专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201780081004.9有效
  • 滨田崇广;林航之介;长岛裕次;神山洋辉 - 芝浦机械电子株式会社;中兴化成工业株式会社
  • 2017-12-27 - 2023-06-13 - H01L21/304
  • 本发明提供一种基板处理装置(10),其是对半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)进行洗涤的基板处理装置(10),其具备:能够保持半导体晶圆(W)的旋转夹头(21)、与保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)相对配置且使多孔质的氟树脂的纤维相对于半导体晶圆(W)的表面朝向垂直方向形成的洗涤刷(41a)、使旋转夹头(21)以上述基板的被洗涤面(Wa)的法线方向作为基板旋转轴进行旋转驱动的旋转发动机(44)、和对保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)供给洗涤液(L)的喷嘴管(45),为了使颗粒除去力增加,可以使用试剂作为洗涤液、或者将洗涤液加热,同时进行广范围的颗粒除去。
  • 处理装置方法

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