专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201780081004.9有效
  • 滨田崇广;林航之介;长岛裕次;神山洋辉 - 芝浦机械电子株式会社;中兴化成工业株式会社
  • 2017-12-27 - 2023-06-13 - H01L21/304
  • 本发明提供一种基板处理装置(10),其是对半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)进行洗涤的基板处理装置(10),其具备:能够保持半导体晶圆(W)的旋转夹头(21)、与保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)相对配置且使多孔质的氟树脂的纤维相对于半导体晶圆(W)的表面朝向垂直方向形成的洗涤刷(41a)、使旋转夹头(21)以上述基板的被洗涤面(Wa)的法线方向作为基板旋转轴进行旋转驱动的旋转发动机(44)、和对保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)供给洗涤液(L)的喷嘴管(45),为了使颗粒除去力增加,可以使用试剂作为洗涤液、或者将洗涤液加热,同时进行广范围的颗粒除去。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]清洗装置-CN202211198202.2在审
  • 滨田崇广 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2022-09-29 - 2023-04-04 - H01L21/67
  • 本发明提供一种能够减少清洗液再次附着于基板并维持基板清洁的清洗装置。实施方式的清洗装置(1)具备:多个辊(100),其包含传递部(101)和基体部(102),该传递部(101)与基板(W)接触并使基板(W)旋转,该基体部(102)的直径从传递部(101)起扩张,该基体部(102)包含位于基板(W)的下方的上表面(102a);清洗液喷出部(40),其相对于基板(W)喷出清洗液(L);以及清洗部,其通过使刷子(25)接触于旋转的基板(W)的至少一个面来清洗基板(W)的面,在基体部(102)的上表面(102a)形成有从辊(100)的旋转中心侧到达外周的槽(103)。
  • 清洗装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201310364328.7有效
  • 末吉秀树;宫迫久显;荻原洁;滨田崇广 - 芝浦机械电子株式会社
  • 2013-08-20 - 2014-03-12 - H01L21/677
  • 供一种基板处理装置,缩短摆动部件的摆动运动的收敛,防止基板的通过的错误检测,并且缩短基板传送间隔来提高基板的传送效率,从而能够实现基板的处理效率的提高。基板处理装置(1)的基板检测装置(2)具备:摆动部件(5)的一端部的检测辊(6);摆动部件(5)的另一端部的配重(5C)及磁铁(7);检测传感器(8),若摆动部件(5)从基板(B)与检测辊(6)相碰前的摆动部件的初始位置(P1)向旋转方向(R)旋转,则检测出磁铁(7)所产生的磁场的变化并发送检测信号(DS);以及摆动制动器(11),在摆动部件(5)的初始位置(P1),将摆动部件(5)保持为相对于垂直线(Z1)倾斜。
  • 处理装置

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