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[发明专利]基于增材制造的一体化成型均温板充液密封工装及方法-CN202210484430.X有效
发明人：李俞先;熊长武;翁夏;胡家渝;雷涛;陈明明 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明涉及均温板充液腔密封技术领域，具体公开了一种基于增材制造的一体化成型均温板充液密封工装及方法，其中工装包括充液单元、与均温板一体成型且与均温板充液腔连通的充液管、设置在均温板上且充液管与充液腔之间的密封孔、以及安装在密封孔上的密封塞；所述充液管、密封孔、充液腔依次连通。本发明通过两次对于密封塞施加作用力，改变其与密封孔的相对位置关系来实现对于充液腔的密封；本发明具有良好的密封性，密封口小，密封方式快捷，密封系统简单的特点；不但可以提高普通均温板的封装效率，提升密封效果，也可以解决增材制造均温板的密封难题。
基于制造一体化成型均温板充液密封工装方法

[发明专利]一种半导体热电制冷器结构及强化换热方法-CN202210830313.4有效
发明人：赵亮;熊长武;翁夏;胡家渝;冯刚英 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体热电制冷器结构及强化换热方法，涉及半导体热电制冷技术领域，包括：冷端换热板、热端换热板、冷端电极换热器、热端电极换热器、P/N型粒子、冷端换热流体、热端换热流体；本发明在冷端电极换热器与冷端换热板及热端电极换热器与热端换热板间的空腔中充注换热流体，采用换热流体的蒸发与冷凝实现热电制冷器冷热端的强化换热，有效降低了半导体热电制冷器冷端与热端电极与绝缘基板的传热热阻，解决了热电制冷器电极及绝缘基板热阻对制冷器制冷性能与可靠性的影响。
一种半导体热电制冷结构强化方法

[发明专利]一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构及制造方法-CN202210495835.3有效
发明人：雷涛;熊长武;翁夏;李俞先;胡家渝;王云 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及散热技术领域，具体公开了一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构及制造方法，设置在基板上，其结构包括设置在基板上且设置有多孔毛细结构的梯度化孔洞毛细结构一；所述梯度化孔洞毛细结构一包括依次层叠设置在基板上的过渡层一、散热表层一；所述过渡层一、散热表层一孔径、孔隙率呈梯度变化，其中孔径由过渡层一向散热表层一递减，孔隙率由过渡层一向散热表层一递增；所述基板、过渡层一、散热表层一的致密度参数呈梯度变化且越来越小，其中基板为全致密度参数。本发明能够实现与基板可靠连接抗冲击、导热蒸发效率提升、提供较低回流阻力及提高毛细作用力的效果，从而提升高热流密度电子设备散热性能。
一种嵌入梯度孔洞多孔散热结构制造方法

[发明专利]电路板相变热控冷板参数的设计方法-CN202110480711.3有效
发明人：何智航;赵亮;熊长武;翁夏;胡家渝;李俞先;武雅丽 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提出一种电路板相变热控装置参数的设计方法，步骤如下：首先确定电路板芯片尺寸、功率、控制目标温度、控温时间输入和要求。随后，利用能量守恒定律，假设芯片发热量被相变材料和金属结构件完全吸收，理论计算每个芯片控温时间内所需相变材料体积。在此基础上，对每个芯片建立相变热控数学模型，根据传热模型和温度分布情况，优化单个芯片对应的相变材料填充横截面积与厚度。最后，设计整板相变热控装置参数，按区域面积加权取相变材料整体填充厚度，再按区域面积进行补偿，并建立数学模型，进行数值模拟验证，达到目标控温温度和控温时间，则得到最优设计值。本发明提出基于数值模拟、结合了能量守恒和相变传热特性分析，对每个芯片热控先分别设计，后整体分区域优化的电路板相变热控装置设计方法，有效提升设计的科学性，实现产品的小型化、轻量化和低成本设计。
电路板相变热控冷板参数设计方法

[发明专利]一种基于增材制造的一体化成型均温板-CN202210572435.8有效
发明人： 熊长武;翁夏;李俞先;雷涛;胡家渝;赵亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于增材制造的一体化成型均温板，该一体化成型均温板包括腔体壁面、腔体强化柱和清粉排气灌注口，腔体壁面内设有壁面毛细芯、锥状堆叠强化毛细芯和多孔毛细环，锥状堆叠强化毛细芯下设有复合微槽干道，腔体壁面内部形成真空气密腔室并灌注低沸点液态工质，腔体强化柱设于腔体壁面内，清粉排气灌注口设于所述真空气密腔室侧面的腔体壁面。本申请通过将均温板所有组成构件以冶金方式结合，减小了接触热阻，在多元化灵活选材的基础上，采用了基于增材制造技术的适应性设计，可充分利用增材制造的技术优势，加工工序少，工艺流程简单，加工周期短，制造成本低，质量可靠，能够满足各种环境适应性要求。
一种基于制造一体化成型均温板

[发明专利]高热流密度多孔热沉流动冷却装置-CN202010355583.5有效
发明人：翁夏;柏立战;张凯;熊长武 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开的一种高热流密度多孔热沉流动冷却装置，旨在提供一种换热量大，换热效率高，换热方式可靠性高的电子设备冷却装置。本发明通过下述技术方案实现：在干道式多孔平板热沉与蒸汽腔基座底层内壁面，制有多孔阵列的双向射流蒸汽槽道；蒸汽腔内的液体工质在热源毛细管芯的毛细压力作用下，借助高压气体，流向干道式多孔平板热沉形成的气/液界面，受热蒸发射流喷射流向液入基板，传递到阵列矩阵冷凝管组的冷凝腔管壁，回流至蒸汽腔内，形成冷却液在密封的阵列矩阵冷凝管组管道内循环流动收吸热量的工质，并完成热量从蒸发段到冷凝段的轴向传递，将通过其阵列矩阵冷凝管组(5)壳体的散热面积释放到大气环境中或在水冷/风冷等方式下带走热量。
热流密度多孔流动冷却装置

[发明专利]一种高效半导体热电制冷器的制备方法-CN202210830339.9在审
发明人：赵亮;熊长武;翁夏;武雅丽 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效半导体热电制冷器的制备方法，涉及半导体热电制冷技术领域，包括：P/N型粒子制作、冷端电极换热器与热端电极换热器表面挂焊料、冷端电极换热器及热端电极换热器的限位及其与P/N型粒子的焊接、P/N型粒子间的灌封、冷板制作、冷板与热电制冷器一体化灌封、腔体抽真空及热流体加注等步骤；本发明，步骤简单，制备出的半导体热电制冷器采用冷热端电极与换热器一体化结构及冷端蒸汽腔换热技术，克服了传统半导体热电制冷器冷热端电极与绝缘基板传热热阻大导致性能衰减及可靠性降低的问题，具有高效、制冷响应速度快、可靠性高等特点。
一种高效半导体热电制冷制备方法

[发明专利]一种均温板传热性能测试工装及测试方法-CN202210585417.3在审
发明人：翁夏;熊长武;李俞先;陈明明 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种均温板传热性能测试工装及测试方法，该测试工装包括测试夹具、上冷板、下冷板、风机组件、发热电阻、第一热电偶和第二热电偶，测试夹具包括第一夹具部件和第二夹具部件，被测均温板固定于第一夹具部件和第二夹具部件之间，上冷板和下冷板分别固定设置于第一夹具部件与第二夹具部件的顶部和底部，风机组件固定设置于上冷板，发热电阻安装于被测均温板的中心位置，第一热电偶固定于发热电阻的中心位置，第二热电偶固定于测试夹具的肋条中间位置。本申请通过设计一种适用于电子设备中增材制造的结构功能一体化均温板测试的装置，使得均温板能够在高功耗、高热流密度工况下工作，以达到在液冷、风冷条件下进行测试的目的。
一种均温板传热性能测试工装方法

[发明专利]机载电子设备整机拓扑结构优化方法-CN202111011160.2在审
发明人：杨雪;熊长武 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开的一种机载电子设备整机拓扑结构优化方法，能够实现每种结构得到最大减重比率，减少设计迭代次数，提高设计效率。本发明通过下述技术方案实现：按照力学性能和功能将电子设备整机分成支撑件、附加件和功能件三种类型，根据不同类型部件的力学性能和功能定制不同的优化顺序、优化限制和优化目标，首先对整机模态频率中随机振动结果频率贡献大的支撑件进行优化，优化限制支撑件的应力、减少重量比率和印制板的变形，其次对附加件优化目标进行优化，以附加件对应的模态频率作为优化目标，应力和想要减少的重量比率作为优化限制，最后进行功能件的尺寸优化，优化目标是功能件重量最小，优化限制是功能件能保持现有功能和满足应力要求。
机载电子设备整机拓扑结构优化方法

[实用新型]一种研磨砂筛选装置-CN202022334263.X有效
发明人： 熊长武;俞军明;肖志荣;朱新辉 -专利权人：洋紫荆油墨（中山）有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B07B13/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种研磨砂筛选装置，包括台面架和底架，台面架上设置有输送带，输送带内设置有若干辊轴，辊轴传动连接有一电机，输送带一侧设置有倾斜度调节机构，输送带靠近倾斜度调节机构一端的高度大于输送带远离倾斜度调节机构一端的高度，使用时完好的圆形砂粒会沿着输送带滚落至合格砂输出口处供继续使用，具有扁平面的砂粒不会沿着输送带滚落，而是贴在输送带表面，被输送到运至不合格砂输出口，分离技术简单，能够精确分离废砂和完好砂粒，避免研磨砂整批报废，降低研磨砂成本。
一种研磨筛选装置

[实用新型]一种气压加油装置-CN202022334212.7有效
发明人：赵景阳;熊长武;刘锦添;叶华轩 -专利权人：洋紫荆油墨（中山）有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： F04F1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气压加油装置，包括筒体，筒体上端设置有与筒体连通的空气压缩机构和进油机构，筒体下端设置有与筒体连通的出油机构，本实用新型通过在筒体上设置连通的空气压缩机构，使用时通过空气压缩机构向筒体内进气加压，使筒体内的油通过出油机构流出至变速箱，即可完成加油，结构简单，操作方便，提高加油速度，节省加油时间。
一种气压加油装置

[实用新型]一种转子夹套拆卸工具-CN202022334226.9有效
发明人： 熊长武;赵景阳;刘锦添;朱新辉 -专利权人：洋紫荆油墨（中山）有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B25B27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种转子夹套拆卸工具，包括顶板，顶板上设置有若干与顶板垂直设置的拉杆，拉杆远离顶板的一端设置有与拉杆垂直设置的抱箍，使用时先将待拆卸的转子夹套和机械轴固定在抱箍内，顶板中间设置有千斤顶，千斤顶远离顶板的一端设置有压块，压块与转子夹套内的机械轴对应，利用千斤顶和压块将机械轴顶出即可完成转子夹套的拆卸，结构简单，拆卸效率高，使得对转子夹套的维修更方便，且可避免转子夹套或机械轴的损坏。
一种转子拆卸工具

[发明专利]电子设备风冷散热轴流冷却风机-CN202011043022.8在审
发明人：周晓东;熊长武;何智航;任建峰;翁夏 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： F04D25/08 文献下载
摘要：本发明公开的一种电子设备风冷散热轴流冷却风机，旨在提供一种效率高、振动小、风量大、背压高和噪声低的轴流风机。本发明通过下述技术方案实现：机壳为向后抽风风道，前端宽中间窄后向宽，具有倾角内壁且中间各截面按线性规律变化的双漏斗状倾角风道机壳，叶片采用前弯折缘型，由上倾角为至少‑14°的吸力曲面和下倾角至少为‑11°的压力曲面构成轴流掠形叶片，与风机气流方向和风道相匹配的螺旋状弧度导流静叶，导流静叶将叶轮后气流旋绕产生的动能转变为压力，机壳倾角内壁阻止风机叶片叶顶泄露，将机壳内壁压力进行切割，与轴流掠形叶片形成强制气流，阻止风机叶片边界层的分离，将气流送出去。
电子设备风冷散热轴流冷却风机

[外观设计]数据采集机柜-CN201930145605.3有效
发明人：孙学富;熊长武 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：数据采集机柜。2.本外观设计产品的用途：用于各类控制设备的集中安装和保护。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图;右视图与左视图对称，省略右视图。
数据采集机柜

[外观设计]测试机柜-CN201930145622.7有效
发明人：孙学富;熊长武 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：测试机柜。;2.本外观设计产品的用途：用于各类控制设备的集中安装和保护，同时可以进行设备操作的平台。;3.本外观设计产品的设计要点：在于主视图。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。;5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
测试机柜

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