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[发明专利]电路板相变热控冷板参数的设计方法-CN202110480711.3有效
发明人：何智航;赵亮;熊长武;翁夏;胡家渝;李俞先;武雅丽 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提出一种电路板相变热控装置参数的设计方法，步骤如下：首先确定电路板芯片尺寸、功率、控制目标温度、控温时间输入和要求。随后，利用能量守恒定律，假设芯片发热量被相变材料和金属结构件完全吸收，理论计算每个芯片控温时间内所需相变材料体积。在此基础上，对每个芯片建立相变热控数学模型，根据传热模型和温度分布情况，优化单个芯片对应的相变材料填充横截面积与厚度。最后，设计整板相变热控装置参数，按区域面积加权取相变材料整体填充厚度，再按区域面积进行补偿，并建立数学模型，进行数值模拟验证，达到目标控温温度和控温时间，则得到最优设计值。本发明提出基于数值模拟、结合了能量守恒和相变传热特性分析，对每个芯片热控先分别设计，后整体分区域优化的电路板相变热控装置设计方法，有效提升设计的科学性，实现产品的小型化、轻量化和低成本设计。
电路板相变热控冷板参数设计方法

[发明专利]一种高效半导体热电制冷器的制备方法-CN202210830339.9在审
发明人：赵亮;熊长武;翁夏;武雅丽 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效半导体热电制冷器的制备方法，涉及半导体热电制冷技术领域，包括：P/N型粒子制作、冷端电极换热器与热端电极换热器表面挂焊料、冷端电极换热器及热端电极换热器的限位及其与P/N型粒子的焊接、P/N型粒子间的灌封、冷板制作、冷板与热电制冷器一体化灌封、腔体抽真空及热流体加注等步骤；本发明，步骤简单，制备出的半导体热电制冷器采用冷热端电极与换热器一体化结构及冷端蒸汽腔换热技术，克服了传统半导体热电制冷器冷热端电极与绝缘基板传热热阻大导致性能衰减及可靠性降低的问题，具有高效、制冷响应速度快、可靠性高等特点。
一种高效半导体热电制冷制备方法