专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]移动设备-CN201780063671.4有效
  • 木下丈;须藤友纪;伊丹宗贵;深泽孝一;新井真 - 西铁城电子株式会社
  • 2017-10-17 - 2021-03-30 - H04N9/07
  • 提供在小型摄像设备中兼顾处于此消彼长的关系的灵敏度的提高和颜色再现性的设备。一种移动设备,至少具有摄像元件以及配合该摄像元件的拍摄而对被摄体进行照射的发光装置,其中,所述发光装置包含半导体发光元件,将波长580nm下的归一化光谱分布的差、和表示波长区域540nm以上且610nm以下以及波长区域610nm以上且680nm以下的归一化光谱分布的差的值B设为适当的值。另外,通过具有波长控制要素,能够改善摄像图像的颜色再现性等。
  • 移动设备
  • [发明专利]发光二极管装置-CN201510194031.X有效
  • 门谷典和;深泽孝一;今井贞人 - 西铁城电子股份有限公司;西铁城时计株式会社
  • 2010-06-23 - 2018-03-27 - H01L33/62
  • 本发明提供发光二极管装置,具有基座,具有上表面、下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面;多个基座安装区域,利用具有形成有电极的上表面、下表面以及贯通上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板,将基板的下表面安装在基座的上表面,基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成多个基座安装区域;多个发光二极管元件,被安装在各个基座安装区域;框体,被配置成包围多个基座安装区域的周围,形成发光区域,设于基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行,而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔,设于基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间,与多个发光二极管元件电连接。
  • 发光二极管装置
  • [发明专利]安装基板及其安装构造-CN201180017066.6有效
  • 樫谷行辅;深泽孝一;高岛淳;清积克行 - 西铁城电子株式会社;西铁城控股株式会社;松下电器产业株式会社
  • 2011-02-23 - 2013-06-12 - H01L23/12
  • 本发明提供能够从安装基板的上表面侧确认从安装基板的下表面安装的电子部件的接合部分即焊料的状态的安装基板。安装基板(32)具有发光二极管(34)的发光元件(50)和电极图案(54)的连接部分(54a)进入内侧的贯通孔(36)。在将发光二极管(34)安装到该安装基板(32)时,以发光元件(50)和设置在电子部件的基板的上表面的一对电极图案(54)的一部分的连接部分(54a)位于划定贯通孔(36)的周侧面(38)的内侧的方式,使安装基板(32)和发光二极管(34)重叠,并对设置在电子部件的基板的上表面的一对电极图案(54)和安装基板的一对电极图案(40)进行连接。通过将位于周侧面(38)的电极图案(40)的连接部分(40a)和位于一对电极图案(54)的贯通孔内的一部分的连接部分(54a)进行焊接而形成连接部(60)。
  • 安装及其构造
  • [发明专利]电子部件安装板-CN200810085208.2有效
  • 今井贞人;菊池悟;深泽孝一 - 西铁城电子股份有限公司
  • 2008-03-06 - 2008-09-10 - H01L25/075
  • 根据本发明的电子部件安装板包括:高散热基底,其包括金属板和形成于所述金属板的上表面上的电路图案;电子部件,其安装在所述高散热基底上并且电连接到所述电路图案;和一个外部连接终端,其布置在所述高散热基底上并且提供所述电子部件安装板和外部设备之间的电连接。所述外部连接终端由具有低于所述金属板的导热系数的材料形成并且具有导线焊接到其上的至少一个外部电极。所以,导线可以通过在高散热基底上平坦地焊接被连接。因此,提高了电连接的可靠性,并且可以实现电子部件安装板的尺寸和厚度的减小。另外,可以减小电子部件安装板的成本。
  • 电子部件安装
  • [发明专利]照明设备-CN200680013794.9有效
  • 深泽孝一 - 西铁城电子股份有限公司
  • 2006-03-01 - 2008-04-16 - G03B15/02
  • 本发明涉及一种照明设备,包括:用于照明对象的LED光源,该LED光源包括LED芯片和封装部件,该封装部件中包含荧光材料并且其对所述LED芯片进行封装;和设在LED光源之前的透光部件,所述LED芯片用于在对象的待机照明期间通过施加待机电流进行待机发光,所述LED芯片被控制以使得包含荧光材料的封装部件的颜色从外部更为看不到,并且待机电流的电流值被根据由外部光传感器检测到的外部光的亮度来控制以减少电力消耗。
  • 照明设备
  • [发明专利]发光二极管单元-CN200610143617.4有效
  • 石坂光識;深泽孝一;今井贞人 - 西铁城电子股份有限公司
  • 2006-11-02 - 2007-05-09 - H01L33/00
  • 本发明的发光二极管单元包括:由阳极氧化的铝制成的底座(100);以及被附着到底座(100)的印刷电路板(101),包括预定的导电图案(102)和开孔(101a)的印刷电路板(101)具有用于把至少一个LED芯片(113)通过透明粘膏管芯键合到底座(100)的区域,至少一个LED芯片的上部电极通过金线(110)被线键合到提供在印刷电路板(101)上的导电图案(102),包括至少两个密封树脂注入孔(106c)的透镜部件(105)被附着到印刷电路板(101),以在底座上形成包围该至少一个LED芯片的空间,该空间通过树脂注入孔(106c)被填充以密封树脂,以密封该至少一个LED芯片。
  • 发光二极管单元
  • [发明专利]发光二极管-CN200510009146.3无效
  • 深泽孝一 - 西铁城电子股份有限公司
  • 2005-02-03 - 2005-08-10 - H01L33/00
  • 本发明的发光二极管包括:形成有芯片焊接图案和电极端子的芯片基板、安装在该芯片基板上的LED芯片、以包围该LED芯片的周围的方式配设在上述芯片基板上、且在侧壁的一部分以及上面具有开口部的反射框体、在该反射框体的侧壁的内周面形成的反射面、形成在上述反射框体内并以上述侧壁的开口部作为光射出部的透光树脂体、以及覆盖在上述反射框体的上面露出的透光树脂体的反射膜;通过上述反射框体的反射面及反射膜反射从上述LED芯片发出的光,并使其从上述光射出面向外部射出。具有这种结构的侧面发光型发光二极管,在能够实现适合表面安装的超薄化的同时、还可以有效地向液晶面板的侧面这样的厚度小的面上照射光。
  • 发光二极管

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