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[实用新型]LED紫外线多功能杀菌袋-CN202020680688.3有效
发明人： 温金蛟 -专利权人：珠海市可丽光半导体应用技术有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了LED紫外线多功能杀菌袋，包括杀菌袋主体和盖体，所述盖体位于杀菌袋主体上端，且盖体与杀菌袋主体活动连接，所述盖体下表面设有反光片，所述反光片上设有UVC深紫外灯组，所述UVC深紫外灯组通过反光片与盖体下表面固定连接，所述盖体上设有工作控制模组，所述工作控制模组上设有工作按键，所述盖体上设有快速充电接口，所述快速充电接口与工作控制模组电性连接。本实用新型通过将杀菌袋主体采用可回弹性布料，在包装上可以将杀菌袋主体折叠运输，外带时也节省空间，打开后完全正常使用，便于携带，通过采用内置电池及通用充电接口，实现随时随地都可以正常使用，充电也方便，充电中也可正常使用。
led 紫外线多功能杀菌

[实用新型]一种新型低耗能杀菌除臭鞋柜-CN202020085375.3有效
发明人：陈炳林;温金蛟 -专利权人：珠海市可丽光半导体应用技术有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： A47B61/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型低耗能杀菌除臭鞋柜，包括柜体、储鞋区、杀菌区、电子配件区，储鞋区包括多层置鞋板，置鞋板与卡扣成固定连接，塑料卡扣安装在侧板上；储鞋区侧板上装有线槽，线槽嵌入在鞋柜侧板上；线槽内装有LED照明模组，LED照明模组通过电线与主控制线路模块连接；第一红外传感器通过电线与主控制线路模块连接；用于杀菌的深紫外LED杀菌模组二安装在铝棒上；铝棒和铝座通过旋转轴安装在一起组成杀菌棒，再将铝座安装在鞋柜背板上，与现有技术相比，本实用新型结构设计新颖，操作简单方便，既能满足杀菌的效果，又能满足操控杀菌的时间。
一种新型耗能杀菌除臭鞋柜

[实用新型]一种生鲜食品的深紫外杀菌装置-CN201920878212.8有效
发明人：何家兵;温金蛟 -专利权人：珠海市可丽光半导体应用技术有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： A23L3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生鲜食品的深紫外杀菌装置，包括底壳，且底壳的上端开口，底壳的内部设置有用来盛放食物的托盘，所述底壳的上部开口端设置有上盖，所述上盖朝向底壳内部的侧壁上固定有灯板，所述灯板的下表面固定连接有多个LED灯珠，灯板的上表面与上盖的下表面之间固定有电源及电路控制模组，且电源及电路控制模组与LED灯珠之间电连接，所述上盖的上侧壁上固定有主控开关，且主控开关与电源及电路控制模组、LED灯珠之间电连接。该种生鲜食品的深紫外杀菌装置，通过将食物在食用前放置在托盘上，并启动电路通过LED灯珠对食物进行消毒杀菌从而提高食品安全，保障食用者的健康，而且整个杀菌装置操作简单便捷，安全可靠。
一种生鲜食品深紫杀菌装置

[实用新型]一种带TEC制冷的生鲜食品装置-CN201920877782.5有效
发明人：何家兵;温金蛟 -专利权人：珠海市可丽光半导体应用技术有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： F25D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带TEC制冷的生鲜食品装置，包括上端开口的外壳，外壳的内部侧壁上固定有上铝板和下铝板，且上铝板位于下铝板的上方，所述上铝板和下铝板之间固定有多个TEC模块，所述外壳的一侧固定有控制箱，所述控制箱内部固定有电源及电路控制系统，且电源及电路控制系统与TEC模块电连接，控制箱上还设置有开关和温度设定按钮，且开关和温度设定按钮分别与电源及电路控制系统电连接，上铝板的下表面固定有温度传感器，且温度传感器与电源及电路控制系统电连接。该种带TEC制冷的生鲜食品装置，通过TEC模块9的制冷特性对装置内部进行自动制冷，以达到装置内部温度降低的效果，实现对食物进行自动降温冷却，提高制冷时长，保障食品安全。
电路控制系统上铝板电源电连接控制箱下铝板制冷温度设定按钮温度传感器生鲜食品本实用新型内部侧壁内部固定上端开口食品安全温度降低制冷特性自动降温自动制冷下表面时长冷却

[发明专利]一种VCSEL小型化COB封装制造方法-CN201710672898.0在审
发明人：温演声;何家兵;温金蛟;陈炳林 -专利权人：广东格斯泰气密元件有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种VCSEL小型化COB封装制造方法,包括将光窗玻璃置于金属管帽通过低温玻璃焊料HYG750熔封，将所述氮化铝基板、金属管帽进行镀镍和镀金；将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上，以绑线工艺将芯片连接于氮化铝底板上的电极焊盘的电极中，完成芯片封装，将带光窗玻璃的金属管帽放置在封好芯片的氮化铝基板上，采用锡焊的工艺将带光窗玻璃的金属管帽密封固定在氮化铝基板上，COB封装VCSEL激光器制造完成。本发明一种COB表面贴装小型化封装的VCSEL激光器结构制造方法，使激光器体积小，散热性能好，容易贴装于PCB板上。
一种 vcsel 小型化 cob 封装制造方法

[发明专利]一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺-CN201710672685.8在审
发明人：温演声;何家兵;温金蛟;陈炳林 -专利权人：广东格斯泰气密元件有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本发明公开了一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺，制造工艺包括将所述MINI TO金属基座、熔封玻璃、引脚装配在石墨夹具上，采用熔封工艺制成MINI TO管座；将所述光窗玻璃、金属管帽装配在石墨夹具上，采用熔封工艺制成MINI TO管帽。将VCSEL芯片共晶固于所述MINI TO管座沉孔内的氮化铝衬底上，以绑线工艺将VCSEL芯片和引脚连接，完成VCSEL芯片封装，将所述MINI TO管帽放置在封好VCSEL芯片的MINI TO管座上，采用锡焊的工艺将MINI TO管帽密封封焊，至此，MINI TO小型化封装VCSEL激光器制造完成。本发明使激光器外形更小，散热性能良好，通过简单的直插式安装在PCB板上。
一种 mini to 封装 vcsel 制造工艺