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[发明专利]一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构-CN202310915898.4在审
发明人：孔德武;潘继康;刘兴民 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请属于微波技术领域，特别涉及一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构。电路板、与电路板连接的SMP连接器结构以及用于固定SMP连接器结构的夹具，其中，电路板包括上屏蔽体、下屏蔽体以及位于上屏蔽体与下屏蔽体之间的内导体；在电路板的侧端面具有多个接口，每个接口具有第一圆柱孔以及位于第一圆柱孔孔底的第二圆柱孔，第二圆柱孔的轴线位于内导体所在平面上；SMP连接器结构包括：用于插入第一圆柱孔的第一圆柱导体、位于第一圆柱导体端面并且用于插入第二圆柱孔的第二圆柱导体，位于第一圆柱导体另一端面并且直径大于第一圆柱孔的外圆柱导体；夹具包括金属禁锢上框架以及金属禁锢上框架，在电路板接口处具有容纳外圆柱导体的圆弧凹槽，在接口两侧，夹具与电路板均具有用于螺栓禁锢的通孔。
一种屏蔽微波电路 smp 馈电端口结构

[实用新型]一种微波电路的激光焊接封装结构-CN202321635000.X有效
发明人：孔维莹;潘继康 -专利权人：南京农业大学
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请属于微波电子结构领域，为一种微波电路的激光焊接封装结构，包括微波电路板、金属盖板和金属外壳；金属外壳内部设有金属腔体，金属腔体包括深腔体和浅腔体；金属盖板对应深腔体的位置处设置双层结构，形成上层盖板和下层盖板，下层盖板的两侧与金属腔体的侧壁相贴，上层盖板上开设有对应设置的螺孔，螺孔内螺纹连接有沉头螺钉，沉头螺钉的末端与下层盖板相抵；通过在深腔体位置设置双层结构，下层盖板直接接触微波电路板，上层盖板上通过开设螺孔，并通过在螺孔内转入埋头螺钉控制下层盖板的嵌入量，使之准确到位；这样在保证金属腔体不变、不改变组件结构特点和尺寸的情况下，保证装配到位和减小变形。
一种微波电路激光焊接封装结构

[发明专利]一种超薄型微波屏蔽结构-CN202211381633.2在审
发明人： 潘继康;孔德武;刘兴民 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请属于微波天线技术领域，特别涉及一种超薄型微波屏蔽结构，电路板，电路板边缘处具有开槽，所述开槽中间位置布置有带状线电路；带状线电路上焊接转接器适配插针；电路板在带状线电路的两侧具有安装孔；屏蔽结构，包括屏蔽板与连接在屏蔽板上的金属导电柱，其中，金属导电柱与所述安装孔位置对应；所述屏蔽结构通过所述金属导电柱插入所述安装孔与电路板插接；本申请通过增加多个金属导电柱，一方面能够便于。屏蔽板与电路板的擦接，另一方面能够使微波电性能得到提升，减少能量泄漏，带内损耗整体可下降0.2～0.4dB。
一种超薄型微波屏蔽结构

[发明专利]一种微带功分器激光焊接封装后的调试方法-CN202111358225.0有效
发明人： 潘继康;孔德武;王森 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明属于微波天线技术领域，涉及一种微带功分器激光焊接封装后的调试方法。微带功分器包括腔体、盖板、微带线电路板和连接器；所述腔体和盖板间采用激光焊接的方式封装；所述微带线电路板和连接器所述安装在所述腔体内；所述微带功分器激光焊接封装后的调试方法为：对所述腔体和/或盖板外部进行施力和/或冲击，使所述盖板产生弹性和/或塑性形变，调试所述微带线电路板和/或连接器。本发明能对经过激光封装后的微带功分器进行调试修复，保证其微波电性能，保证其高低温稳定性。
一种微带功分器激光焊接封装调试方法

[发明专利]一种可用于狭小空间的大电流电缆拼接结构-CN202111306648.8在审
发明人：孔德武;潘继康;赵丙款 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01R11/09 文献下载
摘要：本申请属于电力、电子互联技术领域，特别涉及一种可用于狭小空间的大电流电缆拼接结构，本结构包括插针(1)，安装座(2)；安装座(2)包括底座(22)与筒套(21)，底座(22)两端面均具有轴向的插针(1)；底座(22)的外壁面具有筒套(21)，筒套(21)为中空筒状，长度大于底座(22)，本结构能够快速的实现大电流电缆的装联，且完成装联后的电缆整体外观平滑性好，突起小，增加约20％直径尺寸、占有长度及直径空间小，柔软性较好，弯曲半径小，特别适用于狭小空间。
一种用于狭小空间电流电缆拼接结构

[发明专利]毫米波嵌入式波导匹配负载-CN202010940561.5有效
发明人： 潘继康;王正庆 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01P1/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种毫米波嵌入式波导匹配负载，包括吸收体和短路板，吸收体包括底部斜面，短路板包括凸台，通过吸收体的底部斜面与短路板的凸台形成腔体，通过调节并固定所述腔体形状能够适应不同的工作频带。本发明提供的毫米波嵌入式波导匹配负载克服了现有波导匹配负载工作带宽窄、承受功率低、顶端易破损、易腐蚀、胶接固化后吸收体位置及角度易变化等缺陷，提高了毫米波产品的微波电性能、以及稳定性、可靠性。
毫米波嵌入式波导匹配负载

[实用新型]采用保护电路对轴承振动测量仪消音的装置-CN201220273993.6有效
发明人： 潘继康;潘正宁;张卫明 -专利权人：杭州轴承试验研究中心有限公司
申请日： 2012-06-07 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： G01M13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了采用保护电路对轴承振动测量仪的消音装置,采用将信号源的输出信号与放大器间加装一个控制开关，而开关的控制需在被测轴承完全处测量状态下，通过接近开关导通，实现信号源与放大器的导通；为了保护三极管正常工作，防止继电器在吸合和释放过程中产生脉冲电流，在继电器的线圈二端并联了一只续流二极管，主要是消除脉冲电流的影响，保护电路正常工作；该消音装置具有快速稳定测量读数；减少操作人员对轴承判断的干扰；保证仪器显示表稳定、降低损坏率，特别是适用于带计数器功能的测量。
采用保护电路轴承振动测量仪消音装置

[实用新型]一种X波段嵌入式波导匹配负载-CN201120574979.5有效
发明人：张炳忠;潘继康;王正庆 -专利权人：中国航空工业第六○七研究所
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01P1/24 文献下载
摘要：本实用新型属于微波器件技术，涉及对X波段嵌入式波导匹配负载的改进。其特征在于：所说的吸收体由一个横截面为五边形的板条[6]构成，该五边形的顶边与底边平行，左侧边与顶边和底边垂直，右侧边下部的直线与底边垂直，右侧边上部斜线的上端与顶边的右端连接，右侧边上部斜线的下端与右侧边下部直线的上端连接；所说的吸收体由羰基铁材料制造。本实用新型的结构和调试工艺简单，适合大批量生产，成本低。杜绝了目前嵌入式波导匹配负载上的胶接件产生松动或脱落的可能性，提高了产品的稳定性和可靠性。
一种波段嵌入式波导匹配负载

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