嵌套烧结,得到多层嵌套基体;本发明嵌套基体可用于解决超宽带微波铁氧体器件所需带宽问题以及微波铁氧体器件的小型化问题等,避免了材料内部加工、粘胶等工艺,可以极大地提高嵌套基体的生产效率、产品一致性及温度稳定性,有利于微波器件的低成本、批量化生产,以及提升器件稳定性和可靠性。
  • 一种嵌套基体制备方法

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