专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]PCB板上料设备以及PCB板加工设备-CN202320276397.1有效
  • 李文科;余鹏;刘志明;杨朝辉 - 深圳市大族数控科技股份有限公司;深圳麦逊电子有限公司
  • 2023-02-08 - 2023-10-13 - B65G47/88
  • 本实用新型公开了一种PCB板上料设备以及PCB板加工设备,PCB板上料设备包括上料组件、待料组件、至少两个感应组件和至少两个抵挡组件;上料组件上设有用于承载PCB板的上料区,待料组件上沿其长度方向依次设有至少两个待料区,每个感应组件以及每个抵挡组件分别对应设置于一个待料区,上料组件和待料组件用于将PCB板自上料区传送至各个待料区,感应组件以及抵挡组件用于放行或抵挡各自对应的待料区上的PCB板。这种PCB板上料设备分成至少两个待料区,这样在传送长度较短的PCB板时,每个待料区可以分别放置一块PCB板,当一个PCB板传送走后,另一个PCB板可以快速传入,从而提高了传送效率,提高了PCB板加工效率。
  • pcb板上料设备以及加工
  • [实用新型]一种定位机构及定位设备-CN202222690151.7有效
  • 甘军宁;杨朝辉 - 深圳市大族数控科技股份有限公司;深圳麦逊电子有限公司
  • 2022-10-12 - 2023-03-07 - B25B11/00
  • 本实用新型属于定位电路板制造技术领域,特别是涉及一种定位机构及定位设备。定位机构包括底座、固定板组件、多个定位驱动件以及多个隔板,固定板组件包括间隔安装在底座上的第一固定板和第二固定板;定位驱动件安装在固定板组件上,连接隔板;多个隔板间隔分布在第一固定板和第二固定板之间;相邻两个隔板之间以及隔板与固定板组件之间均形成有用于容纳待定位件的定位槽,定位驱动件用于驱动隔板移动,以将待定位件夹紧并定位在定位槽中。本实用新型中,每一个定位槽均对应有一个可以动的隔板,从而减小了多个定位槽中的待定位件的累计误差,提高了多个待定位件的定位精度。
  • 一种定位机构设备
  • [发明专利]一种FPC测试运料装置、测试系统及其测试方法-CN202110292810.9在审
  • 郭庆武 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2021-03-18 - 2022-09-27 - G01R31/28
  • 本发明属于电路板制造技术领域,涉及一种FPC测试运料装置、测试系统及其测试方法,包括平行、间隙设置的第一直线移动组件和第二直线移动组件,还包括第一升降组件、第二升降组件和两个支撑件;于所述第一直线移动组件的延伸方向,第一升降组件和第二升降组件分别滑动设置于第一直线移动组件和第二直线移动组件上;于第一直线移动组件和第二直线移动组件之间,两个支撑件分别竖向滑动设置于第一升降组件和第二升降组件上,并相互平行、相对设置,且两个支撑件能实现上下交错移动,以在同一工位中将其中一个待运FPC替换为另一个待运FPC。本发明能在FPC的测试过程中,减小各工位处于空位的等待时间,提高了测试效率和产能。
  • 一种fpc测试装置系统及其方法
  • [发明专利]IC载板测试机整机分步定位精度校验方法及系统-CN201811605172.6有效
  • 姚欣达;高云峰 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2018-12-26 - 2022-08-02 - G01B11/00
  • 本发明公开了一种IC载板测试机整机分步定位精度校验方法及系统,利用IC载板测试机整机分步定位精度校验系统进行,校验系统包括输入输出单元、标定板、图像采集单元及IC载板测试机,方法包括步骤:通过输入输出单元设置校正需要进行的步数;获取每一步的IC载板测试机定位精度误差;计算IC载板测试机测试位任一步中心标志点的标定系数,获取该步数的误差校正表;根据误差校正表,对IC载板测试机测试位定位精度进行补偿校正。实施本发明,有效解决了现有的IC载板测试机分步整机在出厂时没有定位精度及磨损老化后的精度校验问题,可准确快速的解决分步IC载板测试时出现的多种疑难问题。
  • ic测试整机分步定位精度校验方法系统
  • [实用新型]托盘装置及测试设备-CN202122597038.X有效
  • 唐贤杰 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2021-10-27 - 2022-06-14 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及一种托盘装置及测试设备。托盘装置包括两个载板、两个X轴移动组和两个升降组。第一载板和第二载板沿X方向移动之前,第一升降组驱动第一载板相对第二载板升降,使得二者在竖直方向上错开。在将第一工件从待料工位输送到测试工位的过程中,第二工件从测试工位移动至待料工位;第一工件在测试工位进行品质测试时,可对处于待料工位的第二载板进行上料操作;测试完成后,第一工件从测试工位移动到待料工位,同时第二工件从待料工位移动至测试工位。也就是说第一工件的收料和第二工件的送料是同时进行的,因此只有在送料/收料的过程中,测试工位处于空闲等待状态,从而缩短了测试工位的等待时间,进而提升了工件的整体测试效率。
  • 托盘装置测试设备
  • [实用新型]电路板检测机构-CN202122485427.3有效
  • 李勇 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-05-10 - B07C5/344
  • 本实用新型涉及一种电路板检测机构,其包括机架、上料组件和第一抓取组件。上料组件与机架连接,上料组件包括多个上料通道,每个上料通道用于放置至少一个电路板;第一抓取组件设置于上料组件的上方并与机架滑动连接,第一抓取组件能够沿机架移动。第一抓取组件沿机架移动至上料组件上方时,第一抓取组件能够相对电路板做靠近运动,第一抓取组件与电路板抵接并抓取至少一个电路板,第一抓取组件能够带动至少一个电路板相对上料通道做远离运动,使得电路板与上料通道分离。当电路板与上料通道分离后,第一抓取组件带动电路板再次沿机架的长度方向移动至检测工位上,使得至少一个电路板能够同时在检测工位进行检测,电路板的检测速率被大大的提高。
  • 电路板检测机构
  • [实用新型]一种FPC测试运料装置及其测试系统-CN202120564185.4有效
  • 郭庆武 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2021-03-18 - 2022-02-08 - G01R31/28
  • 本实用新型属于电路板制造技术领域,涉及一种FPC测试运料装置及其测试系统,包括平行、间隙设置的第一直线移动组件和第二直线移动组件,还包括第一升降组件、第二升降组件和两个支撑件;于所述第一直线移动组件的延伸方向,第一升降组件和第二升降组件分别滑动设置于第一直线移动组件和第二直线移动组件上;于第一直线移动组件和第二直线移动组件之间,两个支撑件分别竖向滑动设置于第一升降组件和第二升降组件上,并相互平行、相对设置,且两个支撑件能实现上下交错移动,以在同一工位中将其中一个待运FPC替换为另一个待运FPC。本实用新型能在FPC的测试过程中,减小各工位处于空位的等待时间,提高了测试效率和产能。
  • 一种fpc测试装置及其系统
  • [实用新型]一种物品传送装置-CN202022087864.5有效
  • 吴烁;徐强 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2020-09-21 - 2021-08-20 - B65G47/54
  • 本实用新型属于物流机械设备技术领域,涉及一种物品传送装置,该物品传送装置包括,第一传送机构、第二传送机构、高度转换连接件及升降机构,所述第一传送机构用于将物品往第一方向传送,所述第二传送机构用于将所述第一传送机构上传送的物品往第二方向传送;所述高度转换连接件用于连接所述第一传送机构的第一支架和所述第二传送机构的第二支架,其中,所述第二传送件与所述第一传送件交错设置;所述第二支架设置于所述升降机构上,所述升降机构能够带动所述第二传送机构在其初始位置和目标位置之间做升降运动。该物品传送装置提供的技术方案结构简单,能减少传送装置的占地面积,可适用不同高度的物品传送且物品传送过程中不改变物品朝向。
  • 一种物品传送装置
  • [发明专利]一种应用于PCB板的定位治具-CN201710687614.5有效
  • 李新学;高云峰 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2017-08-11 - 2021-08-06 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种应用于PCB板的定位治具,该应用于PCB板的定位治具包括:从上往下依次叠加设置的顶层、顶二层、顶三层、中间层和基层,以及两个角型定位块和四个导正销柱;所述两个角型定位块以及四个导正销柱穿过所述顶层和顶二层上的通孔并固定在所述顶三层上;其中,所述角型定位块为L形,所述两个角型定位块对称分布在所述顶层的一个对角线上,所述四个导正销柱两两对称分别分布在所述顶层的四个方向上,PCB板其中对角位的两个角被所述两个角型定位块限位,所述PCB板的四边分别被所述四个导正销柱限位。结构简单,成本较低,对于没有定位孔的PCB板,可以准确的进行定位并实施电测工序,提高了定位治具的适用性和PCB板电测工序的测试效率。
  • 一种应用于pcb定位
  • [发明专利]针床老化及检测装置-CN201910099587.9有效
  • 童小勇;高云峰 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2019-01-31 - 2021-06-18 - G01R31/52
  • 本发明公开了一种针床老化及检测装置,包括上夹具、下夹具、升降驱动机构、导通件和绝缘件,所述上夹具包括多个第一转接针,所述多个第一转接针与待测针床的多个弹簧针一一对应;所述下夹具设置于所述上夹具的下方,所述下夹具包括多个第二转接针,所述多个第二转接针与待测针床的多个弹簧针一一对应,且第二转接针与电路测试机构连接;所述升降驱动机构连接于所述上夹具;所述导通件设置于所述上夹具上,用于将所述多个第一转接针导通;所述绝缘件可移除的设置于所述上夹具和所述下夹具之间,用于阻隔第一转接针与待测针床的弹簧针之间的连接。本发明能够提供的针床老化及检测装置,既能够对针床进行老化,又能够对针床进行开短路检测。
  • 老化检测装置
  • [发明专利]自动微针测试治具-CN201810108063.7有效
  • 易小博;董文利;陈新福;刘思伟;张柳咏;杨慧萍;甘林华;刘帅;高云峰 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2018-02-02 - 2021-01-08 - G01R31/28
  • 本发明提供一种自动微针测试治具,其包括第一多层纤维板、第二多层纤维板、多个铜柱、多个钢针、固定在所述第二多层纤维板内且与所述钢针对应的弹簧线、以及套在所述铜柱上的多个分层块;其中,每个分层块卡设在相邻两张纤维板之间,所述钢针的上端和下端均分别凸露于第一多层纤维板的上表面和下表面;所述弹簧线的上端与钢针的下端接触,所述弹簧线的下端与测试针座连接。本发明自动微针测试治具中的物料均采用普通物料,物料加工简单,成本低廉,治具的制作周期短,节约人力成本;本发明自动微针测试治具具有CCD拍照功能装置,具有微调的功能;有效的提升了测试良率,降低了误测率,并达到了达到二、四线同时测试的功能。
  • 自动测试
  • [实用新型]PCB板高精测试机针床-CN201921032151.X有效
  • 童小勇;高云峰 - 深圳麦逊电子有限公司
  • 2019-07-02 - 2020-07-14 - G01R1/073
  • 本实用新型提供一种PCB板高精测试机针床,包括床板组与多根弹簧针,床板组包括多块床板;多块床板叠起,在各板相同位置设有孔,孔呈网格状分布于床板,所述弹簧针设置于所述的叠起的床板组的孔中,且弹簧针穿出底层与顶层床板;顶层床板的孔截面呈倒T形孔。在更换针床夹具过程中,通过顶层床板截面呈倒T形的孔来束缚弹簧针,使针床中的弹簧针重新拉伸和压缩的变化范围降低,使弹簧针与测试机接触稳定。同时,无需普通弹簧针的针管,可以节约资金,便于生产。
  • pcb板高精测试机针床
  • [实用新型]针床板-CN201920968337.X有效
  • 童小勇;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳麦逊电子有限公司
  • 2019-06-26 - 2020-06-16 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种针床板,包括:框体;至少一个第一单元板体,所述第一单元板体上设有第一主定位部;至少一个第二单元板体,所述第二单元板体上设有第一副定位部,所述第一主定位部能够与所述第一副定位部拼接,使所述第一单元板体与所述第二单元板体形成整体,形成整体的所述第一单元板体和所述第二单元板体安装于所述框体上;第一固定件,穿设所述第一单元板体、所述框体,使所述第一单元板体与所述框体固定连接;及第二固定件,穿设所述第二单元板体、所述框体,使所述第二单元板体与所述框体固定连接。这种针床板各部分能够独立加工,且相互不受影响,可以有效降低报废率。
  • 床板
  • [发明专利]集成电路芯片载板的测试方法-CN201710698230.3有效
  • 姚欣达;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳麦逊电子有限公司
  • 2017-08-15 - 2020-04-03 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种集成电路芯片载板的测试方法,用于对设于印刷电路板上的多个呈阵列排布的载板进行测试,包括:获取载板阵列中的最大重复区域;获取形成所述载板阵列的设备的固有误差参数;根据所述固有误差参数得到用于测试的重复单元;所述重复单元包括最少一行两列的两个载板;根据所述重复单元对所述载板中的最大重复区域进行划分,得到多个与所述重复单元相同大小的第一测试区域、或还得到剩余区域;采用适用于所述第一测试区域和剩余区域的测试治具进行测试。上述测试方法,将最大重复区域进行分步测试,而不是使用治具进行一次性测试,可以避免因为涨缩误差导致的对位不精确,测试失败的问题。
  • 集成电路芯片测试方法

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