专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶振用定位机构-CN201921404478.5有效
  • 欧阳华;丁皓鹏 - 深圳市芯驰科技有限公司
  • 2019-08-26 - 2020-04-17 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及定位装置技术领域,尤其为一种晶振用定位机构,包括安装底座,所述第一支撑立柱、第二支撑立柱的上侧固定连接有定位承载座,所述定位气缸的正面中间处设置有定位推杆,所述定位承载座的基面左侧设置有第一定位座,定位承载座的基面右侧设置有第二定位座,导向滑轨的上侧滑动连接有定位滑台,所述定位滑台的基面开设有晶振放置槽,所述第一安装座的基面设置有第一抓取导向板,所述第二安装座的基面设置有第二抓取导向板,所述定位滑台的左侧并且位于第一定位座前端设置有第一定位杆,所述定位滑台的右侧并且位于第二定位座前端设置有第二定位杆,通过该晶振用定位机构能够使晶振抓取装置放置的晶振位置更加精确,并且方便抓取。
  • 一种晶振用定位机构
  • [实用新型]一种凹形压敏电阻器芯片-CN201921361031.4有效
  • 丁皓鹏;欧阳华 - 深圳市芯驰科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-04-10 - H01C7/12
  • 本实用新型涉及压敏电阻芯片技术领域,尤其为一种凹形压敏电阻器芯片,包括芯片本体,所述芯片本体的表面涂覆有复合电极层,所述芯片本体为矩形结构设计,且所述芯片本体的四个拐角处均为弧状结构设计,所述芯片本体的外侧壁同为弧状结构设计,所述芯片本体的端部开设有第一凹槽,所述芯片本体的底部开设有第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽的高度均为0.5‑1.5mm之间,所述第一凹槽和第二凹槽的结构大小均相同,所述第一凹槽和第二凹槽同为矩形结构设计,且所述第一凹槽和第二凹槽的四个拐角处均为弧状结构设计,与现有的凹形压敏电阻器芯片相比较,本实用新型通过设计能够提升凹形压敏电阻器芯片的安全性、经济性、使用寿命、通电速率以及实用性。
  • 一种凹形压敏电阻芯片
  • [实用新型]一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置-CN201921356422.7有效
  • 丁皓鹏;欧阳华 - 深圳市芯驰科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-04-03 - H01C17/00
  • 本实用新型涉及压敏电阻芯片技术领域,尤其为一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置,包括机座,所述机座的顶部开设有涂装槽,所述涂装槽的底部中心处固定连接有挡板,所述涂装槽的左侧和右侧且位于挡板正上方均开设有通槽,所述通槽内固定连接有轴承,所述轴承内连接有转轴,所述转轴上且位于涂装槽内固定连接有轴套,所述挡板的顶部且轴套位置处对应开设有凹槽,所述轴套的正面且位于挡板上方固定连接有下方板,通过设置上方板,下方板,电磁铁,方槽,弹簧,解决了目前压敏电阻芯片的涂装通常是人工操作,工人需要向将压敏电阻芯片通过胶条固定在纸板上,再对压敏电阻芯片进行涂装操作,当涂装完毕后,则需要工人将粘纸板上的压敏电阻芯。
  • 一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置
  • [实用新型]一种电阻温度传感器芯片-CN201921378818.1有效
  • 欧阳华;丁皓鹏 - 深圳市芯驰科技有限公司
  • 2019-08-22 - 2020-03-13 - G01K7/22
  • 本实用新型涉及热敏电阻芯片技术领域,尤其为一种电阻温度传感器芯片,包括安装座,所述安装座的端面连接有绝缘板,所述绝缘板的端面连接有芯片,所述芯片的正面固定连接有接线端子,所述芯片的端面连接有粘结板,所述粘结板的端面固定连接有散热片,所述散热片使芯片的热量在散热片的内部传导到各个部分,充分利用较大的热容量与表面积,使芯片的热量得到散发,增加了电阻温度传感器芯片的使用寿命,减小了资源浪费,从而使芯片测量的数据更加准确,并且散热片的外壁涂抹的导热硅脂,增加了散热片的导热性,加快吸收芯片上的热量,使散热片的散热效果更好,本实用新型通过设计,增加芯片的散热性,使芯片更加稳定,减少了资源浪费。
  • 一种电阻温度传感器芯片

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